A

ABIOS(Advanced Basic I/O System)
PC의 실모드 BIOS는 유사한 루틴들의 집합이고, ABIOS는 보호모드로 작동되도록 설계된 것이다.

Abrasive
성형 완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제.

Absorption Constant (흡수상수)
매질이 빛을 흡수하는 정도를 나타낸 고유값.

Absorption Dichroism (흡수 이색성)
축성액정에 있어서 광의 편광 방향에 의해 광의 흡수정도가 다른 현상으로 직선 편광의 진동 방향의 차이에 의해 흡수계수가 다른 직선 이색성 또는 선광성을 나타내는 용액등에 있어서 죄우 원편광의 흡수계수가 다른 원판광 이색성등의 종류가 있다.

Accel Mode
이온 주입시 가속에너지를 가해 준 상태에서 주입하는 형태 (에너지 범위 32-200KeV.)

AC Characteristic
Device가 동작시 갖고 있는 특성 중 입출력 파형의 Timimg 과 관련한 여러 가지 특성을 말함.

Acceptable Quality Level
합격품질수준. Sampling에서, 만족할 만한 공정평균으로 생각할 수 있는 Lot 혹은 Batch내의 최대 변동수(variant unit)를 말 한다. 변동수(variant unit)라는 말은 이상 정도 또는 결함(불량)정도라는 보다 더 국한된 의미의 단어로 대체할 수도 있다.

Acceptance Sampling
제품 혹은 재화의 합.부판정을 위한 Sampling 검사 즉, Sampling검사에 의거하여 합,부판정을 하는 절차에 관한 방법을 말한다.

Acceptance Tests (인수시험)
공급자가 구매자간에 제품을 인수할 것인가를 동의하거나 결정하는데 필요한 테스트.

Acceptor
3가의 불순물을 실리콘에 주입하면 공유결합에 의해 홀(hole;정공)을 만드는데 이때 3가의 불순물을 Acceptor라 한다.

Acceptor Level(Acceptor 준위)
반도체 속에 불순물로서 혼입된 원자에 의해서 Hole이 생겨 반도체가 P형으로 되는 불순물 원자를 엑셉터라고 하며 이 상태를 에너지대의 그림으로 나타냈을 때 엑셉터에 의해서 금지대속에 생긴 에너지 Level을 Acceptor Level이라고 한다.

ACI (After Cleaning Inspection)
식각공정중 건식, 습기 및 감광액 제거후 현미경 및 측정장치를 이용해 식각의 정확성, 이물질의 잔존, CD(Critical Dimension : 임계치수) 등을 검사하는 작업.

Active Matrix Drive (능동 매트릭스 구동)
주사전극과 신호전극의 매트리스 교점부 화소마다 스위칭 소자와 필요에 따라 축전지를 축적하여 contrast나response등의 소자 성능을 향상시키는 구동방식으로 스위칭 매트리스 구동이라고 한다. 이 방식은 각 스위칭 소자에 연결된 화소 전극을 서로 독립 시킨 것으로 잔상 현상을 방지하고 다음 프레임까지 신호 전하가 축전지에 의하여 유지된다.

Accumulation
MOS의Gate에 가해지는 Bias에 따라서 silicon surface Gate아래에 Majority Carrier(즉, substrate 외 같은 Carrier)와 Density 가 증가하는 경우가 있는 데 이를 일컬음.

Accuracy
정확도, 측정값이 얼마만큼 참값에 가까운 가를 나타내는 척도.

Active Element (능동소자)
비선형부분을 적극적으로 이용하는 소자. 진공관과 트랜지스터가 대표적이다.

ADART (Automatic Distribution Analysis in Real Time)
자동분석 Program, 파라메타 검사결과의 분포를 나타내는 것.

A/D Converter (Analog to Digital Converter)
연속계량적으로 변화하는 신호를 계수형 신호인 "1"과 "0"으로 바꾸는 장치. 흔히 ADC라고도 한다.

Additive Process (애디티브工法; 附着工法)
동박이나 동박이외의 부분의 표면에 선택적으로 전도성 물질을 부착시킴으로서 회로를 형성하는 공법.

Address Pre-Decoder
Row/Column Address Decoding의 편리를 위하여 Address Buffer로부터의 internal Address AN, / AN를 받아들여 Decoding 을 하 는 회로이다.

Addressing Technology (어드레스 기술)
액정 표시 소자에 원하는 표시를 나타내기 위하여 전극형성과 전극이 형성된 액정표시소자를 구동시키는 기술로 LCD-Addressing 방법이라고 한다.

