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W
Wafer
규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는 데 사용함.
Wafer Carrier
Wafer를 보관, 운반 또는 공정을 진행하기 위한 도구.
Wafer ID
RUN및 Wafer식별을 위해 각 Wafer에 대한 표시.
Wafer Sort
Wafer Level에서의 GO/NO-GO Test라고 말할 수 있으며, 이 Test시 Wafer Probe와 Prober Card가 있어야 Test가 가능하다.
Wafer Storage Box (Wafer보관상자)
Wafer를 Carrier에 담아 보관하거나 옮길 때 사용하는 Box.
Wave Form
정확하게 Wafer내에 lon Beam이 선택되어 있는가를 확인하기 위하여 모니터상의 좌표축이 나타내는 방법.
Wave Soldering
부품삽입이후 솔더링하는 일반적인 방법.
Wedge Bonding
열압착에 의한 본딩 방식의 하나.
Well
CMOS Technology에서 N-Channel Transistor와 P-Channel Transistor를 형성하기 위하여 Si-Substrate에 불순물을 주입하여 만든 N 및 P-Channel Transistor의 substrate.
Wet Etch
습식식각. 용액성 화학 물질을 사용하는 식각.
Wet Sink
Wafer를 세정하거나 습식식각할 때 쓰이는 장비.
Wetting
휴징이나 핫솔더 공정에서 솔더가 녹는 과정이 미처리된 부분.
WI(Wire Inspection)
Bond 검사공정.
Wide Bit
8bit이상의 I/O로 구성되어 Byte혹은 Word 단위로 Dar를 입출력할 수 있도록 한 Device의 입출력 구조.
WIP(Work In Process)
공정부분품(재공제조)
Wire Bonder
TR이나 IC를 제조할때 외부로 끌어내는 리이드와 칩사이에는 통상 열압착이나 초음파에 의한 Wire Bonding으로 접속하는데 이 와이어 본딩을 하는 장치를 Wire Bonder라고 한다.
Wireless Bonding
와이어를 없애거나 다른 구조를 바꾸려고 하는 것.
Work Function
어떤 물질에서 전자가 튀어나가기 위해서 그 표면을 뛰어넘지않으면 안되는 전위장벽의 높이를 나타낸 것.
Work Holder
Lead Frame을 Loader Magazine으로부터 열전판으로 이송시켜 Die접착한 다음 Unloading Magazine으로 이송 삽입하는 장치.
Work station
WF을 작업하는 작업대.
Worm
(1회기록 다중판독 디스크: Write once Read many)
사용자가 정보를 한번만 기록할 수 있고 그 정보를 지우거나 변경할 수 없고 다시 읽을 수 있다.
Write
EPROM 혹은 EEPROM에서 Floating Gate에 주입된 전자의 존재 유무 상태에 따라 해당 Bit의 저장상태를 구분하는 상태.
WSI(Wafer Scale Integration)
Wafer상의 Chip을 자르거나 개별로 사용하지 않고 Wafer전체로서 사용하여 고집적도를 이루려는 방법.
WSTS(World Semicondiuctor Trade Statistics)
세계 반도체 무역 통계. 반도체 업체들이 모여 시장 전망 규모등을 예측한다. |
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