¡á D-±Ý¼Ó KS D 8317 Àü±â µµ±Ý ¿ë¾î
1. 2Áß ´ÏÄ̵µ±Ý (duplex nickel plating) Á¦ 1Ãþ¿¡ ȲÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾ÊÀº ¹«±¤Åà ¶Ç´Â ¹Ý±¤Åà ´ÏÄ̵µ±ÝÀ» ÇÏ°í, ±× À§¿¡ ȲÀ» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ±¤Åà ´ÏÄ̵µ±ÝÀ» ½Ç½ÃÇÏ´Â µµ±Ý¹ý 2. °±¸ ¾ÐÀÔ ½ÃÇè (steel ball indentation test) µµ±Ý¸é¿¡ °±¸¸¦ ´·¯¼ ´¸° ÈçÀû ÁÖÀ§ÀÇ º¯È·Î ºÎÅÍ µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè 3. °ÅÄ£ µµ±Ý (rough surface rough deposit) µµ±Ý¿å ÁßÀÇ °íü ºÎÀ¯¹°ÀÌ µµ±ÝÃþ¿¡ µé¾î¿Í »ý±ä ÀÛÀº µ¹±â°¡ ¸¹Àº µµ±Ý 4. °ÉÀÌ (plating rack, rack, jig) µµ±ÝÇÏ´Â ¹°Ç°À» ¹ÞÄ¡°Å³ª Àü·ù¸¦ ÅëÇϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â Áö±× 5. °Ñ¸ð¾ç ½ÃÇè (visual test) µµ±Ý Ç¥¸éÀÇ °áÇÔ À¯¹«¸¦ À°¾ÈÀ¸·Î Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 6. °Ý¸· (diaphragm) ¾ç±Ø ºÎºÐ°ú À½±Ø ºÎºÐÀ» ºÐ¸®ÇÏ´Â ´Ù°ø¼º ¶Ç´Â Åõ°ú¼º¸· 7. °è¸é È°¼ºÁ¦ (surface active agent) Ç¥¸é Àå·ÂÀ» °¨¼Ò½ÃÄÑ Àß Àû¼ÅÁöµµ·Ï Çϵ簡, ¶Ç´Â À¯È ºÐ»êµîÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¹°Áú 8. °ø¾÷¿ë Å©·Ò µµ±Ý (industrial chromium plating) ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â ºñ±³Àû µÎ²¨¿î Å©·Òµµ±Ý ¶Ç´Â °æÁú Å©·Òµµ±Ý 9. °ø¾÷¿ë Å©·Ò µµ±Ý (electroplated coatings of chromium for engineering purpose) ÁÖ·Î ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ½ÃÇàµÈ ºñ±³Àû µÎ²¨¿î Å©·Òµµ±Ý, °æÁú Å©·Ò µµ±ÝÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 10. ±¤ Åà Á¦ (brightener) µµ±Ý ÇǸ·¿¡ ±¤ÅÃÀ» ÁÖ±â À§ÇØ µµ±Ý¿å¿¡ °¡Çϴ ÷°¡Á¦ 11. ±¤Åà ħÁö (bright dipping) ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±¤ÅÃÀ» ºÎ¿©Çϴ ħÁö ¹æ¹ý 12. ±¤Åà ħÁö (bright dipping) ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯°¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× ¼Ó¿¡ ´Ü½Ã°£ ħÁö½ÃÄÑ ±¤ÅøéÀÌ µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °Í. 13. ±¸¸§ ³¤ µµ±Ý (cloudy surface) ±¤Åà µµ±Ý¿¡ ÀÖ¾î¼ µµ±Ý Á¶°ÇÀÌ ³ª»Ú°Å³ª ºÒ¼ø¹° ¶§¹®¿¡ ±¤ÅÃÀÌ Èå·ÁÁø °Í. 14. ±ÁÈû ½ÃÇè (bending test) ÇÇ µµ±Ý¹°À» ±ÁÇô¼ µµ±Ý ¹ÐÂø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 15. ±Í ±Ý ¼Ó (noble metal) Ç¥ÁØ ¼ö¼Ò Àü±Ø°ú ºñ±³Çؼ ³ôÀº Àü±Ø ÀüÀ§¸¦ °¡Áø ±Ý¼Ó. ÀÌ¿ÂÈ Çϱ⠾î·Æ°í, ½±°Ô ¿ëÇصÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ±ÍÇÏ°Ô µÈ´Ù. º¸±â¸¦ µé¸é ±¸¸®´Â ¾Æ¿¬º¸´Ù, ±×¸®°í ±ÝÀº ±¸¸® ¶Ç´Â ¾Æ¿¬º¸´Ù ±ÍÇÏ°Ô µÈ´Ù. 16. ±Õ ¿ (crack, cracking) ÇǸ· Ç¥¸é¿¡¼ ¹æÇâµµ ÀÏÁ¤Ä¡ ¾Ê°í ºÒ±ÔÄ¢ÇÏ°Ô ±ú¾îÁö´Â °Í. 17. ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º (throwing power) µÎ²²°¡ ±ÕÀÏÇÑ µµ±ÝÀ» ÀÔÈú ¼ö ÀÖ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â 18. ±Ø ºÀ (bar(anode or cathode)) ÀüÇØÁ¶¿¡ °íÁ¤µÈ µµÀüºÎ¸¦ ¸»Çϸç,¹ö½º¹Ù¿¡¼ ¾ç±Ø,À½±ØÀ¸·Î Àü·ù¸¦ ÅëÇØÁÖ´Â ±Ý¼ÓÀ¸·Î µÈ ºÀ. 19. ³ë µâ (nodule surface) °ú´ëÇÑ Àü·ù·Î ÀÎÇØ ¸ð¼¸® ¹× À½±Ø¿¡ »ý±ä µ¹±âÇüÀÇ µµ±Ý 20. ´Ù °ø ·ü (porosity rate) ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý¸éÀÇ ÀÏÁ¤ ¸éÀû³»¿¡ Æ´ ¶Ç´Â ±¸¸ÛÀÌ Á¸ÀçÇÏ´Â ¸éÀûÀÇ ºñÀ²À» ¹éºÐÀ²(%)·Î ³ªÅ¸³»´Â °Í. 21. ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý (porous chromium coatings) µµ±Ý Àü ¼ÒÁö Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ¿© Å©·Òµµ±ÝÀ» Çϵ簡, µµ±Ý ÈÄ ±× Ç¥¸éÀ» ºÎ½Ä½ÃÄѼ ´Ù°ø¼ºÀ¸·Î ÇÏ¿©, ±â¸§ ÇÔÀ¯¼ºÀ» Áõ´ë½ÃÄÑ ÁÖ±â À§ÇØ ½Ç½ÃÇÏ´Â Å©·Òµµ±Ý 22. ´ÙÃþ µµ±Ý (composit plating) 2Áß ÀÌ»óÀÇ ±Ý¼ÓÀ» Ãæ»óÀ¸·Î ºÎÂø½ÃŲ µµ±Ý 23. ´ÙÃþ µµ±Ý (multilayer deposits) 2Ãþ ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ¿©·¯ ÃþÀ¸·Î ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ½ÃŲ µµ±Ý 24. µ¡»ì ºÙÀÓ µµ±Ý (salvage plating electro sizing) Ä¡¼ö ±Ô°Ý ºÎÁ·À» º¸¿ÏÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ç½ÃÇÏ´Â µµ±Ý¹ý 25. µµ ±Ý ¿å (plating bath) µµ±Ý¾×ÀÌ µµ±ÝÁ¶ ³»¿¡ µé¾î ÀÖ´Â »óÅÂÀÇ °æ¿ì¸¦ ¸»ÇÑ´Ù 26. µµ±Ý ¹æÁöÁ¦ (stop-off material) µµ±ÝµÇ´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á 27. µµ±Ý À¯È¿¸é (significant surface) µµ±ÝµÈ Ç¥¸é¿¡¼ ¿ëµµ»ó ÁÖ¿äÇÑ Ç¥¸éÀ» ¸»ÇÑ´Ù. º¸±â¸¦ µé¸é µÞ¸é µî°ú °°ÀÌ ÁÖ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº ºÎºÐÀº Á¦¿ÜÇÑ´Ù. 28. µµ±Ý À¯È¿¸é (significant surface) µµ±Ý °Ë»çÀÇ ´ë»óÀÌ µÇ´Â ¸é. ¿ëµµ»óÀ¸·Î Áß¿äÇÑ µµ±Ý¸éÀ» ¸»Çϸç, µÞ¸éÀ̳ª ±×¸® ÁÖ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº °÷Àº Á¦¿ÜµÈ´Ù. 29. ·¹ÀÌÆà ³Ñ¹ö (rating number) ºÎ½Ä ¸éÀû°ú À¯È¿ ¸éÀûÀÇ ºñÀ²¿¡ ÀÇÇؼ ºÎ½Ä Á¤µµ¸¦ ³ªÅ¸³»´Â Æò°¡ ¹æ¹ý. 10~0À¸·Î ±¸ºÐµÇ¾î ÀÖ´Ù. 30. ·¹Áö½ºÆ® (resist) ÈÇÐ ¶Ç´Â Àü±â ÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼ ¶Ç´Â Àü±Ø µîÀ» Ç¥¸é ÀϺθ¦ ÇǺ¹ÇÏ´Â ¹°Áú 31. ¸ÅÆ® ¿¬¸¶ (matt finish) ¹«¹æÇ⼺ÀÇ ¹«±¤ÅøéÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í. 32. ¹« µµ ±Ý (bare spot, void, uncovered) µµ±ÝÀÌ ¾È µÈ »óÅÂ. ÀúÀü·ù ¹Ðµµ ºÎºÐ µî¿¡ »ý±â±â ½±´Ù. 33. ¹«±¤Åà ¿¬¸¶ (dull finish) ±¤ÅÃÀ» ³»Áö ¾Ê´Â µµ±Ý 34. ¹¯¾î ³ª°¨ (drag-out) µµ±ÝÁ¶ ³»ÀÇ µµ±Ý¾×ÀÌ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼³ª ´Ù¸¥ °Í¿¡ ¹¯¾î¼ µµ±ÝÁ¶ ¹ÛÀ¸·Î À¯ÃâµÇ´Â °Í. 35. ¹¯¾î µé¾î°¨ (drag-in) µµ±ÝÁ¶ ³»ÀÇ µµ±Ý¾×ÀÌ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼³ª ´Ù¸¥ °Í¿¡ ¹¯¾î¼ µµ±ÝÁ¶¿¡ µé¾î¿À´Â °Í. 36. ¹Ì¼Ò ±Õ¿¿¡ ÀÇÇÑ µµ±Ý (microcracked chromium coatings) ¹Ì¼¼ÇÑ ±Õ¿À» ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷½ÃÅ°±â À§ÇØ ½ÃÇàÇÑ Å©·Òµµ±Ý. ³»½Ä¼º Çâ»óÀÇ ¸ñÀû¿¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù. 37. ¹Ì¼Ò ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º (microthrowing power) ÀÏÁ¤ Á¶°ÇÇÏ¿¡¼ ±¸¸ÛÀ̳ª Á¼Àº Æ´¿¡µµ ÃæºÐÈ÷ µµ±ÝÀÌ Àß µÇµµ·Ï ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â. ÀÏ¸í ¸¶ÀÌÅ©·Î ½º·ÎÀ× ÆÄ¿ö¶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 38. ¹Ì¼Ò ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý (microporous chromium coatings) ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸ÛÀÌ ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷µÈ Å©·Òµµ±Ý. ³»½Ä¼º Çâ»óÀÇ ¸ñÀû¿¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù. 39. ¹Ð Âø ¼º (adhesion) µµ±ÝÃþÀÌ ÇÏÁö¿¡ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖ´Â ÈûÀÇ °µµ 40. ¹Ð Âø ¼º (adhesion) µµ±ÝÃþÀÌ ¼ÒÁö¿¡ ºÙ¾î ÀÖ´Â ¼¼±âÀÇ Á¤µµ 41. ¹Ú ¸® (peeling) µµ±ÝÃþÀÌ ¼ÒÁö·ÎºÎÅÍ ¶³¾îÁö´Â °Í 42. ¹Ú¸® ½ÃÇè (peeling test) µµ±Ý ÇǸ·ÀÇ ÀÏÁ¤ÇÑ ÆøÀ» ¼öÁ÷À¸·Î ¹þ±â¸é¼ ¼ÒÁö¿ÍÀÇ ¹ÐÂø·ÂÀ» ±¸ÇÏ´Â ½ÃÇè 43. ¹è·² µµ±Ý (barrel plating) ȸÀü ¿ë±â Áß¿¡¼ ÇÏ´Â Àü±â µµ±Ý 44. ¹è·² ¹ö´Ï½Ì (barrel burnishing) ¿¬¸¶ 󸮹ýÀÇ ÇÑ ¹æ¹ýÀ̸ç, Ç¥¸éÃþÀ» Á¦°ÅÇÏÁö ¾Ê°í, ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇÏ¿© ¹®Áú·¯ Ç¥¸éÀ» ÆòÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â ¹æ¹ý. ÀÏ¸í ¹ö´Ï½Ì ¿¬¸¶¶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 45. ¹è·² ¿¬¸¶ (tumbling barrelling) ÇÇ¿¬¸¶ ¹°Ã¼¸¦ ¿¬¸¶Á¦ µî°ú ÇÔ²² ȸÀü½ÃÄÑ ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý 46. ¹è·² ÀÛ¾÷ (barrel processing) ¹°Ç°À» ȸÀü ¿ë±â ¼Ó¿¡ ³Ö°í ȸÀü½ÃÅ°¸é¼ ±â°èÀû, ÈÇÐÀû ¶Ç´Â ÀüÇØ Ã³¸®ÇÏ´Â ¹æ¹ý Àüü¸¦ ¸»Çϸç, ¹è·² ¹ö´Ï½Ì(barrel burnishing), ¹è·² ¿¬¸¶¹ý(carrel polishing), ¹è·² Å»Áú¹ý(barrel cleaning), ¹è·² µµ±Ý¹ý(barrel plating) µîÀÌ ÀÖ´Ù. 47. ¹ö ÇÁ (buff) Çë°Ò ¶Ç´Â ±âŸ ÀûÇÕÇÑ Àç·á·Î ¸¸µç ¿¬¸¶ ¹ÙÄû 48. ¹öÇÁ ¿¬¸¶ (buffing) Çü°Ò µî Àû´çÇÑ ¹°Áú·Î ¸¸µç ¿¬¸¶ ¹ÙÄû¸¦ ¹öÆÛ¶ó Çϸç, ±× Ç¥¸é¿¡ ¿¡¸Ó¸®³ª À¯¼º ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÙ¿©¼ ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý 49. ¹öÇÁ Ç¥¸é ¼Óµµ (surface speed) ¹öÆÛ°¡ ȸÀüÇÒ ¶§ 1ºÐ°£ÀÇ Ç¥¸é ¼Óµµ 50. º£ ÀÌ Å· (baking) ¼ÒÀçÀÇ ¿Ö°î Á¦°Å ¶Ç´Â µµ±ÝÀÇ ¼ö¼Ò Á¦°Å¸¦ ¸ñÀûÀ¸·Î ½Ç½ÃÇÏ´Â ¿Ã³¸® 51. º§Æ® ¿¬¸¶¹ý (belt sanding) ¿¬¸¶À縦 ºÎÂøÇÑ ¿¬¸¶ º§Æ®¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý 52. º¯ »ö (tarnishing, tarnish) ȯ°æ µî¿¡ µû¶ó, µµ±Ý¸éÀÌ º»·¡ÀÇ »ö»óÀ» ÀÒÀº Çö»ó 53. º° ¸ð¾ç ºÎ½Ä (crow's feet star-shaped defect) ºÎ½Ä ½ÃÇè µîÀ¸·Î ¹ß»ýµÈ º° ¸ð¾çÀÇ ºÎ½Ä °áÇÔ 54. º¸ Á¶ ±Ø (auxiliary electrode) ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º, ÇǺ¹·ÂÀÇ °³¼±Çϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëµÇ´Â º¸Á¶ À½±Ø ¶Ç´Â º¸Á¶ ¾ç±Ø 55. º¹ÇÕ µµ±Ý (composite platings composite coatings) ¼¶À¯ »óųª ÀÔÀÚ »óÅ µîÀÇ ºÐ»ê »óÅÂ¿Í ±Ý¼ÓÀÌ µ¿½Ã¿¡ º¹ÇÕÀûÀ¸·Î ¼®ÃâµÈ µµ±Ý 56. ºÎ µ¿ Å (passivity) ÈÇÐÀû ¶Ç´Â Àü±â ÈÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ̳ª, ¿ëÇØ°¡ Á¤ÁöµÇ´Â Ư¼öÇÑ Ç¥¸é »óÅ 57. ºÎ Ç® À½ (blister) µµ±ÝÃþÀÇ ÀϺΰ¡ ¼ÒÁö³ª ÇÏÁöÃþ°ú ¹ÐÂøÇÏÁö ¾Ê°í ºÎÇ®¾î ÀÖ´Â »óÅ 58. ºÎºÐ µµ±Ý ¹æÁöÁ¦ (stop-off material) ÀüÂøÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á 59. ºÐ»ç ½ÃÇè (tet test) ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ºÐ»ç½ÃÄÑ, µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇصǴ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±ÝÀÇ µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè 60. º× µµ ±Ý (brush sponge plating) µµ±Ý¾×À» º×À̳ª ½ºÆÝÁö¿¡ Èí¼ö½ÃÄÑ, ÀÌ°ÍÀ» ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ°í, À½±ØÀÎ ¹°Ç° Ç¥¸é¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â ¹æ¹ý 61. º× µµ ±Ý (brush plating) µµ±Ý¾×À» º×À̳ª ½ºÆÝÁö µî¿¡ Èí¼ö½ÃÄѼ ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ°í, À½±ØÀ¸·Î µÈ ¹°Ã¼ÀÇ Ç¥¸éÀ» ¾µ¾îÁÖ¸é¼ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. 62. ºí¶ó½ºÆà (blasting) °¡°ø¸é¿¡ °íü ±Ý¼Ó, ±¤¹°¼º ȤÀº ½Ä¹°¼ºÀÇ ¿¬¸¶Á¦¸¦ °í¼Óµµ·Î ºÐ»ç½ÃÄÑ, ±× Ç¥¸éÀ» ¼¼Ã´, ¸¶¸ð ¶Ç´Â Ç¥¸é °æȽÃÅ°´Â °Í. 63. »ê ¼¼ ¹ý (pickling) »ê Á¾·ùÀÇ ¼ö¿ë¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© ³ìÀ̳ª ½ºÄÉÀÏÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý 64. »ê ¼¼Ã´¹ý (acid cleaning) »ê ¿ë¾×¿¡ Å»Áö »ê¼¼¸¦ °âÇÑ °Í. 65. »ê ħÁö (acid dipping) ±Ý¼ÓÀ» »ê Á¾·ù¿¡ ¼ö¿ë¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© ºñ±³Àû ´Ü½Ã°£ ±× Ç¥¸éÀ» ÈÇÐÀûÀ¸·Î ó¸®ÇÏ´Â °Í. 66. »õƾ ¸¶¹«¸® (satin finish) ¾×ü È£´×, ¿ÍÀ̾î È£ÀÏ µî¿¡ ÀÇÇØ Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ´Â µµ±Ý¹æ¹ý. 