Adhesion
접착력 특히 WF에 도포된 감광액과 WF기판간의 접착력. (각 막질간의 접착력)

ADI(After Development Inspection)
사진 공정중 현상이 끝난 후의 형성된 감광액, Pattern의 정확성, CD등을 검사.
Agitation(교반)
습식 식각시 식각율을 높이가나 식각 균일도를 좋게 하기위해 WF를 식각액에 넣은 상태에서 흔들어 주는 것

AGV
(Automatic Guided Vehicle, 자동 반송시스템)
Intra-bay내에서 cassette를 반송하는 6축 이동 로보트이다. LCD공정에서 다량의 기판유리를 제조시 lot의 중량 및 결점발생을 고려하여 공정단계별 기판유지를 이동시킬 때 자동으로 운송시켜 주는 시스템.

AH (Absolute Humidity)
공기중의 절대습도를 말한다.

AHU (Air Handling Unit)
공기를 일정온도, 습도를 조절하고, 공기중 Particle를 제거하여 실내에 그 정화된 공기를 공급하는 기계.

Air Gun
압축공기를 이용, 이물질 또는 찌꺼기등을 불어내는 기구.

Air Shower
FAB Line 출입시 방진복, 방진화에 부착된 먼지나 이 물질을 제거하기 위한 장치로서 밀폐된 box에 깨끗하고 강한 공기를 불어 서 먼지를 제거함.

Alignment
사진공정중 전 단계에서 WF에 형성된 회로에 새로 형성할 mask의 회로를 정립시키는 작업. 이러한 작업을 하기 위한 장비를 Ali gner(정렬노광기)라고 한다.

Alignment Mark
중복되는 Align 공정에서 정확한 Align 을 위하여 표시된 기준점을 말한다.

Alloy
Si와 AI의 접촉을 좋게 하기 위하여 합금시키는 것을 말하며 확산로를 이용함.

ALPG (Algorithmic Pattern Generator)
메모리 Device시험에 사용되는 Data의 읽기, 쓰기를 시험하기 위한 instruction을 Coding하는 장치

Alpha-particle
방사능 물질의 붕괴시 방출되는 이중으로 이온화된 He원자핵()으로서 자체에 있는 U 및 Th원소로부터 trace contamination되어 IC에 존재할 수 있는데, sillicon과 전기적으로 상호 작용하여 에너지를 잃으면서 지나는 경로를 따라 hole-electron pairs를 생 성하면서 Soft error를 발생시킨다.

Al-Target
Wafer표면에 Al(알루미늄)을 증착하기 위한 Al덩어리.

Ambient
확산 또는 침적 공정을 진행할 때 주위의 Carrier Gas종류를 말함 (N2, O2, H2등)

AMLCD (Active Matrix Liquid Crystal Display)
화면을 수만에서 수십만개로 분할하여 각 화소에 구동소자를 제작하고 스위칭 특성을 이용해 화소의 동작을 제어하는 방식을 말 함.

Amorphous
어떤 고체가 반복적 원자배열 상태인 결정을 이루지 않고 있는 상태 즉 비정질 상태를 말하며 Silicon의 경우 제한된 생성조건 을 만들어 주며 비정질 상태가 될 수 있다.

Amplification
(반도체 소자를 이용하여) 미약한 신호를 원하는 수준의 신호로 증폭시키는 전기적인 작용을 말함.

Analog
연속적인 숫자나 값을 나타내는 것.

Analog IC
디지털 IC에 반대되는 말로서 아날로그 신호를 취급하는 집적회로를 말한다.

Analog Memory
아날로그량을 기억하는 메모리

Analysis of Variance (ANOVA)
분산분석 추정한 분산성분이나 모형의 변수에 대한 가설을 증명할 목적으로 총변동량을 특별한 변동요인과 관련된 의미있는 성 분으로 분해하는 기법을 말한다.

Analyzer
전자석을 이용해서 Wafer내에 주입시키고자 하는 이온을 분석하는 장비.

Anelva
금속(Al, Cu, Ti등)을 증착, 산화막등을 식각하는 장비를 제조하는 일본의 반도체 장비업체.

Angstrom ()
파장을 재는 단위 1 =1ⅹ10-8 cm의 길이
H+ = 0.0592ⅹ10-8

Anicon
LTO(Low Temperature Oxide) deposition 장비 이름

Anisotropic Etching
이방성 식각, 식각반응이 한쪽방향(수직)으로만 진행되는 식각형태 ≠Isotropic Etching (등방성 식각)

Annealing
열처리를 의미하며, 주로 Si과 반응치 않은 N2나 Ar gas 분위기하에서 이루어지며 Oxide의 quality 나 bulk silicon 의 defect 감소및 이온 주입후 damage 같은 것을 cure하는 데 이용됨.

