´ëÇѹα¹ ´ëÇ¥ ±â¼úÁö½Ä °Å·¡¼Ò - ¸ÞÄ«ÇǾÆ
 
 
 
 
¾È³çÇϼ¼¿ä!! óÀ½ ¿À¼Ì³ª¿ä??
 
º£¾î¸µ±Ô°Ý (13)

±íÀºÈ¨º¼º£¾î¸µ

º£¾î¸µ±â¼úÁ¤º¸

´Ïµé·Î¿ï·¯º£¾î¸µ

À¯´ÏÆ®º£¾î¸µ

º£¾î¸µ´ÚÅÍ

º£¾î¸µABC

ÀÚµ¿Á¶½É·Î¿ï·¯º£¾î¸µ

Å×ÀÌÆ۷ο﷯º£¾î¸µ

¿øÅë·Î¿ï·¯º£¾î¸µ

½º·¯½ºÆ®º¼º£¾î¸µ

ÀÚµ¿Á¶½Éº¼º£¾î¸µ

¾Þ±Ö·¯ÄÜÅÃÆ®º£¾î¸µ

Ç÷θӺí·Ï

¼³°èµ¥ÀÌŸ (8)

¼³°è±Ô°Ýµ¥ÀÌŸ

±â°è¿ä¼Ò±Ô°Ý

À¯°ø¾Ð

Ä¡°ø±¸¼³°è

ÄÁº£À̾°èµµ

¸ÞÄ«´ÏÁò¿¹Á¦

Àü¿ë±â

°øÁ¤¼³°è

±â°è¿ä¼Ò (8)

½ºÇÁ¸µ

º¼Æ®/³ÊÆ®/¿Í¼Å

±â¾î/Ä¡Â÷

°ø±¸À̾߱â

Àü±âÀüÀÚ¿ë¾î

±ÝÇü±â¼ú¿ë¾î

¹ÝµµÃ¼¿ë¾î

°øÀÛ±â°è¿ë¾î

±â¾îÆí¶÷ (5)

±â¾îÀÔ¹®Æí(KHK)

±â¾îÁß±ÞÆí(KHK)

±â¾îÀÚ·áÆí(KHK)

±â¾î±Ô°Ý

±â¾î°è»ê

¿À¸µ.¾Á.ÆÐÅ· (17)

ÀÏ¹Ý ¿ÀÀϾÁ ±Ô°Ý

¾¾ÀÏ

ÆÐÅ·(Packing)

¿À¸µ(O-ring)

¹é¾÷¸µ

Contami Seals

¿þ¾î¸µ

Buffer Ring

´õ½ºÆ® ¾Á

ÇǽºÅæ·Îµå¾Á°â¿ëÆÐÅ·

·Îµå¾Á Àü¿ë ÆÐÅ·

ÆÐÅ· ¹Ì´Ï¾¾¸®Áî

°ø±â¾Ð¿ë ÆÐÅ·

Ç¥ÁØ¿ÀÀϾÁ±Ô°Ý

ÈùÁöÇÉ´õ½ºÆ®¾Á

ÇǽºÅæ¾Á Àü¿ëÆÐÅ·

¿ÀÀϾÁÀÚ·á

¼³°è±â¼ú°è»ê (3)

±â°è¿ä¼Ò¼³°è

ÀÚµ¿È­¼³°è

±â¼ú°è»ê

KS¿ë¾î»çÀü (12)

B-±â°è KS B

R-¼ö¼Û±â°è KS R

P-ÀÇ·á KS P

M-È­ÇÐ KS M

L-¿ä¾÷ KS L

K-¼¶À¯ KS K

F-Åä°Ç KS F

E-±¤»ê KS E

D-±Ý¼Ó KS D

C-Àü±â KS C

A-񃧯 KS A

X-Á¤º¸»ê¾÷ KS X

µ¿·ÂÀü´Þ¿ä¼Ò (9)

