■ C-전기 KS C 6065 프린트 배선판 용어

1. [구멍에 의한]랜드 끊어짐  (hole breakout)
   구멍 위치의 어긋남 등에 의하여 구멍이 랜드렝서 비어져 나온 상태
 
2. [동박의] 흔적 찍힘  (treatment transfer)
   도체박을 제거한 후에 절연기판 표면에 남은 도체박의 흔적,
비고 통상, 흑생, 갈색, 또는 적색의 줄무늬로서 나타난다. 
 
3. 가스 빠짐  (outgassing)
   감압 또는 가열 혹은 이 양쪽 조건 하에서 프린트 배선판으로부 터 가스 또는 증기가 발산되는 것
 
4. 가요 경질 프린트 배선판  (flex-rigid printed wiring board)
   유연성이 있는 부분과 경질의 부분으로된 프린트 배선판
 
5. 격자  (grid)
   프린트 배선판 상의 접속 부분의 위치를 결정하기 우해 직교하는 같은 간격의 평행선군에 의하여 생기는 그물 눈.
비고 접속위치는 반드시 격자선의 교점에 위치하여야 한다. 다만. 도체의 배치는 반드시 격자선 상에 위치하지 않아 도 좋다.
 
6. 관통 접속  (through connection)
   프린트 배선판의 앞뒤에 있는 도체 패턴 간의 전기적 접속
 
7. 관통구멍도금  (through -hole plating)
   관통 접속을 하기위하여 구멍 벽면에 금속을 도금하는 것 또는 그 금속
 
8. 구멍 패턴  (hole pattern)
   프린트 배선판 상의 모든 구멍의 배치
 
9. 구멍메꿈법  (plugging process)
   관통구멍 도금 후 구멍내를 충전재로 메꾸고, 표면에 도체의 포 지 패턴을 형성, 에칭한후, 충전제 및 표면의 레지스트를 제거하여 동 관통구멍의 프린트 배선판을 제조하는 방법
 
10. 그라운드 층  (ground plane)
   프린트 배선판의 표면 또는 내부에 대지로의 접속, 전원공급, 실 드 또는 히트 싱크의 목적으로 사용되는 도체층
 
 11. 극성 홈  (polarizing slot)
   적합한 커넥터에 바르게 삽입하고 정확히 위치를 맞추기 위하여 사용된느 프린트 배선판 끝부에 설치한 홈
 
12. 글로잉  (glowing)
   불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태
 
13. 금속입힘 절연기판  (metal-clad base material)
   단면 또는 양면을 금속으로 덮은 프린트 배선판용 절연기판.
 
14. 기상 땝납  (vapor phase soldering)
   증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이는 리플로 숄더링 방법
 
15. 내층  (internal layer)
   다층 프린트 배선판의 내부 도체 패턴층
 
16. 네거  (negative)
   불투명한 배경에 투명하게 재현된 패턴
비고 도체 패터에 대하여는 그 패턴이 쿠명한 것을 네거라 한다
 
17. 네거 패턴  (negative pattern)
   도체 부분이 투명한 필름 상의 패턴
 
18. 네일 해드  (nail heading)
   다층 프린트 배선판을 드릴로 구멍을 뚫었을때 구멍 부분에 생 기는 내층도체의 동의 퍼짐
 
19. 다모떼기 패턴  (multiple pattern)
   1매의 패널 치수 내에 제품의 패턴을 2개 이상 배치한 패턴
 
20. 다모떼기 프린트 패널  (multiple printed panel)
   제조용 다모떼기 필름으로 프린트 된 패널

21. 다이 스탬프법  (die stamping)
   도체 패턴을 금속판에서 따내어 절연기판 상에 접착하는 프린트 배선판의 제법
 
22. 다층 프린트 배선판  (double-sided printed wiring board)
   표면 도체층을 포함하여 3층이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판
 