67. »õƾ ¿¬¸¶ (satin finish) ¹æÇ⼺ÀÌ ÀÖ´Â ¹«±¤ÅøéÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í. 68. ¼¾¼Å¸ÀÌÀú ¾×Ƽº£ÀÌÅ͹ý (sensitizer activator process) Sn2+À» ÇÔÀ¯ÇÑ ¾×¿¡ ħÁö½ÃÄ×´Ù ²¨³»¾î Pd2+ ¶Ç´Â Ag2+¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© ÈÇÐ µµ±ÝÀÇ ¹ÝÀÀÀ» ÃËÁø½ÃÅ°´Â ¹æ¹ý 69. ¼Ò Áö (basis material) ÇǸ·ÀÌ ¼®ÃâµÇ°Å³ª, Çü¼ºµÇ´Â Àç·á 70. ¼ö¸· Æı« (water break) Ç¥¸éÀÌ ¿À¿°µÇ¾î ÀÖ¾î¼, ¹° ÇǸ·ÀÌ ±ÕÀÏÇÏÁö ¾Ê°í ¿¬¼ÓµÇÁö ¾ÊÀº »óÅ·Π³ªÅ¸³ª´Â Çö»ó 71. ¼ö¼Ò Ã뼺 (hydrogen embritlement) Å»Áö, »ê¼¼ ¹× µµ±Ý °úÁ¤¿¡¼ ¼ö¼Ò¸¦ Èí¼öÇÏ¿© ±Ý¼ÓÀÌ ºÎ¼Áö´Â °Í 72. ¼öÁö»ó µµ±Ý (trees dendrite) ÇÇ µµ±Ý ¹°Ã¼¿¡ »ý±â´Â ÁÙ¹«´Ì ¶Ç´Â ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ µ¹±â¹° 73. ½º ¸Ú (smut) »ê¼¼ ¹× ¾ËÄ®¸® Å»Áö ÈÄ Ç¥¸é¿¡ ³²¾Æ ÀÖ´Â °ËÀº »öÀÇ ¹°Áú 74. ½ºÆ®¶óÀÌÅ© (striking) Á¤»ó Àü·ù ¹Ðµµº¸´Ù ³ôÀº Àü·ù ¹Ðµµ¿¡¼ ªÀº ½Ã°£ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. ¿©±â¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µµ±Ý¿åÀ» ½ºÆ®¶óÀÌÅ©¿åÀ̶ó ÇÑ´Ù. 75. ½À½Ä ºí¶ó½ºÆà (wet blasting) ¹Ì¼¼ÇÑ ÀÔÀÚ·Î µÈ ¿¬¸¶Á¦¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ¹° ¶Ç´Â ÀÌ¿¡ ÀûÇÕÇÑ ºÎ½Ä ¾ïÁ¦Á¦¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ» ±Ý¼Ó Á¦Ç°¿¡ ºÐ»ç½ÃÄѼ ¼¼Ã´ÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô °ÅÄ¥±â ¸¶¹«¸®¸¦ ÇÏ´Â °Í. 76. ¾Æ¼¼Æ®»ê ¿°¼ö ºÐ¹« (acetic acid salt spray test(ASS test)) ¿°È³ªÆ®·ý°ú ¾Æ¼¼Æ®»êÀÇ È¥ÇÕ ¿ë¾×ÀÌ ºÐ¹«µÇ´Â ¼Ó¿¡ ½Ã·á¸¦ ³ëÃâ½ÃÄÑ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 77. ¾ÆȲ»ê°¡½º (sulfur dioxide test, So2 test) ½À¼º ¾ÆȲ»ê°¡½º°¡ ÇÔÀ¯µÈ ºÐÀ§±â ¼Ó¿¡ ½Ã·á¸¦ Æø·Î½ÃÄÑ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 78. ¾ËÄ®¸® Å»Áö (alkali cleaning) ¾ËÄ®¸® ¿ë¾×¿¡ ÀÇÇÑ Å»Áö 79. ¾ÐÃâ ½ÃÇè (push out test) µµ±ÝÃþÀÌ µÞ¸é¿¡ ±¸¸ÛÀ» ¶Õ¾î, ¾ÐÃâºÀÀ¸·Î µµ±ÝÃþÀ» Æı«Çؼ µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ¹æ¹ý 80. ¾×ü È£´× (liquid honing) ½À½Ä ºí¶ó½ºÆ®¹ý°ú °°´Ù. 81. ¾à ÀüÇØó¸® (electrolytic purification work-out, dummy plating) µµ±Ý¿å¿¡ ±Ý¼Ó ºÒ¼ø¹°À» Á¦°ÅÇÏ´Â ÀüÇØó¸® 82. ¾ç ±Ø (anode) ±Ý¼ÓÀÌ Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¿ëÇصǴ ±Ø. ºÒ¿ë¼ºÀÇ °æ¿ì¿¡´Â À½ÀÌ¿ÂÀÌ ¹æÀüµÇ´Â ±Ø 83. ¾ç ÀÌ ¿Â (cation) Á¤¿¡ ´ëÀüÇÑ ÀÌ¿Â(+) 84. ¾ç±Ø ÁÖ¸Ó´Ï (anode bag) ¾ç±Ø ½½¶óÀÓÀÌ ¹°Ç°¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾Êµµ·Ï ¾ç±ØÀ» °Ý¸®ÇÏ´Â ÁÖ¸Ó´Ï 85. ¾ç±Ø Â±â (anode slime) ±Ý¼ÓÀ» ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀüÇØÇßÀ» ¶§, Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¿ëÇصÇÁö ¾Ê´Â Â±â 86. ¾î´Ò¸µ (annealing) ÀÏÁ¤ ¿Âµµ·Î °¡¿ÇÏ¿© ¼ºÇü¿¡ ÀÇÇØ »ý±ä ¿Ö°î(º¯Çü, ºñƲ¾îÁü)À» Á¦°ÅÇÏ´Â °Í. 87. ¾ï Á¦ Á¦ (inhibitor) ÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ̳ª Àü±â ÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ» ¹æÇØÇÏ´Â ¹°Áú 88. ¾ó ·è Á¡ (stain spots) ¼ÒÁöÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸Û¿¡ »ê¼¼¾×, µµ±Ý¾× µîÀÇ ÀÜ·ùÇÏ¿© »ý±ä ¿À¿° 89. ¿¡ Ī (etching etch) ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ÈÇÐÀû ¶Ç´Â Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ºÎ½Ä½ÃÅ°´Â °Í. ¼öÁö·ù ¼ÒÀç À§¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â °æ¿ì, »êÈÁ¦°¡ ÇÔÀ¯µÈ ¿ë¾×¿¡ ¼öÁö¸¦ ħÁöÇÏ°í, Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ÈÇÐÀû º¯È¸¦ ÀÏÀ¸Å°°Ô ÇÏ´Â °Í. 90. ¿¡¸Ó¸® ¹öÇÁ (emery wheel) Çë°ÒÀ¸·Î ¸¸µç ¹öÇÁ¿¡ ¿¡¸Ó¸®ºÐ¸»À̳ª ¿ëÀ¶¾Ë·ç¹Ì³ª µî ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÎÂø½ÃŲ °Í. 91. ¿¡¸Ö¼Ç Å»Áö (emulsion cleaning) À¯È¾×À» »ç¿ëÇÏ¿© Çǵµ±Ý¹°À» Å»ÁöÇÏ´Â °Í. 92. ¿©°úÁ¶Á¦ (filter aid) ¿©°úÆ÷ÀÇ ´«±ÝÀÌ ¸·È÷´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇÏ°í ¿©°ú ¸éÀûÀ» ³ÐÈ÷·Á°í »ç¿ëÇÏ´Â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ºÒÈ°¼ºÀÌ¸ç ºÒ¿ë¼º ¹°Áú 93. ¿ »çÀÌŬ ½ÃÇè (thermo cycle test) ½Ã·á¸¦ ÁöÁ¤µÈ 2Á¾·ù ÀÌ»óÀÇ ¿Âµµ·Î ½ÃÇèÇÏ¸é¼ »ó¿Â°ú ±³´ë·Î À¯Áö½ÃÅ°¸é¼, µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 94. ¿°¼ö ºÐ¹« ½ÃÇè (salt spray test) µµ±ÝÀÇ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ã·á¸¦ ÀÏÁ¤ Á¶°ÇÀÇ ½Ä¿°¼ö ºÐ¹« Áß¿¡¼ ºÎ½Ä »óŸ¦ Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 95. ¿°¼ö ºÐ¹« ½ÃÇè (neutral salt spray test) ½Ä¿°¼öÀÇ ºÐ¹« Áß¿¡ ½Ã·á¸¦ Æø·Î½ÃÄÑ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 96. ¿¹ºñ ¿¡Äª (pre-etching) ¿¡Äª 󸮰¡ Àß µÇµµ·Ï Çϱâ À§ÇØ, ¸ÕÀú °¡°ø¹°À» À¯±â ¿ëÁ¦¿¡ ħÁöÇÏ´Â °Í. 97. ¿ÍÀü·ù½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý (Eddy current method for measuring thickness) ÀåÄ¡¿Í ½Ã·á »çÀÌ¿¡ ¿ÍÀü·ù¸¦ ÅëÀüÇϸç, ÇǸ·ÀÇ µÎ²²¿¡ µû¶ó¼ ¿ÍÀü·®ÀÌ º¯ÈÇÏ´Â °ÍÀ» ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â °Í. 98. ¿Ï Ãæ Á¦ (buffers) µµ±Ý¾×ÀÇ pHº¯È¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Ã·°¡ÇÏ´Â ¿°°ú ÈÇÕ¹° 99. ¿å °ü ¸® (bath control) µµ±Ý¿åÀÇ »óŸ¦ Á¤»óÀ¸·Î À¯ÁöÇϱ⿡ ÇÊ¿äÇÑ ¿åÀÇ °ü¸® 100. ¿å Àü ¾Ð (bath voltage) µµ±Ý¿å Áß¿¡¼ ¾ç±Ø°ú À½±Ø »çÀÌ¿¡ Çü¼ºµÇ´Â Àü¾Ð 101. ¿ëÁ¦ Å»Áö (solvent cleaning) À¯±â¿ëÁ¦¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀÇ À¯Áö µîÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý 102. ¿ìÀ¯ºû µµ±Ý (milky surface) Å©·Ò µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, Àü·ù ¹Ðµµ°¡ ³·°Å³ª, µµ±Ý¿åÀÇ ¿Âµµ°¡ ³ôÀº °æ¿ì¿¡ »ý±â´Â ±¤Åõµ°¡ ³·Àº ±Ý¼Ó µµ±Ý 103. ¿ø ·¡Å© ¹æ½Ã (one-rack system) ¼öÁö À§¿¡ µµ±ÝÇÒ ¶§, Àüó¸®¿Í µµ±Ý °øÁ¤ »çÀÌ¿¡¼ ±æÀ̸¦ ¹Ù²ÙÁö ¾Ê°í, °è¼Ó »ç¿ëÇÏ´Â ¹æ½Ä 104. À§ ½º Ä¿ (whiskers) ´Ü°áÁ¤ÀÇ ±Ý¼Ó ¼¶À¯ ¼ºÀå¹°·Î, ÀúÀå Áß ¶Ç´Â »ç¿ë Áß ÀÚ¿¬ÀûÀÎ ¹ß»ý, ȤÀº µµ±Ýó¸® Áß¿¡ ¹ß»ýµÉ ¶§µµ ÀÖ´Ù(ÁÖ¼® µµ±Ý µî¿¡¼ ¹ß»ýµÇ±â ½±´Ù). 105. À¯°øµµ ½ÃÇè (porosity test) µµ±ÝÃþÀÇ ÇÉȦÀÇ À¯¹«¸¦ Á¶»çÇÏ´Â °Í. 106. À¯¸®½Ã¾Èȹ° (free cyanide) µµ±Ý¿å ÁßÀÇ ¼ººÐÀ» ½Ã¾ÈÂø¿°À¸·Î ¸¸µå´Âµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¾ç ÀÌ»óÀÇ ½Ã¾Èȹ° 107. À¯¸®½Ã¾Èȹ° (free cyanide) µµ±Ý¿å ¼ÓÀÇ ±Ý¼Ó ¼ººÐÀ» ½Ã¾Èȹ°Âø¿°À¸·Î Çü¼ºµÇ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¾ç ÀÌ»óÀÇ ½Ã¾Èȹ° 108. À¯¹é»ö µµ±Ý (milky surface, dull satin, slightly milky) Å©·Òµµ±ÝÀÇ °æ¿ì¿¡ ÀÖ¾î¼ Ãµ·ù ¹Ðµµ°¡ ³Ê¹« ³·°Å³ª, µµ±Ý¿åÀÇ ¿Âµµ°¡ ³ô°Å³ª ÇÒ ¶§ »ý±â´Â ±¤ÅÃÀÌ ºÎÁ·ÇÑ µµ±Ý 109. À¯¼º ¿¬¸¶Á¦ (oil type buffing compaund) ¿¬¸¶ ºÐ¸»°ú Áö¹æ»ê, ±¤À¯ ¹× ±Ý¼Ó ºñ´©ÀÇ È¥ÇÕ¹°·Î µÇ¾î ÀÖ´Â ¿¬¸¶Á¦ 110. À°¾È °Ë»ç (visual test) ¿Ü°üÀûÀ¸·Î µµ±Ý ¹ÐÂø¼ºÀÇ ¾ç, ºÒ·®°ú ÇÇÆ® ¹× Ÿ´Â µµ±Ý µîÀÇ °áÇÔÀÇ À¯¹«¸¦ °Ë»çÇÏ´Â °Í 111. À½ ±Ø (cathode) ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ¼ö¼Ò°¡ Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¼®ÃâµÇ´Â ±Ø 112. À½ ÀÌ ¿Â (anion) ºÎ¿¡ ´ëÀüÇÑ ÀÌ¿Â(-) 113. Àλ꿰 ó¸® (phoshating) Àλ꿰À» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¼ö¿ë¾×(º¸Åë Ç÷ç¿À¸£È¹°À» ÇÔÀ¯ÇÔ)¿¡¼ ÈÇÐÀûÀ¸·Î ÇǸ·À» »ý¼º½ÃÅ°´Â °Í. 114. ÀÚµ¿ µµ±ÝÀåÄ¡ (automatic electroplating machine) Å»Áö¿Í µµ±Ý °øÁ¤À» ±â°èÈÇÏ¿© ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ÇàÇÏ´Â ´«±Ý ÀåÄ¡ 115. ÀÚ·Â½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý (magnetic thickness test) ÀÚ·ÂÀÌ ÀÚ¼º ¼ÒÁö ±Ý¼ÓÀ§ÀÇ ºñÀÚ¼º ÇǸ· µÎ²²¿¡ ÀÇÇØ º¯ÈÇÏ´Â °ÍÀ» ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý 116. ÀÜ ±Ý (praze) ºÎ½Ä ½ÃÇè¿¡ ÀÖ¾î¼, ÀÚ¿¬ÀûÀ¸·Î ¹ß»ýÇÑ ¹Ì¼¼ÇÑ ¸Á»ó ¸ð¾çÀÇ ±Õ¿ 117. Àû ÇÏ ¹ý (dropping test) ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ÀûÇÏÇÏ¿© µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇØ Á¦°ÅµÇ´Âµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ½ÃÇè 118. ÀûÇÏ ½ÃÇè (drop test) ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ÀûÇÏÇÏ¿©, µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇصǴ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè 119. Àü ½Ã¾Èȹ° (total cyanide) µµ±Ý¿å Áß¿¡ ±Ý¼Ó°ú Âø¿°À¸·Î Á¸ÀçÇÏ´Â ½Ã¾ÈÈÀ̿°ú À¯¸®µÈ »óÅ·ΠÁ¸ÀçÇÏ´Â ½Ã¾Èȹ°À» ÇÕÄ£ Àüü ½Ã¾Èȹ°ÀÇ ¾ç 120. Àü ÁÖ (electroforming) Àü±â µµ±Ý¹ý¿¡ ÀÇÇÑ ±Ý¼ÓÁ¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶, º¸¼ö ¶Ç´Â º¹Á¦¹ý 121. Àü ÁÖ (electroforming) ÀüÂø¿¡ ÀÇÇÑ ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶³ª º¹Á¦¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 122. Àü ó ¸® (pretreatment) µµ±Ý °øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ ¹°Ç°À» µµ±Ý¿å Áß¿¡ ³Ö±â Àü¿¡ ÇàÇÏ´Â ¿©·¯ °øÁ¤ 123. Àü ó ¸® (pretreatment) µµ±Ý °øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ ¹°Ç°À» µµ±Ý¿å¿¡ ³Ö±â Àü¿¡ ½Ç½ÃÇÏ´Â ¿©·¯ °øÁ¤ 124. Àü±â µµ±Ý (electroplating) ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¼®Ãâ(ÀüÂø)½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®. µµ±Ý¹ýÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 125. Àü±â µµ±Ý (electrent density) ±Ý¼Ó Ç¥¸é ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ³»½Ä¼ºÀ̳ª ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÏ°í, Àå½Ä¿ë µîÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î ¹ÐÂø¼º ±Ý¼Ó ÇǸ·À» ÀüÂøÇϴ ǥ¸éó¸® ±â¼ú°ú ±× ÇǸ·À» ¸»ÇÑ´Ù. 126. Àü·ù ³óµµ (current concentration) ÀüÇؾ×ÀÇ ´ÜÀ§ ¿ëÀû´ç Àü·ùÀÇ ¼¼±â 127. Àü·ù ¹Ðµµ (current density) Àü±ØÀÇ ´ÜÀ§ ¸éÀû´ç Àü·ùÀÇ Å©±â 128. Àü·ù È¿À² (current efficiency) ÀÌ·Ð ¼®Ãâ·®¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÁ¦ ¼®Ãâ·®ÀÇ ºñÀ²À» 100ºÐÀ²·Î Ç¥½ÃÇÏ´Â °Í. 129. ÀüÂø ÀÀ·Â (stress in electrodeposits) ÀüÂø ±Ý¼Ó¿¡ »ý±â´Â ÀÎÀå ¶Ç´Â ¾ÐÃàÀÇ ÀÀ·Â 130. ÀüÇØ ¿¬¸¶ (electrolytic polishing) ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ƯÁ¤ ¿ë¾× Áß¿¡¼ ¾ç±ØÀ¸·Î ¿ëÇؽÃÄÑ ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅÃÀ» ¾ò´Â ¹æ¹ý 131. ÀüÇØ Å»Áö (electrolytic cleaning) ¾ËÄ®¸® ¿ë¾× Áß¿¡¼ ¼ÒÁö¸¦ ¾ç±ØÀ̳ª À½±ØÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀüÇØÇؼ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ À¯Áö³ª ´õ·¯¿òÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý. À½±Ø¹ý, ¾ç±Ø¹ý ¶Ç´Â PR¹ý µî. 132. ÀüÇØ½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý (coulometric thickness test) ƯÁ¤ÇÑ ÀüÇؾ×À¸·Î µµ±Ý¸éÀ» ÀûÇÏÇÏ¿© µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇØ Á¦°ÅµÇ´Âµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ½ÃÇè 133. Á¢ÃË µµ±Ý (contact plating) ¼®ÃâµÇ´Â ±Ý¼ÓÀÇ ÈÇÕ¹°À» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¿ë¾× ¼Ó¿¡¼ ¼ÒÁö¸¦ ´Ù¸¥ ±Ý¼Ó°ú Á¢Ã˵ǵµ·Ï ħÁöÇÏ¿© ¼ÒÁö À§¿¡ ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ½ÃÅ°´Â µµ±Ý 134. Á¤Áö µµ±Ý (vat plating(USA,still plating)) Çǵµ±Ý ¹°Ã¼ °¢°¢À» À½±Ø¿¡ °É¾î¼ µµ±ÝÇÏ´Â ¹æ¹ý 135. Áßø Àü·ù µµ±Ý (superimposed current electroplating) Á÷·ù Àü·ù¿¡ ¼Áö, ÆÄÇü ÆÞ½º ¶Ç´Â ±³·ù µîÀÇ ¸Æ·ù¸¦ Áßø½ÃÄÑ, ÁÖ±âÀûÀ¸·Î ÀüÀ²À» Á¶Á¤ÇÏ¸é¼ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. 136. õÇÑ ±Ý¼Ó (base metal) ±Í±Ý¼ÓÀÇ ¹Ý´ë 137. ÷ °¡ Á¦ (addition agent) µµ±ÝÀÇ ¼ºÁúÀ» Çâ»ó½Ãų ¸ñÀûÀ¸·Î, µµ±Ý¿åÀ̳ª ±âŸ 󸮾׿¡ ÷°¡ÇÏ´Â ¹°Áú 138. ħÁö µµ±Ý (immersion plating) ġȯ ¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¹°Ã¼ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼Ó ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â °Í. 139. ij½º ½ÃÇè (CASS test, copper-accelerated acetic acid salt spray test) ¿°È³ªÆ®·ý, ¾Æ¼¼Æ®»ê ¹× ¿°ÈÁ¦2±¸¸® È¥ÇÕ ¿ë¾×ÀÌ ºÐ¹«µÇ´Â ¼Ó¿¡ ½Ã·á¸¦ Æø·Î½ÃÄÑ, ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 140. ijÅжóÀÌÀú ¾×¼¿·¯·¹ÀÌÅ͹ý (catalyzer-accelerator) Sn2+¿Í Pd2+ÀÇ È¥ÇÕ¿¡ ÀÇÇØ »ý±ä ÆĶóµã ±×·ÎÀ̵å¾×¿¡ ħÁö½ÃÄ×´Ù°¡ ²¨³»¾î, ¿°»ê ¿ë¾×¿¡ ħÁö½ÃÅ´À¸·Î ÈÇÐ µµ±ÝÀÇ ¹ÝÀÀÀ» ÃËÁø½ÃÅ°´Â °Í. 141. ÄڷεåÄÚµå ½ÃÇè (corrodkote test) ºÎ½Ä¼º ¾àÇ°À» ÇÔÀ¯ÇÑ ÆäÀ̽ºÆ®(Á×°ú °°Àº »óÅÂ)¸¦ ½Ã·á¿¡ ¹ß¶ó¼, ÀÏÁ¤ ¿Âµµ ¹× ½Àµµ·Î À¯ÁöÇÏ¿© ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 142. Å©·Î¸ÞÀÌƮó¸® (chromate treatment) Å©·Ò»ê ¶Ç´Â ÁßÅ©·Ò»ê¿°À» ÁÖ¼ººÐÀ¸·Î ÇÏ´Â ¿ë¾× Áß¿¡ ħÁöÇÏ¿© ¹æ½Å ÇǸ·À» »ý»êÇÏ´Â ¹æ¹ý. ÁÖ·Î ¾Æ¿¬°ú Ä«µå¹Åµµ±ÝÀÇ ÈÄ󸮿¡ »ç¿ëÇÑ´Ù. 143. ų·¹ÀÌÆ®Á¦ (chelating anent) ±Ý¼Ó À̿¿¡ ¹èÀ§Çϸç, ȯ»ó ±¸Á¶¸¦ °®´Â ÂøÈÇÕ¹°(ų·¹ÀÌÆ®ÈÇÕ¹°)À» ¸¸µå´Â ÈÇй°Áú 144. ź µµ ±Ý (thickness burnt deposits) Á¶ÀâÇÑ µµ±Ý¿¡¼ ÁÖ·Î °ú´ëÀü·ù ¹Ðµµ·Î ÀÎÇØ »ý±ä °ÅÄ£ µµ±Ý 145. Å» Áö (cleaning) Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ±â¸§, ±âŸ ¿À¿°µÈ °ÍÀ» Á¦°ÅÇÏ¿© Ç¥¸éÀ» ±ú²ýÀÌ ÇÏ´Â °Í. 146. Æä·Ï½Ç ½ÃÇè (ferroxyl test) ½ÃÇèÁö¸¦ Æä·Î½Ã¾ÈÈÄ®·ý, Æä¶ó½Ã¾ÈÈÄ®·ý ¹× ¿°È³ªÆ®·ýÀÇ È¥Çվ׿¡ ħÁöÇÏ¿©, ±× ½ÃÇèÁö¸¦ µµ±Ý¸é¿¡ ºÙ¿©¼ µµ±ÝÀÇ ÇÉȦÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè 147. ÆòÈ° ÀÛ¿ë (leveling) ¼ÒÁöÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ¿äöÀ̳ª, ¿¬¸¶ÀÚ±¹ µîÀ» ÆòÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â Àü±â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·ÂÀ» ¸»Çϸç, ÀÏ¸í ·¹º§¸µÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. ÆòÈ° ÀÛ¿ë