¼ÒÇü ÄÁº£À̾îüÀÎ

´ëÇü ÄÁº£À̾îüÀÎ

FREE FLOW CHAIN

µ¿·ÂÀü´Þ¿ë üÀÎ

Ư¼ö üÀÎ

½ºÇÁ¶óÄÏ

Àüµ¿±â(MOTOR)

Ç®¸®º§Æ®

µ¿·ÂÀü´ÞºÎÇ°

°øÇбâ¼ú´ÜÀ§¡¤±Ô°Ý (4)

´ÜÀ§ ȯ»êÇ¥

SI(±¹Á¦´ÜÀ§°è)

¹°¼ºÇ¥

°øÇдÜÀ§

±Ý¼ÓÀç·á (17)

¼±Àç(WIRE) KS±Ô°Ý

¾Ë·ç¹Ì´½

°­Á¾º°ÀÚ·á

ÀÚÀç/Àç·á±Ô°Ý

µµ±ÝÇ¥¸éó¸®

Ư¼ö±Ý¼Ó

ºñö±Ý¼Ó

ÇØ¿ÜÀç·á±Ô°Ý

°­ÆÇ°­Àç(PLATE)KS±Ô°Ý

°­°ü (PIPE)KS±Ô°Ý

ö°­±Ô°Ý

°­ÆÇ°­Àç(PLATE)KS±Ô°Ý

Ư¼ö°­ KS ±Ô°Ý

Çü°­(CHANNEL)KS±Ô°Ý

ºÀÀç (BAR)KS±Ô°Ý

º¼Æ®³ÊÆ®³ª»ç·ùKS±Ô°Ý

±â°èÀç·áÀϹÝ

FAºÎÇ°¿ä¼Ò (9)

ÆÄ¿ö·Ï

¿ÀÀÏ·¹½ººÎ½Ã

TM SCREW

Ç÷¯¸Óºí·Ï

·ÎÅ©³ÊÆ®

º¼ºÎ½¬

ÀÚµ¿È­ºÎÇ°

ÆßÇÁÀÚ·á

¸ðÅÍ/Àüµ¿±â

±â°èÁ¦µµ±³½Ç (15)

¸¸´ÉÁ¦µµ±â

±â°èÀç·á

±âÇÏ°øÂ÷

°øÂ÷¿Í³¢¿ö¸ÂÃã

Ç¥¸é°ÅÄ¥±â

µµ¸éÄ¡¼ö±âÀÔ

Àü°³µµ

µî°¢Åõ»óµµ¿Í½ºÄÉÄ¡

µµÇüÀÇ»ý·«

´Ü¸éµµ

±âŸÅõ»óµµ

Á¤Åõ»óµµ

ôµµ¼±¹®ÀÚ

Á¦µµÀÇ°³¿ä

±â°è¿ä¼ÒÁ¦µµ

µðÀÚÀΰ¡À̵å (3)

Á¦Ç°±¸Á¶¼³°è

±ÝÇü¼³°è

NorylÀÇ ±ÝÇü

±â°è°øÀÛ°¡°ø (4)

Àý»è°¡°øµ¥ÀÌŸ

Tap Drill Size Data

±â°è°øÀÛ

¿ëÁ¢±â¼ú

ÀϺ»¼³°èÀÚ·á (5)

¿À¸µ±Ô°ÝÇ¥

³ª»ç±Ô°ÝÇ¥

½º³À¸µ±Ô°ÝÇ¥

º£¾î¸µ±Ô°ÝÇ¥

±â¼úÀÚ·á

JIS±Ô°ÝÇ¥ (4)

µµ±Ý±Ô°Ý

°­Àç±Ô°ÝÇ¥

±â°è¿ä¼Ò±Ô°Ý

°üÀÌÀ½

°ø¾Ð±â¼ú (7)

