F

FAB (Fablication)
Wafer의 가공을 의미함.

FAB Process
고청정 상태에서 Wafer가공 또는 제조공정을 말하며 크게 diffusion, thin film, photo, etch 공정으로 나눈다.

Factor
인자, 실험결과에 영향을 미치는 원인으로 다른 수준의 인자들이 실험내에 포함된다.

Fail Memory
메모리 Device의 Function Test시 Device에서 측정된 결과를 Device에 인가한 패턴과 동일한 스피드로 보관할 수 있는 테스터 메모리

Falg
필드의 경계를 나타내기 위해 문자나 단어에 묻어 있는 정보비트. 어떤 조건이 나타난 프로그램의 뒷부분을 설명하기 위해 쓰이 는 지시어. 여러 가지 혼합된 집합에서 같은 종류임을 구별하기 위해 상용되는 기호로서 tag와 비슷한 뜻으로 사용된다.

Fail Time(하강시간)
TR의 스위칭 특성을 스위칭 시간을 나타낼 때 베이스의 입력이 off로 되어 collector에 흐르는 출력전류가 on상태일 때의 90%에 서 10%로 되기까지의 시간.

Fan coil unit
coil내로 냉수 또는 온수로 통수시켜 사용목적에 적합한 온도를 유지시켜 주는 설비.

Fan Out Capability
Device가 data출력시 current drive능력을 말함.

Fan-In
스위치의 논리회로에서 입력측에 접촉할 수 있는 게이트의 수.

Fan-Out
논리회로에서 입력측에 접속가능한 부하의 수.

Farad
정전용량의 단위. 1F의 콘덴서에 걸리는 전압이 1 volt/sec의 변화를 할 때 1A의 전류가 흐른다.

Fault Coverage
Simulation 실시 후 전체 simulation vector가 전체 회로중 몇 %를 access하여 output단자로 그 결과를 반영하는 지를 수치로 나타낸 것으로서 얼마나 충실하게 simulation vector가 작성되었나를 나타내 주는 지표.

FCU (Fan Coil Unit)
송풍기, 냉 온수 및 필터 등으로 함께 만들어진 실내용 공기 정화기.

FDM (function data module)
품명의 기능을 점검하기 위해 기능 데이타(function data)를 실행시키는 module.

Fermi Energy
고체내의 전자는 모두 전자가 같은 energy를 가지고 있는 것이 아니라 여러가지의 energy값을 가진다. 니 전자가 갖는 energy상 태를 페르미-디렉토리라 하는데 이것은 확률분포를 하고 있다. 이 분포는 물질과 온도에 따라서 정해지는 데 전자의 점유확률이 정확히 1/2로 되는 에너지 값을 페르미 에너지라고 하며 기호는 F로 나타낸다.

FET (電界效果 Transistor:Field Effect Transistor)
전기전도에 기여하는 carrier의 역할을 전자 또는 정공(正孔)의 하나가 담당하는 Transistor. 전자도 정공도 carrier의 역할을 하는 Bipolar에 대하여 Unipola(單極) Transistor아고 불리운다.
FFU (공조방식)
Fan Filter Unit 공조방식. fan과filter의 일체형으로 filter상부에 설치된 fan이 공기를 clean에 공급

Field oxide
active와 active를 절연시켜 주는 산화막.

FIL (Filament)
이온생성을 위해 전자를 방출시키는 소재.

Fill Factor
어떤 주어진 시간에 조사되는 디스플레이 전체면적의 백분률

Filter (여과기)
먼지 및 불순물등 필요한 것 이외의 것을 걸러내는 장치

Final test (조립/Class Test)
조립된 제품에 대하여 제품 출하전에 마지막으로 전기적 특성을 검사하는 것.

Finder Coat
Wafer취급시 인체에 의한 오염을 방지하기 위하여 손에 착용하는 것.

Fire Damper (F.D)
화재발생시 Duct를 통하여 화재의 확산 방지용으로 설치된 damper로써 기류온도가 70도 이상이면 날개 지지용 fuse가 녹이 자동 적으로 기류를 폐쇄하는 damper.

Film Ware
장비제조회사가 그 장비에만 응용되게 특별히 고안한 software이며 보통 ROM속에 들어 있는 경우가 많음.

First Acticle (사전검사)
양산작업 전에 사전에 작업조건을 점검하기 위해 부품을 결합하여 성능을 시험함.
First Minimum
Gooch & Terry곡선에서 첫번째 투과율이 0이 되는 곳을 말한다.

