- 전기 도금 용어 (Glossary of Terms Used in Electroplating) -

1. 일반
2. 연마와 전처리
3. 도금 공정 및 조작
4. 재료 및 설비
5. 시험 및 검사

1. 일반 　

1-01. 도금욕(plating bath) - 도금액이 도금조 내에 들어 있는 상태의 경우를 말한다.
1-02. 균일 전착성(throwing power) - 두께가 균일한 도금을 입힐 수 있는 도금욕의 능력.
1-03. 부동태(passivity) - 화학적 또는 전기 화학적 반응이나, 용해가 정지되는 특수한 표면 상태.
1-04. 양극(anode) - 금속이 전기 화학적으로 용해되는 극, 불용성의 경우에는 음이온이 반전되는 극.
1-05. 양극 찌꺼기(anode slime) - 금속을 양극으로 하여 전해했을 때, 전기 화학적으로 용해되지 않는 찌꺼기.
1-06. 욕전압(bath voltage) - 도금욕 중에서 양극과 음극 사이에서 형성되는 전압.
1-07. 음극(cathode) - 금속 또는 수소가 전기 화학적으로 석출되는 극.
1-08. 전기도금(electroplating) - 금속 표면 또는 비금속 표면에 내식성이나 내마모성을 부여하고, 장식용등의 목적으로 밀착성 금속 피 막을 전착하는 표면처리 기술과 그 피막을 말한다.
1-09. 전류 밀도(current density) - 전극의 단위 면적당 전류의 크기.
1-10. 전류 효율(current efficiency) - 이론 석출량에 대한 실제 석출량의 비율을 백분율로 표시하는 것.
1-11. 전주(electroforming) - 전착에 의한 금속제품의 제조나 복제를 말한다.
1-12. 평활 작용(leveling) - 소지의 미세한 요철이나, 연마자국 등을 평활하게 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며, 일명 `레벨링`이라고도 한다.
1-13. pH - 수소 이론 농도의 역수의 대수로서, 도금 공정에서는 용액의 산도 또는 알칼리도를 표시하는데 쓰인다.
1-14. 피복력(covering power) - 낮은 전류 밀도에서도 도금을 가능하게 하는 도금욕의 능력.
1-15. 활성화(activastion) - 표면의 부동태를 파괴할 목적으로 하는 처리.
1-16. 귀금속(noble metal) - 표준 수소 전극과 비교해서 높은 전극 전위를 가진 금속. 이온화하기 어렵고, 쉽게 용해되지 않으며 귀하게 된다. 예를 들면 구리는 아연보다, 그리고 금은 구리 또는 아연보다 귀하게 된다.
1-17. 공업용 크롬 도금(electroplaed coatings of chromium for engineering purpose) - 주로 내마모성을 부여할 목적으로 시행된 비교적 두꺼운 크롬도금. 경질 크롬 도금이라고도 한다.
1-18. 다층도금(multilayer deposits) - 2층 또는 그 이상의 여러 층으로 금속을 석출시킨 도금.
