ac :

교류 전기.  한국에서는 1초에 60 번 극이 바뀜.

ACD :

평균 전류 밀도.  Average Current Density 를 볼 것.

ACTIVATE :
 

활성화 함.  어떤 금속 위에 생겨 있는 또는 금방 생긴 불활성 막을 제거한다.  적당한 용액으로 순방향 전류를 사용하여 처리한다.  도금의 부착력을 증진시킨다.

ADHESION :

밀착.  밀착력.  전기 도금 층이 모재에 접착 결합하는 정도.

ALLOY :

합금.  둘 또는 그 이상의 원소의 조합 금속

amp :

암페어.  전류가 단위 시간 동안에 금속선이나 전도성 용액과 같은 전도 체를 통해 흐르는 량.  단위 시간 동안 파이프를 통해서 흐르는 물의 양에 비교할 수 있다; (리터, 갤론/분)

amp-hr :

암페어-시간의 단위.  AMPERE-HOUR를 볼 것

AMPERE-HOUR :
 

암페어-시간.  전도 체를 통해서 흐른 전류량의 누적량.  어느 시간 동안 파이프를 통해서 흐른 물의 양과 비교할 수 있다

ANODE :


 

양극. 용액 안에서의 양극 단자를 뜻함.  용액 속의 금속 이온은 양극 단자로부터 도망간다.  도금 시에는 순방향 전류 시 도금 아노드가 양극이 되며 피도금 체가 음극이 된다.  이때 전류방향을 역으로 하면 피도금 체가 양극이 되어 피도금 체로부터 금속 이온을 제거하는 경향 즉 에칭 현상이 생긴다

ANODE-TO-CATHOD SPEED :

양극대 음극간의 상대 운동 속도.  도금 아노드를 손으로 움직이든가 또는 피도금체가 움직이든가 양쪽 모두의 움직임에 의하여 문질러지는 두 물체간의 상대 속도

ANODIC CORROSION PROTECTION :

양극부식 방지법.  모재 금속 보다 갈바닉 반응이 더딘 귀금속을 코팅하여 모재의 부식을 방지하는 것.  이 방법의 경우에는 코팅이 완전해야 함.  불완전하면 모 재금속이 부식하게 됨.

ANODIZED COATING :
 

양극 산화 피막 법. 적합한 용액 안에서 알루미늄이 양극이 되게 하여 알루미늄 표면에 산화물 피막이 생기게 하는 것.  필요에 따라 피막 두께는 0.5 미크론에서 75 미크론까지 된다

AREA

면적, 단위 Cm²

AVERAGE CURRENT DENSITY (ACD):


 

평균 전류 밀도.  용액이 평균적 사용 조건 하에서 정상적으로 도금 될 때의 전류밀도. 이 값은 용액에 따라 다르다. 그런데 실제 도금 조건은 평균적 조건이 못 될 때가 있다. 즉 도금 용액이 부분적으로 고갈되거나, 도금 도구나 용액 온도가 적합하지 않거나, 양극대 음극 속도가 불충분     할 수 있음을 고려하여야 한다. 본 설명서에 주어진 평균 전류 밀도 값은 SIFCO 도금 작업을 위한 계산과 아노드 제작 설계에 있어 필요한 최소 값으로 기준이 된다

BAKE :
 

구음.  접착력을 좋게 하거나 수소 제거를 위하여 부품을 필요한 온도와 시간만큼 가열하는 것

BATH PLATING :

탱크 도금.  부품을 도금용액 조 안에 침적 시켜 도금하는 방식

Bhn :

경도의 단위.  Brinell Hardness Number

BURNED DEPOSIT :

소손 전착 또는 전착층. 전류 밀도의 지나침으로 인하여 도금 전착층이 정상적으로 되지 못하고 가루 형태의 잘 부스러지는 형태로 됨.  소손 전착은 마스킹 한 끝부분이나, 각이 진 구석과 같이 전류 밀도가 높은 곳에서 먼저 생기며 색이 까매지는 것으로 알 수 있다.  소손 전착금속은 그 위에 덧도금 할 수 있지만 결합력에 손실이 생기고 최종 표면이 거칠어진다.  어느 작업에서나 약간의 소손 전착은 생길 수 있으며 큰 지장은  없다.  그러나 소손 정도가 좀 심하다 싶으면 작업자는 곧 도금을 중단 하고 소손 층을 화학적 방법이나, 전기 화학적 방법 또는 기계적 방법 등 무슨 방법으로든지 제거하여야 한다.  그 다음 표 면을 잘 처리한 후에 도금을 계속할 수 있다.

CARBURIZED :

침탄. 표면에 탄소를 침투시키고 열처리하여 표면을 경화 시킨 것

CASE HARDEN :

표면 경화.  강이나 주철 같은 철계 합금을 내부보다 표층이 더 단단하게 처리함

CATHODE :
 

음극. 용액 속의 음극 단자를 뜻함.  용액에 있는 금속 이온은 음극 단자로 흐름.  순방향 전류로 도금할 때 피도 금물이 음극이 되어 금속 이온이 도금된다.