Fixture
개별소자의 수동검사를 위한 기구.

Fixed Oxide Charge (Qf)
Oxidation 분위기, 온도, Cooling온도 및 silicon결정방향에 관계하는 Oxide내 charge.

Flat Pack
IC의 겉모양에 따른 포장형태로 납작한 형태.

Flat-Zone Aligner
carrier에 loading되어 있는 wafer평면(flat-zone)을 위로 맞추는 기계.

Flash EEPROM
한 개의 트랜지스터로 이루어져 셀 면적이 작은 EPROM과 전기적 소거가 가능한 EEPROM의 장점을 조합하여 EPROM의 프로그램 방 법과 EEPROM의 소거 방법을 수행토록 만든 소자로서, EPROM, EPROM과 유사한 설계와 공정을 거쳐 생산됨. 외부에서 고전압을 가 해 데이터를 기입하며 전기적인 소거도 Memory Device 전체 또는 block별로 가능하다. 이 flash memory는 NOR형, NAND형으로 대 별되며 NOR형 EEPROM은 Hot Electron을 주입하는 기입방식을 적용하고, NAND형은 터널현상과 페이지 동작회로기술을 조합하며 프 로그램 속도가 빠르다. 기억된 정보는 전원이 꺼지더라도 없어지지 않아 비휘발성 메모리라 불리운다. 최근 Memory 시장에서 har d disk를 대체할 소자라서 기대되고 있다.

Flat Zone (평평한 부위)
Wafer의 방향 및 종류를 표시하기 위해 일정방향으로 cut해 놓았는 데 그 면을 지칭.

FLC
층상으로 분자 배열하는 스메틱 액정을 이용해서 강유전성 기능을 가진 것. 쌍안정상태의 메모리 기능과 스위칭 속도가 매우 빠 르다. 크로스 토크가 없고 시야각이 넓으며 단순 매트릭스 구동이 가능하다.

Flexible Strength
휨, 강성

Flip-Flop
2진수를 기억할 수 있는 기초 전자회로로서 두가지의 안정상태(on 또는 off)을 갖고 있으며 논리회로나 기억장치구성의 기본회 로임.

Flicker
텔레비전의 수상화면이나 형광등의 깜박임과 같은 광도의 주기적인 변화가 시각으로 느껴지는 것을 말함.

Floating Gata
MOS TR의 게이트 절연층 속에 매입된 금속 또는 다결정 실리콘으로 된 전극을 말하며 전기적으로 떠있으므로 Floating Gate라고 한다.

Floor plan
반도체 설계시 chip을 layout하기 전에 각 block의 layout을 전체적으로 배치하여 layout상에 block의 위치와 배선을 결정하는 작업.

Flux
금속을 솔더와 잘 접속시키기 위하여 물리적이나 화학적으로 활성화시키는 물질.

Forbidden Band (금지대)
전자가 취할 수 있는 에너지의 폭이 띄엄띄엄있고 그 사이에는 전자가 취할 수 없는 에너지 폭이 있다. 이 전자가 취할 수 없는 에너지 값의 범위를 금지대라고 한다.

Forming Die
Forming I.C. ead frame의 lead frame을 위치시켜 곡선을 따라 꺽는 작업을 말하며 이와 같은 금형을 포옴 다이라고 한다.

Forming Gas
1) Die Attach 및 wire bonding시 재료의 산화
를 방지하고 환원을 목적으로H2와 N2를 일
정비율로 혼합한 Gas.
2) FAB제조공정(확산, 식각)에서 본래의 공정
이 정상적으로 잘 진행하기 위하여 사용하
는 분위기 Gas.

Forward (순방향)
PN접합의 P쪽에 +, N쪽에 의 전압을 가하는 방향을 순방향이라 한다.

Forward Current (순방향 전류)
PN접합에 순방향전압을 가했을 때 흐르는 전류를 말한다.

Forward Voltage (순방향 전압)
PN접합에 순방향으로 전류가 흐르고 있을 때 그 PN접합의 양단에 걸려있는 전압을 말한다.

Four Layer Diode (4층 Diode)
PNPN의 4층 구조를 갖는 Diode.

Four-Point Probe
막질의 sheet저항을 측정하는 장비.