1-19. 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings) - 도금전 소지 표면을 거칠게 하여 크롬 도금을 하든가, 도금 후 그 표면을 부식시켜서 다공성으로 하여, 기름 함유성을 증대시켜 주기 위해 실시하는 크롬도금.
1-20. 미소 균열에 의한 도금(microracked chromium coatings) - 미세한 균열을 균일하게 분포시키기 위해 시행한 크롬도금. 내식성 향상의 목적에 이용된다.
1-21. 미소 다공성 크롬 도금(microporous chromium coatings) - 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금. 내식성 향상의 목적에 이용된다.
1-22. 미소 균일 전착성(microthrowing power) - 일정 조건하에서 구멍이나 좁은 틈에도, 충분히 도금이 잘 되도록 할 수 있는 도금욕의 능력. 일명 `마이크로드로우잉 파워`라고도 한다.
1-23. 복합 도금(composite platings, composite coatings) - 섬유 상태나 입자 상태 등의 분산 상태와 금속이 동시에 복합적으로 석출된 도금.
1-24. 보조극(auxiliary electrode) - 균일 전착성, 피복력을 개선하기 위하여 사용되는 보조 음극, 또는 보조 양극.
1-25. 소지(basis material) - 피막이 석출되거나 형성되는 재료.
1-26. 음이온(anion) - 부에 대전한 이온(-).
1-27. 양이온(cation) - 정에 대전한 이온(+).
1-28. 전처리(pretreatment) - 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕에 넣기 전에 실시하는 여러 공정.
1-29. 전류 농도(current concentration) - 전해액의 단위 용적당 전류의 세기.
1-30. 전착 응력(stress in electrodeposites) - 전착 금속에 생기는 인장, 또는 압축의 응력.
1-31. 천한 금속(base metal) - 귀금속의 반대.
1-32. 침지 도금(immersion plating) - 치환 반응에 의하여 물체의 표면에 금속 피막을 형성시키는 것.
1-33. 폐수처리(waste water treatment, effluent treatment) - 폐수 중의 오염 물질을 제거하고, 배출 기준에 맞는 수질로 하여 배출하기 위한 처리.
1-34. 할 셀(hull cell) - 여러 가지의 전류 밀도에 있어서 전극(음극판) 표면의 상태를 관찰할 수 있도록 만들어진 특수한 형태의 전해조.
1-35. 합금도금(alloy platings, electroplated coatings of alloy) - 전기 도금법에 의한 두 종류, 또는 그 이상의 금속. 또는 금속과 비금속의 합금 피막.
1-36. 하지(substrate) - 직접 전착되는 소지. 다만 도금의 경우 하지는 소지와 같은 뜻이다. 다층 도금의 경우, 중간도금층을 하지라고 부른다.