CATHOD EFFICIENCY :

 

음극 효율. 투입 된 도금 전류 또는 전기량 (암페어-시간) 중 금속 이온의 도금에 쓰인 양의 비율.  나머지 전류 또는 전기량은 수소를 만들어 도금되게 하거나 대기 중에 방출 시키는데 소요된다

CATHODIC PROTECTION :
 

음극 부식 방지법.  모재 금속보다 갈바닉 반응이 더 활성 적인 금속을 코팅하여 모재가 부식하는 것을 방지 함. 코팅 금속이 모재 보다 더 부식을 먼저 함.  따라서 코팅 금속은 기공이 있어도 무방함.  자기희생 부식 방지 법임.

CHROMATE COATING :
 

크롬산염 코팅. 주로 아연과 카드뮴에 적용됨.색깔은 거의 투명한 것으로부터 노랑 색이나 갈색까지 다양함. 이차적 부식 방지책.  장식 목적 외에 페인팅 하지 재로도 쓰임.

COHESION :

결집력이 있는 것.  한 덩이로 굳게 있고자 하는 성질.

CONSTANT FACTOR :

 

불변 암페어-시간 계수.  어떤 용액은 소손 이 안 생기는 조건에서는 전류 밀도, 온도와 같은 도금 조건의 변화에 관계없이 일정한 암페어-시간으로 일정한 도금 두께를 얻는다.  용액별로 암페어 시간 계수가 불변 숫자인지 가변 숫자인지 확인 요함.

CONTACT AREA (CA) :

접촉 면적.  도금 아노드가 피도금 체와 접촉하는 면적.  단위 Cm²   또는 In²

CURRENT DENSITY (CD) :  

전류 밀도.  접촉 면적의 Cm² 당 흐르는 도금전류의 크기.  도금 전류를 접촉 면적으로 나눈 값이다.  

dc :

직류전류, 전류가 한 방향으로만 흐르는 전기

DECARBURIZATION :

탈 탄. 열로 표층의 탄소를 없애거나, 줄이는 것.  

DESMUT :

스머트 제거.  앞 공정에서 생긴 검고, 결집력이 없는 푸석한 표면 피막을 제거하는 것

DIFFUSION :

확산.   고체, 액체, 기체 안에서  원자가 고르게 분포되기 위하여  분산하는 것.

DPH :

 

경도의 단위. Diamond Pyramid Hardness Number.  빅커스 경도 또는 HV 경도라고도 함.  전착층과 같은 얇고 작은 면적의 경도를 측정하는데 적합함.  사각형의 자국에 의하여 경도가 측정됨

DRAG-OFF :
 

잔류 용액. 도금 작업 종료 후에 피도금 체 표면에 묻거나 고여 남아 있는 용액. 이것은 다음 공정인 수세 작업 시 씻겨 내려가므로 손실된다

DUCTILITY :
 

연성.  금속이 가공 시에 파괴되지 않고 늘어 날수 있는 성질 또는 이의 크기.  이의 반대는 취성 (Brittleness)

ELETROCLEAN :
 

전청.  도금할 곳을 전기 화학적 방법으로 처리하여 기름, 먼지, 그리스, 기타 오염 물질을 제거 시키는 것.

ELETROLESS PLATING  

무전해 도금법.  금속 또는 합금 속의 도금을 화학적 방법으로 하는 탱크 도금 법.  전기를 사용하지 않음

ELETROPOLISH
 

전기 연마. 특수 용액을 사용하여 에칭 작업 중에 전기화 학적 방법으로 표면을 닦아 내는 것.

ESTIMATED PLATING AMPERAGE (EPA) :

추정 도금 전류.  단위 amp. 도금용액의 평균전류밀도(ACD)에 접촉면적(CA)을 곱한 값임

ESTIMATED PLATING TIME (EPT) :

추정 도금 시간. 암페어-아워를 추정도금전류로 나눈 값

ETCH :
 

표면의 금속을 전기 화학적 방법으로 제거 함.  에칭 용액에 역 방향으로 전류를 흘려 시행 함

FACTOR (F) :

 

암페어-시간 계수. 1 Cm² 의 면적에 두께 1 미크론(0.001 mm) 만큼 도금하는데 필요한 암페어-시간량. 또는 1 In² 의 면적에 두께 1 인치 (1 inch) 만큼 도금하는데 필요한 암페어-시간량.

FLASH :

박 도금 또는 후라쉬.  탱크 도금에서 쓰이는 용어로서 얇은 도금 피막을 말함

FOREARD CURRENT:

순방향 전류.  금속 이온이 도금 아노드로부터 음극인 피도금 체로 이동하게 하는 방향의 전류.  도금 아노드는 양극이 되고 피도금 체는 음극이 된다.

FPM :

음극대 양극간 상대 운동 속도를 ft/min 단위로 표시한 것

FRETTING :
 

후레팅 마모.  서로 접촉 상태에 있는 두 표면이 진동 또는 반복적 습 동 운동으로 마찰되어 마모되는 것

FREETING CORROSION :

후레팅 부식.  후레팅 마모 부분이 산화 부식함. 작은 입자나 부스러기의 산화물을 동반 함.
 

GALLING : .
 

압착 손상.  두 금속 부품 간의 밀착 습동중 일부분의 입자가 빠져 나감으로써 한쪽 또는 양쪽의 금속 표면이 손상을 입는 것. 두 금속이 잘 떨어지지 않음

GASSING :