23. 다층 플렉시블 프린트 배선판  (multilayer flexible printed wiring board)
   표면 도체층을 포함하여 3층이상에 도체패턴이 있는 플래시블 프린트 배선판
 
24. 단면 프린트 배선판  (single-sided printed wiring board)
   단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판
 
25. 단면 플랙시블 프린트 배선판  (single-sided flexible printed wiring board)
   단면에만 도체패턴이 있는 플래시블 프린트 배선판
 
26. 도금 관종구멍  (plated-through hole)
   관통접속을 하기위하여 벽면에 금속을 석축시킨 구멍
 
27. 도금 레지스트  (plating resist)
   도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트
 
28. 도체  (conductor)
   도체 패턴 개개의 도전성을 형성하는 부분
 
29. 도체 간격  (conductor spacing)
   프린트 배선판을 바로 위에서 바라 보았을 때, 동일층에 있는 도체 끝과 그것에 댜향하는 도체 끝과의 거리
비고 도체와 도체의 중심간 거리는 아니다.
 
30. 도체 나비  (conductor width)
   프린트 배선판의 비라 위에서 바라보았을대의 도체 나비.
비고 관련규격에서 허용되는 결함(핀홀, 홈 등)은 무시하여도 좋다

31. 도체 두께  (conductor thickness)
   부가된 피착금속을 포함한 도체의 두께
 
32. 도체 층간 두께  (layer-to-layer spacing)
  다층 프린트 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께
 
33. 도체 패턴  (conductive pattern)
  프린트 배선판에서 도전성 재료가 형성하는 도형
 
34. 도체 피치  (conductor pitch)
  인접한 도체의 중심간 거리
 
35. 도체박  (conductive foil)
  절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 도채재료
 
36. 도체층  (conductor layer)
  신호층, 전원층, 그라운드층 등의 도전성이 잇는 층
 
37. 동 관통구멍  (copper plated-through hole)
  동도금만으로 구성되고, 오버 도금되어 있지 않은 도금 관통구멍
 
38. 동박  (copper foil)
  절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 동박
 
39. 동입힘 적층판  (copper-clad laminate)
   단면 또는 양면을 동박으로 덮은 프린트 배선판용 적층판
 
40. 디퍼렌셜 애칭  (differential etching)
   도체층 중 불 필요한 도체부를 필요한 도체부보다 얇게 함으로써 필요한 도체 패턴만을 남도록 하는 에칭 (필요한 도체부도 에칭에 의하여 그 분향만큼 얇아진다)

41. 딥 숄더링  (dip soldering)
   부품을 부착한 플니트 배선판을 용융 땜납조의 정지표면 상에 접속시킴으로써, 노츨되어 있는 도체 패턴과 부품단자 모두를 동시에 납땜하는 방법
 
42. 땜납 관통구멍  (solder plated-through hole)
   오버 도금 금속에 땜납을 사용한 도금 관통구멍,
비고 통상, 표면도체 패턴도 땜잡으로 덮혀 있다.
 
43. 땜납 젖음  (wetting)
   금속 표면 상에 땜납이 균일하고 또한 끊어지지 않고 매끄럽게 퍼져 있는 상태
 
44. 땜납 젖음 불량  (monwetting)
   금속 표면에는 땜납이 부착되어 있지만 땜납이 표면 전체에는 부착되어 있지 않은 상태
비고 이 상태에서 바탕금속이 부분적으로 노출되어 있다
 
45. 땜납 튀김  (dewetting)
   녹은 땜납이 금속 표면으 피복한 후 땜납이 수축된 상태로 되어 땜납의 얇은 부분ㅇ과 두꺼운 부분이 불규칙하게 생긴 상태
비고 이 상태에서는 바탕금속이 노출되어 있지 않다.
 