2. 연마와 전처리

2-01. 광택 침지(bright dipping) - 금속 표면에 광택을 부여하는 침지 방법.
2-02. 바렐 연마(tumbling barrelling) - 피연마 물체를 연마제 등과 함께 회전시켜 연마하는 것.
2-03. 버프 연마(buffing) - 헝겊등 적당한 물질로 만든 연마 바퀴를 버퍼라 하며, 그 표면에 에머리나 유성 연마제를 붙여서 연마하는 방법.
2-04. 버프 표면 속도(surface speed) - 버퍼가 회전할 때 1분간의 표면 속도.
2-05. 벨트 연마법(belt sanding) - 연마제를 부착한 연마 벨트를 사용하여 연마하는 방법.
2-06. 산세법(pickling) - 산 종류의 수용액애 침지하여 녹이나 스케일을 제거하는 방법.
2-07. 스맛트(smut) - 산세 및 알칼리 탈지 후 표면에 남아 있는 검은 색의 물질.
2-08. 알칼리 탈지(alkali cleaning) - 알칼리 용액에 의한 탈지.
2-09. 에칭(etching, etch) - 금속 또는 비금속 표면을 화학적, 또는 전기 화학적으로 부식시키는 것. 수지류 소재 위에 도금하는 경우, 산화제가 함유된 용액에 수지를 침지하고, 표면을 거칠게 하는 동시에 화학적 변화를 일으키게 하는 것.
2-10. 용제 탈지(solvent cleaning) - 유기 용제를 사용하여 금속 표면의 유지 등을 제거하는 방법.
2-11. 전처리(pretreatment) - 도금 공정에 있어서 물품을 도금욕 중에 넣기 전에 행하는 여러 공정.
2-12. 전해 연마(electrolytic polishing) - 금속 표면을 특정 용액 중에서 양극으로 용해시켜 평활한 광택을 얻는 방법.
2-13. 전해 탈지(electrolytic cleaning) - 알칼리 용액 중에서 소지를 양극이나 음극으로 하여 전해해서 표면으로부터 유지나 더러움을 제거하는 방법. 음극법, 양극법, 또는 PR법 등.
2-14. 화학 연마(chemical polishing) - 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 중에 단시간 침지하여 평활한 광택면을 얻는 연마.
2-15. 광택 침지(bright dipping) - 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 단시간 침지시켜 광택면이 되도록 하는 것.
2-16. 매트 연마(matt finish) - 무 방향성의 무광택면으로 연마하는 것.
2-17. 배럴 버니싱(barrel burnishing) - 연마 처리법의 한 방법이며, 표면층을 제거하지 않고, 압력을 가하여 문질러 표면을 평활하게 하는 방법. 일명 `버니싱 연마`라고도 한다.
2-18. 배럴 작업(barrel processing) - 물품을 회전 용기 속에 넣고 회전시키면서 기계적, 화학적, 또는 전해 처리하는 방법 전체를 말하며, 배럴 버어니싱(barrel burnishing), 배럴 연마법(barrel polishing), 배럴 탈지법(barrel cleaning), 배럴 도금법(barrel plating)등이 있다.
2-19. 블라스팅(blasting) - 가공면에 고체 금속, 광물성 혹은 식물성의 연마제를 고속도로 분산시켜, 그 표면을 세척, 마모, 또는 표면 강화 시키는 것.
2-20. 습식 블라스팅(wet blasting) - 미세한 입자로 된 연마제를 함유하고 있는 물, 또는 이에 적합한 부식 억제제를 함유하고 있는 것을 금속 제품에 분사시켜서 세척함과 동시에 균일하게 거칠기 마무리를 하는 것.
2-21. 액체 호닝(liquid honing) - 습식 블라스트법과 같다.
2-22. 산침지(acid dipping) - 금속을 산 종류의 수용액에 침지하여 비교적 단시간 그 표면을 화학적으로 처리하는 것.
2-23. 산 세척법(acid cleaning) - 산 용액에 탈지 산세를 겸한 것.
2-24. 새틴 연마(satin finish) - 방향성이 있는 무광택 면으로 연마하는 것.
2-25. 센서타이저 액티베이터법(sensitizer activater process) - Sn2+을 함유한 액에 침지시켰다 꺼내어 Pb2+ 또는 Ag2+를 함유하는 액에 침지하여 화학도금의 반응을 촉진시키는 방법.
2-26. 에멀션 탈지(emulsion cleaning) - 유화액을 사용하여 피도금물을 탈지하는 것.
2-27. 어닐링(annealing) - 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡(변형, 비틀어짐_을 제거하는 것.
2-28. 예비 에칭(pre-etching) - 에칭처리가 잘 되도록 하기 위해, 먼저 가공물을 유기용제에 침지하는 것.
2-29. 캐털라이저 엑셀러레이터법(catalyser-accelerator process) - Sn2+와 Pb2+의 혼합에 의해 생긴 파라듐 그로이드액에 침지시켰다 꺼내어, 염산용액에 침지시키므로서 화학 도금의 반응을 촉진시키는 것.
2-30. 탈지(cleaning) -표면으로부터 기름, 기타 오염된 것을 제거하고 표면을 깨끗이 하는 것.
2-31. 화학 연마(chemical polishing) - 금속 표면을 여러 가지 조성의 용액 속에 침지시켜, 평활한 광택면이 되도록 하는 것.
2-32. 활성화(activation) - 표면의 부동태를 파괴시키는 것을 목적으로 하는 처리.
2-33. 회전 연마(tumbling) - 물품을 회전 용기 속에서 연마하는 것.


3. 도금 공정 및 조작 　

3-01. 공업용 크롬 도금(industrial chromium plating) - 내마모성을 목적으로 하는 비교적 두꺼운 크롬도금 또는 경질 크롬 도금.
3-02. 다공성 크롬 도금(porous chromium coatings) - 미리 표면에 조악한 크롬 도금을 한 후, 에칭에 의하여 다공정으로 만들어 유(oil)의 보지성을 부여한 크롬도금.
3-03. 다층 도금(composite plating) - 2중 이상의 금속을 층상으로 부착시킨 도금.
3-04. 부분 도금 방지제(stop-off material) - 전착을 방지하기 위하여 사용하는 재료.
3-05. 배럴 도금(barrel plating) - 회전 용기 중에서 하는 전기 도금.
3-06. 붓도금(brush sponge plating) - 도금액을 붓이나 스폰지에 흡수시켜, 이것을 양극으로 하고, 음극인 물품 표면에 도금하는 방법.
3-07. 새틴 마무리(stain finish) - 액체 호닝, 와이어 호일 등에 의해 표면을 거칠게 하는 도금 방법.
3-08. 스트라이크(striking) - 정상 전류밀도보다 높은 전류 밀도에서 짧은 시간 도금하는 것. 여기에 사용하는 도금욕을 `스트라이크욕`이라 한다.
3-09. 욕관리(bath control) - 도금욕의 상태를 정상으로 유지하기에 필요한 욕의 관리.
3-10. 유리시안화물(free cyanide) - 도금욕 중의 금속 성분을 시안착염으로 만드는데 필요한 양 이상의 시안화물.
3-11. 크로메이트 처리(chromate treatment) - 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액 중에 침지하여 방식 피막을 생산하는 방법. 주로 아연과 카드뮴도금의 후처리에 사용한다.
3-12. 활성탄 처리(active carbon treatment) - 도금욕 중의 유기 불순물을 흡착 제거하기 위하여 활성탄을 사용하는 처리.
3-13. 플래시(flash) - 아주 짧은 시간에 실시하며 얇게 되는 도금.
3-14. 도금 방지제(stop-off material) - 도금되는 것을 반지하기 위해 사용하는 재료.
3-15. 묻어 나감(drag-out) - 도금조 내의 도금액이 피도금 물체나 다른 것에 묻어서 도금조 밖으로 유출되는 것.
3-16. 묻어 들어감(drag-in) - 도금조 밖의 액이 피도금 물체나 다름 것에 묻어서 도금조에 들어오는 것.
3-17. 무광택 연마(dull finish) - 광택을 내지 않는 도금.
3-18. 붓도금(brush plating) - 도금액을 붓이나 스폰지에 흡수시켜서 양극으로 하고, 음극으로 된 물체의 표면을 쓸어주면서 도금하는 것.
3-19. 베이킹(baking) - 소재의 왜곡 제거 또는 도금의 수소 제거를 목적으로 실시하는 열처리.
3-20. 덧살 붙임 도금(salvage plating electro sizing) - 치수 규격 부족을 보완하기 위하여 실시하는 도금법.
3-21. 인산염 처리(phosphating) - 인산염을 함유하는 수용액(보통 플르오르화물을 함유함)에서 화학적으로 피막을 생성시키는 것.
3-22. 원 랙크 방식(one-rack system) - 수지 위에 도금할 때, 전처리와 도금 공정 사이에서 걸이를 바꾸지 않고 계속 사용하는 방식.
3-23. 유리시안화물(free cyanide) - 도금욕 속의 금속 성분을 시안화물착염으로 형성되는 데 필요한 양 이상의 시안화물.
3-24. 약 전해처리(electrolytic purification, work-out, dummy plating) - 도금욕에 금속 불순물을 제거하는 처리.
3-25. 정지도금(vat plating, USA:still plating) - 피도금 물체 각각을 음극에 걸어서 도금하는 방법.
3-26. 접촉도금(contact plating) - 석출되는 금속의 화합물을 함유하는 용액 속에서 소지를 다른 금속과 접촉되도록 침지하여 소지 위에 금속을 석출시키는 도금.
3-27. 전 시안화물(total cyanide) - 도금욕 중에 금속과 착염으로 존재하는 시안화이온과 유리된 상태로 존재하는 시안화물을 합친 전체 시안화물의 양.
3-28. 전기도금(electroplating) - 금속, 또는 비금속 표면에 금속을 전기화학적으로 석출(전착)시키는 표면처리. `도금법`이라고도 한다.
3-29. 전주(electroforming) - 전기도금법에 의한 금속제품의 제조, 보수, 또는 복제법.
3-30. 2중 니켈도금(duplex nickel plating) - 제 1층에 황을 함유하지 않은 무광택 또는 반광택 니켈도금을 하고, 그 위에 황을 함유하는 광택 니켈도금을 실시하는 도금법.
3-31. 중첩 전류 도금(superimposed current electroplating) - 직류 전류에 서지, 파형, 펄스, 또는 교류 등의 맥류를 중첩시켜, 주기적으로 전류를 조정해주면서 도금하는 것.
3-32. PR(periodic reverse current plating) - 전류의 방향을 주기적으로 바꾸면서 전해하는 것.
3-33. 헤어라인 연마(hair line finish) - 기계적 방법에 의해서 표면에 방향성이 있는 줄무늬를 만들어주는 연마법.
3-34. 화학도금(chemical plating) - 금속또는 비금속 표면에 금속을 화학적으로 환원 석출시키는 표면처리.
3-35. 화성처리(conversion treatment) - 화학적 처리에 의해 금속 표면에 안정된 화합물을 생성(고착)시키는 표면처리.