Annular Ring (둥근 고리)
홀 주변에 전도성 물질이 완전하게 둘러쌓고 있는 부분.

Anode
음이온이 끌려오는 전극. 즉 양극.

ANSI (American National Standard Institute)
미국 공업표준협회.

Antimony
Wafer 제조공정에 사용되는 불순물로서, N형 불순물에 해당하며 기호는 Sb이다.

Anti Reflect
Polycide 구조에서 silicon의 굴절율이 11.0이상으로 photo공정에서 pattern형성에 문제가 발생할 수 있다. 따라서 굴절율이 낮 은 SiO2나 TiN등을 silicide층위에 형성시켜 pattern 형성의 용이함을 꾀하는 TiN를 ARC라 한다.

Antistatic
정전기 방지

AOQ (Average Outgoing Quality)
계수 선별형 검사에서 다수의 lot가 선별된 검사를 받아쓸 때 검사를 통과한 다수의 lot의 평균품질을 보증함을 말한다.
평균 품질보증(AOQ)= LOT불량율<P> ⅹLOT합격으로 될 비율 <L(p)>>

AOQL (Average Outgoing Quality)
평균출검 품질한계 : AOQ곡선의 최대치

Application Test
실장(實裝)테스트라고도 불리우며, 반도체 신제품의 생산시 실제적으로 해당제품이 사용되는 시스템에 장착후 고객이 테스트하 는 조건과 동일하게 실시하는 테스트를 일컫음.

APCVD
Atmospheric Dressure CVD(Chemical Vapor Deposit-ion). 화학적 기상도금 또는 화학증착이라고 하는 고순도 고품질의 박막을 형성하는 기술로 저온에서 기화한 휘발성의 금속염(Vapor)과 고온에 가열된 도금할고체와의 접촉으로 고온분해, 고온 반응하고 여기에 광에너지를 조사시켜 저온에서 물체표면에 금속 또는 금속화합물층을 석출시키는 방법으로 화학 Gas들의 화학적 반응 방 법을 이용하여 막을 증착시키는데 이때 Chamber상태가 대기압 조건에서 이루어지는 증착.

APD (Avlanche Photo Diode)
실리콘의 PN접합에 브레이크 다운 접안에 가까운 고전압을 가하여 전자사태 효과에 의한 전류증배의 작용을 갖게 한 Photo Diod e다.

AQL (Acceptable Quality Level)
계수 조정형 Sampling 검사로 합격으로 할 최저한의 lot의 품질을 말하며, 이 수준보다 좋은 품질의 lot를 제출하는 한 거의 다 합격시키는 것을 판매자 측에서 보증하는 것이다.

Ar
Argon 의 원소기호 및 그 Gas

Arc Chamber
lon을 생성시키는 사각형으로 된 상자.

Arc Current
Plasma상태에서 Bean전류를 생성시키기 위하여 필라멘트와 Arc Chamber양단에 가해주는 전류

ARL (Acceptable Reliability Level)
허용 신뢰성수준 또는 합격 신뢰성 수준.

Array
기능상으로 각각 독립된 여러 개의 회로 또는 디바이스를 한 장의 기판위에 규칙적으로 배열하여 상호 배선한 집적회로군 또는 Device군을 말한다.

Array Logic
FILP-FLOP, NAND, NOR, Diode등의 Logic Circuit을 Array 모양으로 배열한 것으로 반복구조에 의해서 소망의 논리(함수)를 실현 하는 Device다.

Artwork Master
작업용 源Film을 제작하는 데 쓰이며 배율이 정확하게 1:1인 회로의 형태

As
비소의 원소기호(Arsenic)

Ashing
건식/습식식각이나 이온주입등에 의해 굳어진 감광액의 건식 제거(Dry Strip)또는 습식 제거작업.

ASIC (Application Specific IC)
특정용도 집적회로 (特定用途 集積回路), 전자제품의 경박단소(輕薄短小)추세에 따라 법용성이 높은 표준IC와는 달리 고객이나 사용자가 요구하는 특정한 기능을 갖도록 설계, 제작된 IC를 말한다.