46. 땜납면  (solder side)
   부품면의 반대쪽 프린트 배선판면이고, 대부분 땜납이 이루 어지는 면
 
47. 랜드 간격  (land spacing)
   인접한 랜드 간의 도체 간격
 
48. 랜드리스 홀  (land)
   부품의 접속 또는 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분
 
49. 랜드리스 홀  (landless hole)
   랜드가 없는 도금 관통구멍
 
50. 랜드의 이탈 강도  (pull-off strength)
   절연기판에서 랜드를 떼는데 필요한 프린트 배선판에 수직 방향 의 힘

51. 레지스트  (resist)
   제조 및 시험 공정 중 에칭액, 도금액, 납땜 등에 대하여 특정 영 역을 보호하기위하여 사용한느 피복재료
 
52. 로드맵  (roadmap)
   프린트 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 판위에 부품의 회 로나 부품의 모양을 비도전 재료를 사용하여 프린트한 패턴
 
53. 리폴로 숄더링  (reflow soldering)
   미리 입힌 땜납을 용융시킴으로써 납땜하는 방법
 
54. 매스 레미네이션  (mass lamination)
   미리 만들어진 도체 패턴을 갖는 내층패널의 상하를 각각 프리 프레그와 동박으로 끼워서 다수매를 동시에 적층하는 다층 프린트 배선판의 대량 생산 기술
 
55. 모 보드  (mother board)
   프린트판 조립품을 부착하고 또 접속할 수 있는 배선판
 
56. 미즐링  (measling)
   열적인 변형에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 그 제직눈의 위치에서 수지와 떨어지는 현상
비고 이 상태는 절연기판 표면 하에 독립된 흰점 또는 십자형으 로 나타난다.
 
57. 밀링  (mealing)
   프린트 배선판과 절연 보호 코팅 간에 백색입자 모양의 반점이 생기는 현상
 
58. 바렐 크랙  (barrel crank)
   관통구멍 구멍 내벽부에서 관통구멍 도금금속의 균열
 
59. 바이어 홀, 비아 홀  (via hole)
   부품을 삽입하지 않고, 다른 층간을 접속하기위하여 사용되는 도금 관통구멍
 
60. 벗김강도  (peel strength)
   절연기판에서 도체를 벗기기 위하여 필요한 단위 나비당 힘
 
61. 보이드  (void)
   있어야 할 물질이 국소적으로 결락되어 있는 공동
 
62. 복합 테스트 패턴  (composite test pattern)
   2회 이상의 테스트 패턴의 조합
 
63. 본딩 시트  (bonding sheet)
   개개의 층을 접함하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는적절한 접착성이 있는 재료로 된 시트.
비고 프리프레그, 접착필름 등이 있다.
 

64. 부착 구멍  (mounting hole)
   프린트 배선판을 기계적으로 부착하기 위하여 사용하는 구멍 또는 부품을프린트 배선판에 기계적으로 부착하기 위하여 사용하는 구멍
 
65. 부풀면  (component side)
   대부분의 부품이 탐재되는 프린트 배선판의 면
 
66. 부품 구멍  (component hole)
   프린트 배선판에 부품단자를 부착함과 동시에 도체 패턴과 전기 적인 접속을 할수 있는 구멍
 
67. 부품음  (bilster)
   절연기판의 층간 또는 절연 기판과 도체박 간에 생기는 부분적인 부풀음이나 벗겨짐
비고 부풀음은 층간 박리의 한 형태이다.
 
68. 블로홀  (blow hole)
   도금 관통구멍에 납땜을 하였을때, 발생한 가스에 의하여 생긴 보이드 또는 보이드가 생긴 도금 관통구멍
 
69. 비도전 패턴  (non-conductive pattern)
   프린트 배선탕에서 비도전성 재표가 형성하는 도형
 
70. 비틀림  (twist)
   판의 원통 모양, 구면 모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에 는 그 1구석이 다른 3구석이 만드는 평면성에 없는것
 
 71. 빌드업법  (buid-up process)
   도금, 프린트 등에 의하여 차례로 도체층, 절연층을 쌓아올라가 는 다층 프린트 배선판의 제법
 