4. 재료 및 설비　

4-01. 걸이(plating rack,rack, jig) - 도금하는 물품을 받치거나 전류를 통하는데 사용되는 지그.
4-02. 격막(diaphgram) - 양극 부분과 음극부분을 분리하는 다공성 또는 투과성 막.
4-03. 광택제(brightner) - 도금 피막에 광택을 주기 위해 도금욕에 가하는 첨가제.
4-04. 양극 주머니(anode bag) - 양극 슬라임이 물품에 영향을 주지 않도록 양극을 격리하는 주머니.
4-05. 억제제(inhibitor) - 화학 반응이나 전기 화학 반응을 방해하는 물질.
4-06. 에머리 버프(emery wheel) - 헝겊으로 만든 버프에 에머리분말이나 용융 알루미나 등 연마제를 부착시킨 것.
4-07. 여과조제(filter aid) - 여과포의 눈금이 막히는 것을 방지하고 여과면적을 넒히려고 사용하는 화학적으로 불활성이며 불용성 물질.
4-08. 완충제(buffers) - 도금액의 pH변화를 방지하기 위해 첨가하는 염과 화합물.
4-09. 유성 연마제(oil type buffing compaund) - 연마 분말과 지방산, 광유 및 금속 비누의 혼합물로 되어 있는 연마제.
4-10. 자동 도금장치(autometic electroplating machine) -탈지와 도금 공정을 기계화하여 자동적으로 행하는 도금장치.
4-11. 첨가제(addition agent) - 도금의 성질을 향상시킬 목적으로, 도금욕이나 기타 처리액에 첨가하는 물질.
4-12. 계면 활성제(surface active agent) - 표면 장력을 감소시켜, 잘 적셔지도록 하든가, 또는 유화 분산 등의 목적으로 사용되는 물질.
4-13. 극봉(bar(anode or cathode)) - 전해조에 고정된 도전부를 말하며, 부스바에서 양극, 음극으로 전류를 통해주는 금속으로 된 봉.
4-14. 버프(buff) - 헝겊 또는 기타 적합한 재료로 만든 연마 바퀴.
4-15. 레지스트(resist) - 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위해 피도금 물체 또는 전극 등의 표면 일부를 피복하는 물질.
4-16. 킬레이트제(chelating agent) - 금속 이온에 배위하며, 환상구조를 갖는 착화합물(킬레이트 화합물)을 만드는 화학 물질.