FOX (Fast Oxidation)
고압(0~25기압)에서 증기 산화방식을 이용하여 산화막 성장속도를 빠르게 하는 장치로서 Hipox라고도 함. (High Pressure oxida tion)

FPGA (Filed Programmable Gate Array)
미리 program할 수 있도록 제작된 chip에 사용자가 CAD를 이용하여 로직을 구현할 수 있도록 한 제품.
FPO (Finish Process Order)
동일 품종의 lot를 동일수준의 품질을 가지고 있다고 판단하여 여러 lot를 1개의 lot로 묶어 공정flow시키는 경우, 하나로 묶은 lot를 FPO lot라 한다. 작업능률 향상을 위해 사용.

FQ (Full Qualification)
Customer의 요구조건을 충분히 만족시킨 후 양산.

FR (Failure Rate)
"제품의 불량율" 로서 제품을 계속해서 사용했을 때 불량이 발생할 가능성을 나타냄.

FRAM (Ferroelectric RAM)
강유전체 불휘발성 메모리. 강유전체는 전계를 가하더라도 전하가 남아 있기 때문에 이런 원리를 이용, memory cell에 강유전 체를 사용한 불휘발성 RAM으로써 SRAM이나 DRAM과의 차이점은 전원을 끊더라도 data내용을 가지고 있다. 또한 EEPROM과 비교하여 data기재시간은 훨씬 짧고 기재 가능 횟수도 많은 점등의 잇점을 갖고 있다.

Frame
Reticle/mask를 Alignment할 수 있게 공정용Pattern및Process상 필요한item들을 Sawing할 수 있는 Scribe line에 삽입하여 Alig nment할 수 있게 만든 형틀이다. 설계된 제품의 노광을 위해 한번에 노광한 제품을 배열한 형틀로서 제품과 제품사이의 Scibe li ne내에서 노광장비에서 사용할때 Align key및 Process inspection용 Pattern을 포함하고 있다.

Frame Ring
Wafer를 완전 전달하기 위해 tape에 접착시킬 때 지지하여 주는 틀.

Free Election (자유전자)
전자중에 결합력이 약하여 결정 격자의 구성에 관여하지 않고 결정 속에서 전계에 끌려 자유로이 움직일 수 있는 전자

Freon
고열이 발생하는 부분의 열을 냉각시켜 주기 위하여 사용되는 냉각제.

Freedericks (전이)
자화율 이방성이 양인 네미틱상에서 자계를 인가하면 액정분자를 자계방향으로 배향하려고 한다. 그러나 표면에서의 액정의 배 향을 일정하게 규제하는 것 같은 처리를 행한 기판의 평행한 유리기판에 액정을 넣고 가판의 배향 속박력에 의해서 액정분자를 일정한 방향에서 배향된 샌드위치 셀을 만들고 수직 자계를 가한 경우 Hc에서 자계 방향으로 배향이 일어나는 것을 말함.

From/To chat
Inter-bay및 intra-bay의 작업진행을 simulation하기 위하여 공정 진행 예정표를 작성하는 chart.

FSTN(Film Super Twist Nematic)
DSTN과 유사하게 칼라 보상 액정셀 대신 폴리머된 매우 얇은 막을 사용한다. FSTN은 DSTN에 비해서 콘트라스트는 떨어지지만 큰 시야각이라든지 저 소비력이라는 큰 장점을 갖고 있다.

FTA (Fixed To Attempt Ratio)
한 Wafer의 repairable 소자들에 대해 fuse cutting 한 후 양품화 되는 소자의 수를 백분율로 환산한 값을 말한다.

Full-Auto
장비가 host의 통제를 받으면서 AGV가 CST LOAD/UNLOAD를 수행하는 상태 및 그 표시.

Full Custom 제품
자동화된 Tool을 사용하지 않고 원하는 Chip의 특성을 맞아 설계하는 IC설계방법. 회로설계시 MOS tran-sistor level부터 시작 해서 회로구성. Simulation, opti-mization을 실시한 후 Chip전체의 Area를 최적화하기 위해 수작업으로 layout하여 완성된 반도 체 제품.
Full Cutting
완전절단, 테이프 절단(tape cutting)과 같은 말로 Wafer를 완전 절단(95~100%)함을 발함.

Function Test.
Device의 동작이 진리표에 명시한 대로 동작하는 지를 검사하는 것으로 테스터에서 패턴이나 벡터를 Formater나 Device를 통해 인가한다.

F.W.W(Flouric Waste Water)
불산폐수로서 약품중 불산을 사용하는 장비에서 배출되는 폐수를 말함.