72. 사진축척 치수  (photographic reduction dimension)
   아트워크 마스터를 사진으로 축소할때, 그 정도를 표시하기위하 여 아트워크 마스터 상에 기입한 축소후의 완성치수
 
73. 서브트랙티브법  (subtractive process)
   금속입힘 절연기판 상의 도체박의 불필요 부분을 보기를 들면, 에칭 등에 의하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 프린트 배선판의 제법
 
74. 설계 도체나비  (design width of conductor)
  구입자와 제조자 간에 승인된 도체나비의 설계치
 
75. 세미 애디티브법  (semi-addtive process)
   애디티브법의 하나로서 무전해 도금을 한 후에 전기도금 및 에칭 또는 그 한쪽을 사용하는 제법
 
76. 솔더 레지스트, 땜납 레지스트  (solder resist)
   프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 피복재료로 납땜 작업시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트
 
77. 숄더 레벨링  (solder levelling)
   충분한 열과 기계적 힘을 주어서 프린트 배선판에서 용융한 땜납(방법과 땜잡의 조성에는 관계없다)을 재분포 및 부분적 제거 또는 그 어느 것인가를 하는 것. 
 
78. 스미어  (resin smear)
   절연기판의 수지에 구멍을 뚫을 때 등에서 도체 패턴의 표면 또는 끝면상에 부착하는 것 또는 부착한 것
 
79. 스미어 제거  (desmearing)
   구멍 내의 도체 표면 스미어를 화학적 방법 등으로 깨끗하게 하는 처리
비고 통산 화학처리로 한다.
 
80. 스크린 프린트  (screen printing)
   스카지로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을 통과시켜서 패널 표면 상에 패턴을 전사하는 방법

81. 슬리버  (sliver)
   도체의끝에서 떨어져 걸린 가는 금속의 돌기
 
82. 시퀀셜 적층법  (sequential laminating process)
   앞뒤 도체 패턴 접속용의 중계구멍을 갖는 양면 프린트 배선판을 복수에 또는단면 프린트 배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 다시 관통구멍 도금에 의하여 전체 도체층 간을 접속하도록 한 다층 프린트 배선판의 제법
 
83. 신호층  (singnal plane)
   전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층
비고 접지 또는 일정 전압을 갖게 한 층은 신호층이라고는 하지 않는다.
 
84. 심벌 마크  (aymbol mark)
   프린트 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 판위에 부품의 위 치나 기호를 비도전 재료를 사용하여 프린트한 패턴
 
85. 아웃그로스  (outgrowth)
   제조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과 하여 도금의 성장에 따라 생긴 도체나비의 한쪽의 퍼진 분량
 
86. 아트워크 마스터  (artwork master)
   제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도
 
87. 애뉼러 나비  (annular width)
   구멍을 에워싼 랜드의 고리 모양 부분의 나비.
비고 통상. 최소 랜드 나비를 규정한다.
 
88. 애뉼러 링  (annular ring)
   구멍을 완전히 둘러싸고 있는 도체 부분
 
89. 애디티브법  (additive process)
   절연기판 상의 도전성 재료를 보기를 들면, 부전해 도금등에 의하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 프린트 배선판의 제법
 
90. 애스팩트 비  (aspect ratio)
   프린트 배선판의 판두께를 구멍지름으로 나눈 값
 
91. 액세스 홀  (access hole)
   다층 프린트 배선판의 내층에 설치한 랜드의 펴면을 노출시키기 위한 구멍
 
92. 양면 프린트 배선판  (single-sided flexible printed wiring board)
   양면에 도체 패턴이 있는 프린트 배선판
 
93. 양면 플렉시블 프린트 배선판  (double-sided flexible printed wiring board)
   양면에 도체패턴이 있는 플래시블 프린트 배선판
 
94. 언더컷  (undercut)
   에칭에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 한쪽의 홈 또는 오목함
 
95. 에지 케넥터 단자  (sdge board contact)
   프린트 배선판의 끝부에 형성된 프린트 콘텍트.
비고 통상, 에지형 소켓 커넥터에 맞춘다.
 