5. 시험 및 검사 　

5-01. 강구 압입 시험(steel ball indentation test) - 도금면에 강구를 눌러서 눌린 흔적 주위의 면화로부터 도금의 밀착성을 측정하는 시험.
5-02. 거친 도금(rough surface rough deposit) - 도금욕 중의 고체 부유물이 도금층에 들어와 생긴 작은 돌기가 많은 도금.
5-03. 구름낀 도금(cloudy surface) - 광택 도금에 있어서 도금 조건이 나쁘거나 불순물 때문에 광택이 흐려진 것.
5-04. 노듈(nodule surface) - 과대한 전류로 인해 모서리 및 음극에 생긴 돌기형의 도금.
5-05. 도금 유효면(significant surface) - 도금 검사의 대상이 되는 면. 용도상으로 중요한 도금면을 말하며, 뒷면이나 그리 주요하지 않은 곳은 제외된다.
5-06. 밀착성(adhesion) - 도금층이 소지에 붙어 있는 세기의 정도.
5-07. 박리(peeling) - 도금층이 소지로부터 떨어지는 것.
5-08. 분사 시험(tet test) - 부식성 용액을 도금면에 분사시켜, 도금층이 용해되는 시간으로부터 도금의 두께를 측정하는 시험.
5-09. 수소 취성(hydrogen embritlement) - 탈지, 산세 및 도금 과정에서 수소를 흡수하여 금속이 부서지는 것.
5-10. 염수 분무 시험(salt spray test) - 도금의 내식성을 조사하기 위하여 시료를 일정 조건의 식염수 분무 중에서 부식 상태를 조사하는 시험.
5-11. 얼룩점(stain spots) - 소지의 미세한 구멍에 산세액 도금액 등이 잔류하여 생긴 오염.
5-12. 육안 검사(visual test) - 외관적으로 도금 밀착성의 양, 불량과 핏트 및 타는 도금 등의 결함의 유무를 검사하는 것.
5-13. 유공도 시험(porosity test) - 도금층의 핀홀의 유무를 조사하는 것.
5-14. 우윳빛 도금(milky surface) - 크롬 도금의 경우, 전류 밀도가 낮거나, 도금욕의 온도가 높은 경우에 생기는 광택도가 낮은 금속 도금.
5-15. 적하 시험(drop test) - 부식성 용액을 도금면에 적하하여, 도금층이 용해되는 시간으로부터 도금 두께를 측정하는시험.
5-16. 겉모양 시험(visual test) - 도금 표면의 결함 유무를 육안으로 조사하는 시험.
5-17. 균열(crack, cracking) - 피막 표면에서 방향도 일정치 않고 불규칙하게 깨어지는 것.
5-18. 굽힘 시험(bending test) - 피 도금을 굽혀서 도금 밀착성을 조사하는 시험.
5-19. 다공률(porosity test) - 다공성 크롬 도금면의 일정 면적내에 틈 또는 구멍이 존재하는 면적의 비율을 백분율(%)로 나타내는 것.
5-20. 도금 유효면(significant surface) - 도금된 표면에서 용도상 중요한 표면을 말한다. 예를 들면 뒷면 등과 같이 주요하지 않은 부분은 제외한다.
5-21. 레이팅 넘버(rating number) - 부식 면적과 유효 면적의 비율에 의해서 부식 정도를 나타내는 평가 방법. 10에서 0으로 구분되어 있다.
5-22. 무도금(bare spot, void, uncovered) - 도금이 안 된 상태. 저전류 밀도 부분등에 생기기 쉽다.
5-23. 밀착성(adhesion) - 도금층이 하지에 부착되어 있는 힘의 강도.
5-24. 박리시험(peeling test) - 도금 피막의 일정한 폭을 수직으로 벗기면서 소지와의 밀착력을 구하는 시험.