°ø¾Ð±â¼úÁ¤º¸

°ø¾Ð¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ

¾ÐÃà°ø±âûÁ¤È­±â±â

¹æÇâÁ¦¾î±â±â

ÇÇÆÃ&Æ©ºê

Å©¸°·ë±â±â

°ø¾Ðµ¥ÀÌŸ

±ÝÇü±â¼ú (5)

±ÝÇü±â¼ú°­ÁÂ

»çÃâ±ÝÇü

ÇÁ·¹½º±ÝÇü

Çöó½ºÆ½

±ÝÇüÀÀ¿ë/À̹ÌÁö

3D¼³°è (4)

FA¿ä¼Ò

ÀÚµ¿È­±â°è

ROBOT

3DÇÁ¸°ÅÍ

À¯¾Ð±â¼ú (2)

À¯¾Ðµ¥ÀÌŸ

À¯¾Ð±â±âÀÛµ¿¿ø¸®

µµ±Ý/¿­Ã³¸® (5)

¾Æ³ë´ÙÀÌ¡

°íÁÖÆÄ¿­Ã³¸®

°¢Á¾¿­Ã³¸®

Ç¥¸éó¸®/µµ±Ý

°æµµ/QC

Àü±âÀüÀÚÁ¦¾î (3)

Á¦¾î°èÃø

Àü±â/ÀüÀÚ

Á¤¹ÐÃøÁ¤

Á¦¸ñ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¿ë¾î (N)
ºÐ·ù ±â°è¿ä¼Ò > ¹ÝµµÃ¼¿ë¾î ÀÛ¼ºÀÏ 2006.06.19
ÆòÁ¡/Ãßõ 0 / 0 ¸í ´Ù¿î/Á¶È¸ 0 / 1031
ÀÛ¼ºÀÚ admin ´Ù¿î·Îµå
Å°¿öµå
    

N

Nail Heading
´ÙÃþ±âÆÇÀÇ ³»Ãþȸ·Î¿¡ À־ Ȧµå¸±¿¡ ÀÇÇÏ¿© ȸ·Î°¡ ÆÛÁø »óÅÂ.

Nano Line
ºûÀÇ °£¼·È¿°ú¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÀԻ籤ÀÇ ÆÄÀ庯ȭ¿¡ µû¸¥ ¹Ý»ç±¤ÀÇ Intensity¸¦ ÃøÁ¤Çؼ­ ¹Ú¸·ÀÇ µÎ²² ¹× ¹Ý»çµµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â Àåºñ.

Nano Spec
WaferÀ§¿¡ ÀÔÇôÁø ¹°ÁúÀÇ µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â Àåºñ.

National Reference Standard
¿ø±â¿¡ ÀÇÇÏ¿© ±³Á¤µÇ´Â Ç¥Áرâ±â·Î¼­ 2Â÷±ÞÀÇ Ç¥Áرâ±â¸¦ ±³Á¤ÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëµÇ´Â °Í.

Navigation TFT-LCD
LCDÀÇ ÀÏÁ¾À¸·Î Ç×¹ý ÀåÄ¡¿¡ »ç¿ëµÇ´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ·Î °æ·®, ¹ÚÇüÀ̸ç ÀÎ¸í¿¡ °ü°èµÈ °ÍÀ̱⠶§¹®¿¡ °í ½Å·Ú¼ºÀ» ¿ä±¸µÈ´Ù.

N-Channel
PÇü ±âÆÇ¿¡ È®»ê¿µ¿ªÀ» Çü¼ºÇÑ Àý¿¬°ÔÀÌÆ®Çü FET¿¡ À־ ¼Ò¿Àµå, µå·¹Àΰ£À» È帣´Â Àü·ùÀÇ Åë·ÎÀΠä³ÎÀÌ ÀüÀÚ¿¡ ÀÇÇؼ­ Çü ¼ºµÇ´Â °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù.