96. 에치 백  (etch back)
   내층 도체의 노출 표면적을 증가시키기 위하여 구멍 벽면의 절 연물(스미어를 포함한다)을 화학적 방법으로 일정 깊이까지 용해 제거하는 것
 
97. 에치 팩터  (etch factor)
   도체 두께 바향의 에칭깊이와나비 방향의 에칭깊이의 비
 
98. 에칭  (etching)
   도체 패턴을 만들기 위하여 절연기판 상의 도체의 불필요 부분을 화학적 또는 전기 화학적으로 제거하는 것
 
99. 에칭 헤지스트  (etching resist)
   패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는 내에칭성의 피막
 
100. 에칭액  (ctchant)
   에칭에 사용하는 부식성의 용액

101. 오버 도금  (overplate)
   이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 한 도금
 
102. 오버행  (overhang)
   아읏그로스와 언더컷의 합
비고 언더컷이 생기지 않을때의 오버행은 아웃그로스만이다.
 
103. 와이어 관통 접속  (wire through connnection)
   구멍을 통한 도선에 의한 관통 접속
 
104. 외층  (external layer)
   다층 프린트 배선판의 표면 도체 패턴층
 
105. 위치 기준  (datum reference)
   패턴, 구멍 또는 층의 위치 결정을 위하여 사용하는 밀 정하여진 점, 선 또는 면
 
106. 위치 맞춤 정밀도  (registeration)
   지정된 위치에 대한 패턴의 위치 어긋남 정도
 
107. 위치결정 구멍  (location hole)
   정확한 위치를 결정하기 위하여 프린트 배선판 또는 패널에 붙인 구멍
 
108. 위치결정홈  (location notch)
   정확한 위치를 결정하기 위하여 프린트 배선판 또는 패널에 붙인 홈
 
109. 위킹  (wicking)
   절연기판의 섬유에 의한 액체의 모세관 흡수 현상
 
110. 인터스티셜 바이어 홀, 인터스티셜 비아 홀  (interstitial via hole)
   다층 프린트 배선판의 2층 이상의 도체층 간을 겆속하는 도금 관통구멍으로서 프린트 배선판을 관통하지 않는구멍
 
111. 적층  (lamination)
   2매 이상의 층 구성재료를 일체화 접착하는 것
 
112. 적층판  (laminate)
   수지를 함침한 바탕재를 적층, 접착하여 얻어지는 기판.
 
113. 전체 판두게  (total board thickness)
   금속입힘 절연기판 또는 프린트 배선판의 다듬질 후의 전체 두께
 
114. 절연 기판  (base matterial)
   표면에 도체 패텅르 형성할수 있는 절연재료
비고 경질의 것과 유연성이 있는 것이 있다.
 
115. 절연보호 코팅, 콘퍼멀 코팅  (conformal coating)
   완성한 프린트 배선판 조립품의 표면모양에 따라 붙인 절연 보호피막
 
116. 제작사 노출  (weave exposure)
   절연기판 내 유리천의 섬유가 수지로 완전히 덮여 있지 않은 표면의 상태
 
117. 제조용 원판  (original production master)
   제조용 필름을 만드는데 사용하는 배율 1:1의 패턴이 있는 원판.
비고 제조용 필름에는 제거 또는 포지가 있고 필름 외에 건판인 경우도 있다.
 
118. 제조용 필름  (production master)
   프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1의 패턴이 있는 필름 또는 건판
 
119. 제조용다모떼기 필름  (multiple image production master)
   프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1의 패턴이 2개 이상있는 필름 또는 건판
 
120. 제직눈  (weave texture)
   절연기판 내 유리천의 섬유가 완전히 수지로 덮여 있지만, 유리 천의 결이 좋아 보이는 표면의 상태
 
121. 츠린트 회로판  (printed circuit board)
   프린트 회로를 형성한 판
 
122. 층  (layer )
   프린트 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭어.
비고 기능적으로는 도체층·절연층, 구성상은 내층·외층·커버층 등이 있다.
 
