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반도체 기술 용어 (I) (기계요소) 조회 : 3213

I I-line stepper 사진공정시 사용되는 가시광선의 광원중 자외선 영역의 365 nm의 파장을 갖는 사진장비 IC (Integrated Circuit)집적회로라 부르며 2가지 이상의 회로소자를 기판내에 집적하여 상호배선을 연결..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (J) (기계요소) 조회 : 1103

J J-FET(Junction FET)Depletion Mode만을 사용하며 Source-Drain영역상이에 lon주입또는 확산 공정에 의한 Gate전극을 만들고 Gate에 걸어주는 전압 에 의한 Drain 전류를 제어하는 FET(Filed Effect Transistor..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (K) (기계요소) 조회 : 999

K Kerf절단자국(흔적). Blade로 절단하였을 때 절단된 자국의 폭을 의미한다. Keying Slot인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될 수 없도록 고안된 슬롯.

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (L) (기계요소) 조회 : 1899

L Labelling(명명)Wafer에 RUN번호를 기록하거나 확산 Tube에 번호를 Diamond pen으로 기록하는 것을 말한다. Laminar Flow Station 먼지를 제거한 순수한 공기만이 흐르게 되어 있는 작업대를 말하며 Filter를 ..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (M) (기계요소) 조회 : 2093

M Macro Cell기본적인 논리회로를 금속배선을 구현한 Library로서 회로의 내부에 사용되는 Core Macrocell과 외부와의 Interface에 사용되는 Input/Output Macrocell로 구분된다. Macro FunctionMacrocell의 집합..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (N) (기계요소) 조회 : 1065

N Nail Heading 다층기판의 내층회로에 있어서 홀드릴에 의하여 회로가 퍼진 상태. Nano Line빛의 간섭효과를 이용하는 것으로 입사광의 파장변화에 따른 반사광의 Intensity를 측정해서 박막의 두께 및 반사도를..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (O) (기계요소) 조회 : 1315

O OA(Outside Air)AHU에서 청정화되어 청정실에 공급되는 공기. OAHU(Out Air Handing Unit)외조기라 칭하며 외기를 흡입처리하며 맞게 송기한다. Oalemce Election원자핵 둘레의 전자군중 맨 바깥쪽을 돌고 있..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (P) (기계요소) 조회 : 2972

P P-ChannelN형 기판에 P형 확산영역을 형성한 절연 게이트형FET에 있어서 소오드, 드레인간에 흐르는 전류의 통로인 채널이 정공에 의해서 형상 되는 것을 말한다. P & R(Placement & Rounting)Design ..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (Q) (기계요소) 조회 : 1405

Q QDR(Quick Drain Rinse)DI Rinse시 일정한 Cycle로써 반복되게 Sho-wer와 Drain을 시키면서 Cleaning하는 방법. QFP(Quad Flat Package)Lead 간격이 좁고 Package사방에 Lead가 있는 상태. Quartz BoatWafer를..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

반도체 기술 용어 (R) (기계요소) 조회 : 1597

R R/A(Return Air)실내에 공급되었다 회수되어 재사용되는 공기. Rack도금걸이. 도금물체를 받치거나 전류를 통하게 함. Ram Height랜덤 또는 플란저 하강기 이송 변속점에서 상부 금형의 하단까지의 거리. Ra..

메카백과 > 편람 > 기계요소 > 반도체용어 | 2006.06.19 | 등록자 : admin

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