Neat Phase
ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¹°À» ±×´ÙÁö ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾Ê´Â Ç¥¸é È°¼ºÁ¦, ºñ´©, º¹ÇÕÁöÁúµîÀÇ °è°¡ µÎ°³ÀÇ ºÐÀÚÃþ»çÀÌ¿¡ ±ÕµîÇÏ°Ô ¹°À» ÇÔÀ¯ÇÑ lame lla±¸Á¶ÀÇ »óŸ¦ ¸»ÇÔ.

Necking
Interconnect lineÀÌ °¡´Ã¾îÁö´Â Çö»ó.

Negative LCD
Normally black¶ó°íµµ ÇÏ¸ç °ËÀº ¹ÙÅÁ¿¡ Èò ¹®ÀÚ°¡ ³ªÅ¸³­´Ù.

Negative Resistance
Àü¾ÐÀ» Áõ°¡½ÃŲ °æ¿ì Àü·ù°¡ °¨¼ÒÇϴ Ư¼ºÀ» ¸»ÇÑ´Ù.

Nematic IC
ºÎÀÚÀÇ ÀåÃàÀ» ´ë°³ ÀÏÁ¤¹æÇâÀ¸·Î ¹èÇâÇÏ°í ºÐÀÚÀÇ Áß½ÉÀÌ ·£´ýÇÏ°Ô ºÐÆ÷µÇ¾î ÀÖ´Â ¿ªµ¿¼ºÀ» °¡Áø ¾×Á¤.

Net Die
Wafer ³»¿¡¼­ ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾îÁö´Â Total Die¼ö.

Netlist
ȸ·Î¼³°è°¡ ³¡³­ ÈÄ SimulationȤÀº LayoutÀ» Çϱâ À§ÇØ ±×·ÁÁø ȸ·Îµµ¿¡¼­ »ç¿ëµÈ ¼ÒÀÚ Á¾·ù, Å©±â, ¼ÒÀÚ¿Í ¼ÒÀÚÀÇ ¿¬°á»óÅÂ, ±Û°í Signal NameÀÌ ÃßÃâÀÌ ¼ö·ÏµÈ File.

Neural Processing Chip
³úÀÇ ½Å°æȸ·Î¸¦ ¸ð¹æÇÑ Neuron°ú Neuron°£À» ¿¬°áÇÏ´Â ±â´ÉµîÀ» žÀçÇÑ IC.

N-CH Filed Implant
Filed RegionÀÇ VT¸¦ Áõ°¡½ÃÄÑ Cell°ú Cell°£ÀÇ Àý¿¬¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇÏ¿© Filed Oxide°¡ ¼ºÀåÇÒ ºÎÀ§¿Í °°Àº Á¾·ùÀÇ ICONÀ» ÁÖÀÔ ÇÑ´Ù.

N MOS(N-channel MOS)
±âÆÇÀº PÇüÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ°í Source¿Í DrainºÎ°¡ NÇüÀ¸·Î ÀÛµ¿µÇ´Â MOS device.

Nodule
ÀÛÀº µ¹ÃâºÎ,ÆòźÇØ¾ß ÇÒ SiÇ¥¸é¿¡¼­ SiÀÌ ¼®ÃâµÇ¾î À§·Î ¿Ã¶ó¿Â °Í.

Noise Margin(ÀâÀ½ ¿©À¯)
³í¸®È¸·Î¿¡¼­´Â Àü¾ÐÀÇ °íÀú¿¡ µû¶ó¼­ 1°ú 0À» Á¤ÇÏ°í Àִµ¥ ÀâÀ½ÀÌ ¹ß»ýÇϸé Àü¾Ð levelÀÌ º¯µ¿ÇÏ¿© "1"°ú "0 "ÀÌ ¹Ù²î°í ¸»±â ¶§¹®¿¡ ÀÌ°ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ³í¸®Àü¾ÐÀÌ ¿©À¯¸¦ °®°Ô ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Â µ¥ À̸¦ ¸»ÇÑ´Ù.

