V
Vacumn Tube Transistor¶ó´Â ¹ÝµµÃ¼ ÀåÄ¡°¡ ¹ß¸íµÇ±â ÀÌÀü¿¡ ¾²ÀÌ´ø Àü±¸¸ð¾çÀÇ ÀüÀÚºÎÇ°À¸·Î ÁõÆø, °ËÆÄ, Á¤·ù,½ºÀ§Ä¡ µîÀÇ ±âº» ÀüÀÚ±â´É À» ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î, ¿ÜÇüÀÌ Å©°í Àü·Â¼Ò¸ð°¡ ¸¹¾Æ ÇöÀç´Â Transistor³ª IC·Î °ÅÀÇ ÀüºÎ ´ëÄ¡µÇ¾î »ç¿ëµÇÁö ¾Ê°í ÀÖÀ½.
Vacuumn Tweezer ChipÀ» Carrier¿¡ ¿Å±æ ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â Áø°øÁý°Ô.
Valence Band (°¡ÀüÀÚ´ë) °øÀ¯°áÇÕÀ» ÀÌ·ç°í ÀÖ´Â ÀüÀÚ°¡ ¼ö¿ëµÇ¾î ÀÖ´Â ÀüÀÚ°¡ ²Ë µé¾îÂ÷ ÀÖ´Â ¿¡³ÊÁö´ëÀÎ Ãþ¸¸´ë¸¦ °¡Àü´ë¶ó°í ÇÑ´Ù.
Valence Electron(°¡ÀüÀÚ) ¿øÀÚÇÙ°úÀÇ °áÇÕÀÌ ¾àÇÏ¿© ¾à°£ÀÇ ¿¡³ÊÁö¸¸À¸·Îµµ ¶¼¾î ³õÀ» ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ¿Ü°¢ ÀüÀÚ.
Vane Damper °øÁ¶±âÀÇFan¿¡ ³»ÀåµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç °øÁ¶±âÀÇ Ç³·®À» Á¶ÀýÇÑ´Ù.
Varistor Àΰ¡Àü¾ÐÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó¼ ÀúÇ×°ªÀÌ ºñ Á÷¼±ÀûÀ¸·Î ¹Ù²î´Â ¼ÒÀÚ.
Vcc (Supply Voltage) Á¦Ç°°ø±Þ Àü¾Ð. ¹ÝµµÃ¼ Device°Å µ¿ÀÛÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ Àü¾Ð°ú Àü·ù¸¦ Device³»¿¡ °ø±ÞÇÏ¿© ÁÖ±â À§ÇÏ¿© Device¾Ö Àΰ¡ÇØ ÁÖ´Â Àü¾Ð.
Vector ȸ·Î Simulation±â °¢ Input Pinº°·Î »ç¿ëµÇ´Â InputÀ¸·Î¼ Netilist¿¡ Àΰ¡ÇØ ÁÖ´Â Cycle´ÜÀ§ÀÇ ½ÅÈ£Á¶ÇÕ.
Vector Address Pattern Memory¾È¿¡ ¾î¶² ÁöÁ¤µÈ PatternÀÇ Address.
Verical TR(¼öÁ÷Çü Æ®·£Áö½ºÅÍ) ·¡ÅÍ·²(°¡·Î¹æÇâ)Æ®·£Áö½ºÅÍ¿¡ ´ëºñµÇ´Â ¸»·Î º¸ÅëÀÇ ¹ÙÀÌÆú¶ó Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ ¸»ÇÔ. ¼öÁ÷¹æÇâÀÇ º£À̽º ºÎºÐÀÌ ÁÖ·Î Æ®·£Áö½ºÅÍ ÀÇ ´Éµ¿¿µ¿ªÀÌ µÈ´Ù.
VFD(Vacumn Fluorescent Display) ¿©·¯ °³ÀÇ À½±Ø Çʶó¸àÆ®¿Í ¸ÞÆ®¸¯½º ÇüÅÂÀÇ Çü±¤¹°ÁúÀ» ÀÔÈù ¹ß°ü¼ÒÀÚ. ´ëÇüÈ°¡ °ü°ÇÀÎ ¼ÒÀÚÀÓ.
VIA µÎ MetalÀ» ¿¬°á½ÃÅ°´Â lnsulating filed³»ÀÇ Contact¿µ¿ª. VIA not OPEN ¹è¼±À» ¸ñÀûÀ¸·Î ¼·Î ´Ù¸¥ µÎ°³ ÀÌ»óÀÇ METAL LAYER°£ÀÇ ¿¬°á PROCESS½Ã VIA CONTACT°øÁ¤¼º UNDER ETCH ¶Ç´Â Metal Layer°£ÀÇ ¿¬°áÀÌ µÇÁö ¾Ê°Å³ª ContactÀúÇ×ÀÌ SPECº¸´Ù ³ôÀº »óÅÂ.
Via hole PCB¿¡¼ ¿ÜºÎ ȸ·Î¿Í ³»ºÎ ¶Ç´Â ¾Õ¸é°ú µÞ¸éÀÇ È¸·Î¸¦ ¿¬°á½ÃÅ°´Â ÀÛ¾÷.
Viewing Angle µð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ °¡½Ã °¡´ÉÇÑ °¢À¸·Î µð½ºÇ÷¹ÀÌ Ç¥¸éÀÇ ¼öÁ÷ÇÑ ¸é¿¡ ´ëÇÑ °¢µµ·Î Ç¥½ÃÇÑ´Ù. ÀÌ °¢ÀÌ Å¬¼ö·Ï ¿ì¼öÇÑ LCDÀÌ´Ù.
Virtual Cieaing Point(°¡»ó µî¸í¼º) ¾î¶² ÈÇÕ¹°ÀÌ ´Üµ¶À» ¾ÈÁ¤ÇÑ ¾×Á¤»óÀ̳ª ÁØ ¾ÈÁ¤ÇÑ ¾×Á¤»óÀ» °üÂûÇÒ ¼ö ¾øÀ» ¶§¿¡´Â ÈÇб¸Á¶°¡ ºñ½ÁÇÑ ¹°Áú°ú È¥ÇÕ°è¼¼ººÐºñ ¿¡ µû¸£´Â »óÀüÀÌ ¿Âµµ¸¦ ¿Ü»ð¹ý¿¡ ÀÇÇØ µî¸íÁ¡À» ÃßÁ¤ÇÑ °ªÀ» °¡»ó µî¸í¼ºÀ̶ó ÇÑ´Ù.
Viscosity Á¡¼±ÀÇ Á¤µµ¸¦ Ç¥½ÃÇÏ´Â ¹°¸®Á¡¼ö·Î¼ ¹°ÁúÀÇ Á¤µµ, °¨±¤¾×ÀÇ Á¡µµ´Â °¨±¤¾× µµÆ÷½Ã µµÆ÷µÇ´Â µÎ°è¸¦ °áÁ¤ÇØ ÁÖ´Â Áß¿ä ¿ä¼ÒÀÌ ´Ù. µ¿ÀÏ Á¶°ÇÇÏ¿¡¼´Â Á¡µµ°¡ ³ôÀ»¼ö·Ï µÎ²²°¡ µÎ²¨¿ò.
Visual inspection ¼±º°µÈ Chip ¶Ç´Â Á¦Ç°ÃâÇÏÀü DeviceÀÇ ¿Ü°üÀ» À°¾ÈÀ¸·Î °Ë»çÇÏ´Â °øÁ¤.
Void RTN°æÈÁ¦ ³»ºÎ¿¡ ¼Ò·®ÀÇ °ø±â°¡ ÇÔÀ¯µÇ¾î ³ªÅ¸³ª´Â Çö»ó(±âÆ÷). FAB°øÁ¤¿¡¼ Ãþ°£ Àý¿¬¸·ÀÌ Ä§ÀûµÉ ¶§ Á¼Àº SPACEÁö¿ª¿¡´Â ¸· ÀÌ Ä¨ÀûµÇÁö ¸øÇÏ°í ºñ¾îÀÖ´Â °ø°£À» ¸»ÇÑ´Ù.
Vss Device¸¦ ±¸µ¿Çϱâ À§ÇØ Device¿¡ Àΰ¡ÇØ ÁÖ´Â Vcc³ª ClockµîÀÇ ¿ÜºÎÀü¾Ð ȤÀº Device³»ºÎ¿¡¼ ¹ß»ýµÇ´Â ¸ðµç Signal¿¡ ±âÁØÀÌ µÇ´Â ±âÁØÀüÀ§.
VTD Depletion TRÀÇ VTH.
VTH(Threshold Voltage) ¹®ÅÎÀü¾Ð.
VTN Natural TRÀÇ VTH.
VTPC(Vertical Probe Card) Wafer Test½Ã DeviceÀÇ PAD¿¡ Á¢Ã˵Ǵ Needle Probe Card¿¡ ¼öÁ÷ ¹æÇâÀ¸·Î ½ÉÀº Probe Card·Î NeedleÀ» °í¹Ðµµ·Î ½ÉÀ» ¼ö ÀÖ´Ù . |