À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 148. Æó¼ö ó¸® (waste water treatment) Æó¼ö ÁßÀÇ ¿À¿° ¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ°í, ¹èÃâ ±âÁØ¿¡ ¸Â´Â ¼öÁú·Î ÇÏ¿© ¹èÃâÇϱâ À§ÇÑ Ã³¸® 149. Çà ·¡ ½Ã (flash) ¾ÆÁÖ ÂªÀº ½Ã°£¿¡ ½Ç½ÃÇÏ¸ç ¾ã°Ô µÇ´Â µµ±Ý 150. ÇÇ º¹ ·Â (covering power) ³·Àº Àü·ù ¹Ðµµ¿¡¼µµ µµ±ÝÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â 151. ÇÇ Æ® (pit) µµ±Ý¸é¿¡ »ý±â´Â ¹Ì¼ÒÇÏ°Ô ÆÐÀÎ ºÎºÐ 152. ÇÉ È¦ (pore, pinhole) µµ±Ý Ç¥¸é¿¡¼ ¼ÒÁö³ª ÇÏÁö µµ±ÝÃþ±îÁöÀÇ °¡´Â ±¸¸Û 153. ÇÏ Áö (substrate) Á÷Á¢ ÀüÂøµÇ´Â ¼ÒÁö. ´Ù¸¸, µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, ÇÏÁö´Â ¼ÒÁö¿Í °°Àº ¶æÀÌ´Ù. ´ÙÃþ µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, Áß°£ µµ±ÝÃþÀ» ÇÏÁö¶ó°í ºÎ¸¥´Ù. 154. ÇÕ±Ý µµ±Ý (alloy platings electroplated coatings of ally) Àü±â µµ±Ý¹ý¿¡ ÀÇÇÑ 2Á¾·ù ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ±Ý¼Ó°ú ºñ±Ý¼ÓÀÇ ÇÕ±Ý ÇǸ· 155. Çæ ¼¿ (hull cell) ¿©·¯ °¡ÁöÀÇ Àü·ù ¹Ðµµ¿¡ ÀÖ¾î¼ Àü±Ø(À½±ØÆÇ) Ç¥¸éÀÇ »óŸ¦ °üÂûÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾îÁø Ư¼öÇÑ ÇüÅÂÀÇ ÀüÇØÁ¶ 156. Çì¾î¶óÀÎ ¿¬¸¶ (hair line finish) °¡°èÀû ¹æ¹ý¿¡ ÀÇÇؼ Ç¥¸é¿¡ ¹æÇ⼺ÀÌ ÀÖ´Â ÁÙ¹«´Ì¸¦ ¸¸µé¾î ÁÖ´Â ¿¬¸¶¹ý. 157. Çü±¤ X¼±½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý (x-ray spectrometic method for measuring thickness) ½Ã·á¿¡ X¼±À» ÂÉ¿©ÁÖ¸é, ¼ÒÁö ¹× ÇǸ·À¸·ÎºÎÅÍ Æ¯À¯ÇÑ Çü±¤ X ¹æ»çµÈ´Ù. ÀÌ Çü±¤ X¼± °µµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý 158. ȼºÃ³¸® (conversion treatment) ÈÇÐÀû 󸮿¡ ÀÇÇØ ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ¾ÈÁ¤µÈ ÈÇÕ¹°À» »ý¼º(°íÂø)½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸® 159. ÈÇÐ µµ±Ý (chemical plating(electroless plating)) ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» ÈÇÐÀûÀ¸·Î ȯ¿ø ¼®Ãâ½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸® 160. ÈÇÐ ¿¬¸¶ (chemical polishing) ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯°¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× ¼Ó¿¡ ħÁö½ÃÄÑ, ÆòÈ°ÇÑ °üÅøéÀÌ µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °Í. 161. ÈÇÐ ¿¬¸¶ (chemical polishing) ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯°¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× Áß¿¡ ´Ü½Ã°£ ħÁöÇÏ¿© ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅøéÀ» ¾ò´Â ¿¬¸¶ 162. È° ¼º È (activation) Ç¥¸éÀÇ ºÎµ¿Å¸¦ Æı«½ÃÅ°´Â °ÍÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϴ ó¸® 163. È° ¼º È (activation) Ç¥¸éÀÇ ºÎµ¿Å¸¦ Æı«ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î Çϴ ó¸® 164. È°¼ºÅºÃ³¸® (active carbon treatment) µµ±Ý¿å ÁßÀÇ À¯±â ºÒ¼ø¹°À» ÈíÂø Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÏ¿© È°¼ºÅºÀ» »ç¿ëÇϴ ó¸® 165. ȸÀü ¿¬¸¶ (tumbling) ¹°Ç°À» ȸÀü ¿ë±â ¼Ó¿¡¼ ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í. 166. Èæ ¸ð¾ç µµ±Ý (nodule) Çǵµ±Ý ¹°Ã¼¿¡ »ý±â´Â µÕ±×½º¸§ÇÏ°Ô »ý±ä µ¹±âÇü µµ±Ý 167. PR (periodic reverse current plating) Àü·ùÀÇ ¹æÇâÀ» ÁÖ±âÀûÀ¸·Î ¹Ù²Ù¸é¼ ÀüÇØÇÏ´Â °Í. 168. ¥â¼±½Ä µÎ²² ÃøÁ¤¹ý (acetic back-scatter method for measuring) ½Ã·á¿¡ ¥â¼±À» ÂÉ¿©¼ ÈÄ¹æ »ê¶õµÇ´Â ¥â¼± °µµ°¡ ÇǸ·ÀÇ µÎ²²¿¡ µû¶ó¼ º¯ÈÇÏ´Â °ÍÀ» ÃøÁ¤ÇÏ¿© µÎ²²¸¦ ±¸ÇÏ´Â ¹æ¹ý |