Non-Volatile(ºÒ Èֹ߼º)
Àü¿øÀÌ ²÷¾îµµ Áö¿öÁöÁö ¾Ê´Â Memory.

Notch/Void
ÀϹÝÀûÀ¸·Î Àç·á(±âÆÇÇ¥¸é)¿¡ ¿òÇ« ÆÐÀÎ °÷À̳ª ±¸¸ÛÀÌ ¶Ô¸° °÷À» ¸»Çϸç ÀÌ°÷¿¡´Â ¿ªÇÐÀûÀ¸·Î À»·ÂÀÌ ÁýÁߵǴ °÷ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼­´Â ±Ý¼Ó¸· ¹× º¸È£¸·ÀÇ À¯±âÀûÀÎ °ü°è¿¡ ÀÇÇØ ±Ý¼Ó¹è¼±¿¡¼­ ÀϾ´Â Çö»óÀ¸·Î ±Ý¼Ó¹è¼± Ãøº®¿¡ ½û±âÇü»óÀ¸·Î ÆÄÀÌ´Â °ÍÀ» Notch¶ó Çϸç, ÀÌ°ÍÀÌ ¼ºÀåÇÏ¿© Hole¸ð¾çÀ» Ç÷¼ºÇÏ´Â °ÍÀ» Void¶ó ÇÑ´Ù.

Notching
Photo°øÁ¤¿¡¼­ ³­¹æ»ç¿¡ ÀÇÇØ line¿¡ Åé´Ï¸ð¾çÀ¸·Î ÆÄÁö´Â Çö»ó.

Notebook TFT-LCD
Áß·® 3.5KgÀÌÇÏÀÇ PC¿¡ ÀåÂøµÇ´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ ÆdzڷΠ10ÀÎÄ¡ ÀÌÇÏÀÇ »çÀÌÁîÀÇ È­¼Ò¼ö´Â Laptop°ú °°À¸³ª Pitch»çÀÌÁî´Â 0.21, 0. 33mmÁ¤µµÀÌ´Ù.

NPN TR
N ,P, N ¿µ¿ªÀ» °¢°¢ ¿¡¹ÌÅÍ, º£À̽º, ÄÝ·ºÅÍ·Î Á¢ÇÕÇü TRÀÌ´Ù.

N-Type Silicon(Negative Type Silicon)
Major Carrier°¡ ElectronÀÌ °æ¿ì¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.

NVD(Non Visual Defect)
Deprocess¿¡ ÀÇÇØ ºÒ·®ºÐ¼®À» ÇÏ´Â °æ¿ì FailÀº µÇ¾úÀ¸³ª Defect¸¦ ãÀ» ¼ö ¾ø´Â °æ¿ì Non Visual Defect¶ó ÇÑ´Ù.

Ãâó:Ä«½º
´ñ±Û 0 °³ °¡ µî·ÏµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
Æò°¡ :
 
0 /1000byte
»óÈ£ : (ÁÖ)¸ÞÄ«ÇǾÆ(¼­¿ïÁöÁ¡)´ëÇ¥ÀÌ»ç : ±èÇöÁÖ»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ : 119-85-40453Åë½ÅÆǸž÷½Å°í : Á¦ 2023-¼­¿ïÁ¾·Î-1613È£
°³ÀÎÁ¤º¸º¸È£Ã¥ÀÓÀÚ : ±èÇöÁÖ»ç¾÷Àå¼ÒÀçÁö : [03134] ¼­¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ µ·È­¹®·Î 88-1, 3Ãþ
´ëÇ¥ÀüÈ­: 1544-1605¸¶ÄÉÆÃ: 02-861-9044±â¼ú±³À°Áö¿ø: 02-861-9044Æѽº: 02-6008-9111E-mail : mechapia@mechapia.com
Copyright(c)2008 Mechapia Co. All rights reserved.