ASIC Memory
특정용도에 적합한 사양을 가진 Memory.
Computer 분야에는 Multi-port Video RAM(VRAM), data cache memory , dark memory등의 제품이 있다. 민생분야에는 Frame memory 나 Line memory 등의 제품이 있다. 기타로는 Dual-port memory 나 FIFO(First In First Out)등의 제품도 있다.

ASIC micon
User가 요망하는 회로를 1chip화 시킨 micon.
microprocessor나 microcontroller의 CPU회로(CPU core라 부름), CPU주변회로, ROM, RAM, Random Logic회로 등을 조합시킨 User 요망 system 회로를 1 chip 화 시킨 것이다. User에 따라서는 상품의 차별화가 가능하고 소형화, 부품갯수의 절감, 소비전력의 감소, 신뢰성의 향상 등을 도모하고 있다.

Aspect Ratio
Step Coverage나 평탄화등에 연관된 용어로서 이미 鍍金된 홀의 직경에 대한 홀의 길이와의 比率.

Assembly 실장품
부품들이나 보조 실장품들이 조합을 이루어 결합되어 있는 것.

ASRP (Autoexec Spreading Resistance Probe)
Silicon Wafer의 지점별 불순물 농도 분포를 연속적으로 측정하는 설비.

Assignable Cause
변동의 분포를 구성하는 요소들 중 원인을 규명할 수 있는 것.

ASSP (Application Specific Standard Product)
특정용도용의 전용표준품 IC. 반도체업체가 각 응용제품에 특화시켜 개발하여 다수의 user를 대상으로 판매하는 IC로써, 통신 용, 전탁용 IC나 복사기, Printer등 각종 전자기기의 controller가 포함된다.

ATE (Automatic Test Equipment)
전자 소자들을 소프트웨어를 이용하여 Test할 수 있는 장비를 밀함.

Au-Bond (gold ball Bond)
금선을 사용한 Bonding 방법

Auto-Doping
불순물이 높게 주입되어 있는 상태에서 다른 공정을 진행할 때 진행공정의 목적과 함께 또는 별개로 불순물이 다른 지역으로 확 산되는 것을 말함.

Auto Loader
반도체 제조(FAB, TEST, ASS'Y) 어떤 공정에서든 공정이 진행될 때 시작되는 것이 자동적으로 진행되는 것을 말함.

Automatic Loading System
Carrier에 담긴 Wafer를 한 개씩 주입할 수 있는 곳까지 운반되는 장치.

Auto Transfer
Wafer를 Boat에서 기계로 Loading 또는 Unloading 하는 기구로서 제조공정에서 사용한다.

Auto Transport System (자동반송 시스템)
자동화 공장에서 물량반송을 computer system 의 제어하에 자동으로 목적지 까지 행하는 총괄적인 System.

Av Voltage Gain, 전압 증폭도

AV TFT-LCD(AUDIO-VIDEO, TFT-LCD)
오디오, 비디오용 디스플레이에 사용되는 판넬로 고화질의 TFT-LCD칼라화가 요구되며 1.1 inch 이하의 화소수 12만 정도의 캠코 더용 디스플레이 판넬이 대표적이다.

Avalanche breakdown
Pin Diode에 역전압(reverse bias)를 크게 가해 주면 breakdown이 되면서 급격한 큰 전류가 흐르게 되는 것으로 Zener breakdow n mechanism과 달리 저농도로 doping 된 Junction에서 transition region의 강한 Field에 의해 electron이 결정격차와 충돌하여 electron-hole pairs를 생성하는 impact ionization mechanism을 반복하면서 carrier수가 급격히 증가되어 Breakdown에 이르는 현상을 말함.

Avalanche Injection Diode
고저항 게르마늄 펠렛의 한쪽 면을 인듐납으로 합금하여 P+영역을 만들고 다른쪽 면에 금 안티몬 선을 본드하여 N+영역을 형성 한 구조의 Diode다

Avalanche Transistor
전자사태 TR이라고도 하며 TR에 낮은 전압을 가했을 때에도 OFF상태이며 높은 전압을 가했을 때에는 Avalanche Breakdown을 일 으켜 충분히 낮은 저항의 ON상태로 되는 스위칭용의 부성 저항소자이다.

Average Outgoing Quality Level (AOQL)
평균출검품질한계. 주어진 sampling검사에 있어서, 입고검사품질에 대해 허용가능한 최대 평균출하품질(AOQ)수준을 말한다.

A.W.W (Acid Waste Water)
산폐수로서 약품중 산을 사용하는 장비에서 배출되는 폐수를 말함.

Axial Fan 방식
대형 축류 Fan을 사용하여 Clean Room에 공기를 공급, 순환시키는 방식.