123. 층간 박리, 디래미네이션  (delamination)
   절연 기판 또는 다층 프린트 배선탄의 내부에서 생기는 층간의 벗겨짐
 
124. 층간 우치 맞춤  (layer to layer registration, layer registration)
   프린트 배선판에서 각층 패턴의 상호 위치 관계를 맞추는 것
비고 통상, 이를 위하여 위치 맞춤 구멍, 위치 맞춤 마크 등이 사 용된다.
 

125. 층간 접속  (laterlayer connection)
   다층 프린트 배선판의 다른 층 도체 패턴 간의 전기적 접속
 
126. 커버 레이[플랙시 블 프린트 배선관]  (cover lay)
   플랙시블 프린트 배선판의 도체부를 절연 보호하기 위하여 피복한 필름.
비고 핸드부, 단자부 등 접속에 필요한 도체는 필름이 제거되어 있다.
 
127. 커버 코트[플랙시 블 프린트 배선관]  (cover coat)
   플래시블 프린트 배선판의 도체부를 절연 보호하기 위하여 도포한 절연 도료.
비고 핸드부, 단자부 등 접속에 필요한 도체부에는 도포하지 않는다.
 
128. 커버층  (cover layer)
   도체 패턴을 포함하는 프린트 배선판의 표면을 덮는 절연물의 층
 
129. 코너 크랙  (corner crack)
   관통 구멍 코너 부분에서의 관통구멍 도금금속의 균열
 
130. 크레이징  (crazing)
   기계적인 비틀림에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 그 제직눈의 위치에서 수지와 떨어지는 현상
비고 이 상태는 절연기판 표면하에 독립된 흰점또는 십자형으 로 나타난다.

131. 크로스 래칭  (cross-hatching)
   넓은 도체 패턴 중에 도체가 없는 부분을 설치함으로써 도체 면 적을 적게하는 것
 
132. 클리어런스 홀  (clearnace hole)
   다층 프린트 배선에서 도금 관통 구멍과 전기적 접속을 하지 않 도록 하기 위하여 도금 관통구멍을 감싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역
 
133. 테스트 보드  (test board)
   생산품과 동일한 공법으로 제조된 생산품의 대표가 되는 것이고 양부를 결정하기 위하여 사용하는 프린트 배선판
 
134. 테스트 쿠폰  (test coupon)
   샌산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 프린트 배선판의 일부분
비고 통상, 생산품과 동일 패널 상에 설치하고 잘라내어 사용 한다.
 
135. 테스트 패턴  (test pattern)
   시험 및 (또는) 검사를위하여 사용하는 패턴
 
136. 텐팅법  (tenting)
   도금 관통 구멍과 그 주변의 도체 패턴을 레지스트로 덮어 에칭 하는 방법
 
137. 판끝에서의 거리  (edge distance)
   프린트 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리
 
138. 판두께  (board thickness)
   도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속 입힘 저련기판 또는 프린트 배선판의 두께
 
139. 패널  (panel)
   제조공정을 차례로 통과하는 1개이상의 프린트 배선판에 가공되 는 제조설지에 맞는 크기의 판
 
140. 패널 도금  (panel plating)
   패널 전체 표면(관통구멍읖 포함한다)에 대한 도금
 
141. 패턴  (pattern)
   프린트 배선판 상에 형성된 도전성 도형 및 비도전성 도형,
비고 사용하는 판, 도면 및 필름 상에 있는 도형에도 사용한다.
 
142. 패턴 도금  (pattern plating)
   도체 패턴 부분에 대한 선택적 도금
 
143. 포지  (positive)
   투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴
비고 도체 패턴에 대하여는 그 패턴이 불투명한 것을 포지라 한다.
 
144. 포지 패턴  (positive pattern)
   도체 부분이 불투명한 필름 상의 패턴
 

145. 포토레지스트  (photoresist)
   빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용으로 되는 레지스트
 
146. 포토애쳉  (photoetching)
   금속입힘 절연기판 상에 감광성 레지스트를 설치하고 사진적인 수법에 의하여 필요한 부분을 에칭하는 것
 
147. 폴로 숄더링, 웨이브 숄더링  (flow soldering, wave soldering)
   끊임없이 흐르고 또 순환하고 있는 땜납의 표면에 프린트 배선관 을 접촉시켜 납땜하는 방법
 
148. 폴리애디티브법  (fully-additive process)
   애디티브법의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는 제법
 
149. 표면 실장  (surface mounting)
   부품 구멍을 사용하지 않고, 도체 패턴의 표면에서 전기적 접속 을 하는 부품 탑재 방법
 
150. 푸시백  (push back)
   제품을 펀칭 가공하는 경우, 펀칭된 것을 다시 원상태로 밀어되 돌리는 가공방법 

 151. 퓨징  (fusing)
   도체 패턴 상의 금속 피복을 용융시킨 후 재응고시키는 것.
비고 통상 금속 피복은 땜납 도금이다.
 
152. 프리프레그  (prepreg)
   유리천 등의 바탕재에 수지를 함침시켜 B스테이지까지 경화시킨 시트모양재료
비고 프린트 코일, 프린트 저항,커패시터, 스트립 라인 등이 있다.
 
153. 프린트  (printing)
   각종 방법에 따라 표면 상에 패턴을 재현하는 기법
 
154. 프린트 배선  (printed wiring)
   회로 설계에 근거하여 부품 사이를 접속하기위하여 도체 패턴을절연기판의 표면 또는 표면과 그 내부에 프린트에 의하여 형성하는 배선 또는 그 기술.
비고 프린트 부품의 형성 기술은 포함하지 않는다.
 
155. 프린트 배선판  (printed wiring board)
   프린트 배선을 형성한 판
 
156. 프린트 부품  (printed component)
   프린트 기술에 의하여 형성된 전자부품.
비고 프린트 코일, 프린트 저항, 커패시터, 스트립 라인 등이 있다.
 
157. 프린트 콘텍트  (printed contact)
   접촉에 의한 전기적인 접속을 목적으로 한 도체 패턴의 부분
 
158. 프린트 회로  (printed circuit)
   프린트 배선과 프린트 부품 및 (또는) 탑재 부품으로 구성되는 회로
 
159. 프린트판  (printed board)
   프린트 배선판의 약칭
 
160. 플러시 도체  (flush conductor)
   도체의 표면이 절연기판의 표면과 단차가 없는 동일 평면에 있는 도체

161. 플레이밍  (flaming)
   불꽃을 내며 연소하는 상태
 
162. 플렉시볼 프린트 배선판  (multilayer printed wiring board)
   유연성이 있는 절연기판을 사용한 프린트 배선판
 
163. 핀 래미네이션  (pin lamination)
   가이드 핀에 의하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층 일체화하는 다층 프린즈 배선판의 생산기술
 
164. 할로잉  (haloing)
   기계적 또는 화학적 원인에 의하여 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간박리로 구멍 또는 기계 가공 부분의 주변에 희게 나타나는 현상
비고 통상, 기계적 원인에 의한 것을 할로잉이라 한다.
 
165. 핫 에어 레벨링  (hot air levelling)
   열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고 표면을 평활하게 하는 방법
 
166. 휨  (how)
   판의 원통모양 또는 구면 모양의 만곡으로서 직사각형인 경우는 4구석이 동일 평면상에 있는 것
 
167. v컷  (V-grooving)
   패널이나 프린트 배선판을 분할하기 위하여 설치한 V형의 홈
비고 통상, 패널이나 프린트 배선판 조립후, 분할을 쉽게 하기 위하여 패널이나 프린트 배선판에 설치한다.