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Á¦¸ñ B-±â°è KS B 0552 ±Ý¼ÓÁ¦Ç° ¿­Ã³¸® ¿ë¾î
ºÐ·ù KS¿ë¾î»çÀü > B-±â°è KS B ÀÛ¼ºÀÏ 2006.06.20
ÆòÁ¡/Ãßõ 0 / 0 ¸í ´Ù¿î/Á¶È¸ 0 / 3388
ÀÛ¼ºÀÚ admin ´Ù¿î·Îµå
Å°¿öµå
    

¡á B-±â°è KS B 0552 ±Ý¼ÓÁ¦Ç° ¿­Ã³¸® ¿ë¾î

1. (ºñö ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ) Á¶Áú  (refining)
 
  ¾Ë·ç¹Ì´½ÇÕ±Ý, ±¸¸®ÇÕ±Ý µî¿¡¼­Á¤ÇØÁø ±â°èÀû ¼ºÁú µîÀ» ¾ò±â À§ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¿­Ã³¸® ¹× ³Ã°£ °¡°ø ¶Ç´Â Á¶ÇÕÇϴ ó¸®
 
2. (¿­Ã³¸®) ÀÜ·ù ÀÀ·Â  (residual stress after heat treatment)
 
  ¿­Ã³¸®¿¡¼­ Àç·á³ª Á¦Ç° Ç¥¸é°ú ³»ºÎ ¿ÂµµÂ÷ ¶Ç´Â º¯Å¿¡ µû¶ó ¹ß»ýµÇ´Â ÀÜ·ù ÀÀ·Â
 
3. (¿­Ã³¸®)º¯Çü  (distortion)
 
  ¿­Ã³¸®¿¡ µû¶ó »ý±ä Á¦Ç°ÀÇ º¯Çü
 
4. (ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­µîÀÇ) È­ÇÕ¹°Ãþ ½Éµµ  (compound layer depth of mitriding white layer depth of nitriding)
 
  ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­ µîÀ» ÇÒ¶§ ÁúÈ­¹° ¡¤ źȭ¹° ¡¤ źÁúÈ­¹° µîÀ» ÁÖü·Î ÇÏ´Â ÃþÀÇ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍÀÇ ½Éµµ
 
5. (ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­µîÀÇ) È®»êÃþ ½Éµµ  (diffusion zone depth of nitriding)
 
  ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­ µîÀ» ÇßÀ» ¶§ È­ÇÕ¹°ÃþÀ» Á¦È¸ÇÑ ÁúÈ­ ¡¤ źȭµîÀÇ È®»êÀÌ ÀÎÁ¤µÇ´Â ÃþÀÇ ½Éµµ
 
6. (ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­µîÀÇ) È­ÇÕ¹°Ãþ  (compound layer of nitriding white layer)
 
  ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­ µîÀ» ÇßÀ»¶§ ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ Çü¼ºµÇ´Â ÁúÈ­¹° ¡¤ÅºÈ­¹° ¡¤ źÁúÈ­¹° µîÀ» ÁÖü·Î ÇÏ´Â Ãþ
ºñ°í ¹éÃþÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
7. (ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­µîÀÇ) È®»êÃþ  (diffusion zone of nitriding)
 
  ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­ µîÀ» ÇßÀ»¶§ È­ÇÕ¹°ÃþÀ» Á¦¿ÜÇÑ Áú¼Ò ¡¤ ź¼Ò µîÀÇ È®»êÀÌÀÎÁ¤È¸´Â Ãþ
 
8. (ÁúÈ­Ãþ)Ç¥¸é °æµµ  (surface hardness of nitrided case)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ£, »êÁúÈ­ µîÀ» ÇÑ ÈÄÀÇ ÁúÈ­Ãþ Ç¥¸éÀÇ °æµµ
ºñ°í ÁúÈ­Ãþ ½Éµµ¿¡ ´ëÀÀÇÏ¿© ºñÄ¿½º Ç¥¸é °æµµ, ´©ÇÁ Ç¥¸é °æµµ, ·ÎÅ©À£ ½´ÆÛÇÇ¼È 15N Ç¥¸é °æµµ ¹× ¼î¾î °æµµ°¡ ÀÖ´Ù.
 
9. (ö°­ Á¦Ç°ÀÇ) Á¶Áú  (thermal refining)
 
  ö°­Á¦Ç°À» 퀜Ī °æÈ­ÈÄ ºñ±³Àû ³ôÀº ¿Âµµ·Î ÅÛÆÛ¸µÇÏ¿© Åõ¸£Å¸ÀÌÆ® ¶Ç´Â ¼Ò¸£¹ÙÀÌÆ® Á¶Á÷ÀÌ µÇµµ·Ï ó¸®
 
10. (ö°­ Á¦Ç°ÀÇ) µî¿Â ¾î´Ò¸µ  (isothermal annealing of steel)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ °áÁ¤ Á¶Á÷À» Á¶Á¤ÇÏ°í ¿¬È­¸¦ ½±°Ô Çϱâ À§ÇÏ¿© Ac3 ¶Ç´Â Ac1Á¡ ÀÌ»óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ ÆÞ¶óÀÌÆ® º¯Å°¡ °¡Àå ±Þ¼ÓÈ÷ ÁøÇàÇÏ´Â ¿Âµµº¸´Ù ¾à°£ ³ôÀº ¿Âµµ±îÁö °­Á¦ ³Ã°¢ÇÏ°íÀÌ ¿Âµµ¿¡ µî¿Â º¯Å°¡ ¿Ï·á µÉ¶§±îÁö À¯ÁöÇϸ鼭 °ø·©
11. 2´Ü ³ë¸Ö¶óÀÌ¡  (stepped normalizing)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ ³ë¸Ö¶óÀÌ¡°ú µ¿ÀÏÇÏ°Ô ÇÏ´Â󸮷Î, ó¸®ÈÄ º¯ÇüÀÇ Àú°¨À» ²ÒÇϱâ À§ÇÏ¿© Ar'Á¡ ºÎ±ÙÀÇ ¿Âµµ¿¡¼­ ´Ù½Ã ³ë·©, ȸÁß(üéñé) ³Ã°¢ µîÀÇ ¼­·©Çϴ ó¸®
 
12. °¡½º ¿¬ÁúÈ­  (gas nitrocarburizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ¿¬ÁúÈ­¼º °¡½º¸¦ ÁÖü·Î ÇÏ´Â ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ¿¬ÁúÈ­Çϴ ó¸®
 
13. °¡½º ÁúÈ­  (gas nitriding)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ¾Ï¸ðÀÌ¾Æ °¡½º Áß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ÁúÈ­Çϴ ó¸®
 
14. °¡½º ħź  (gas carburizing)
 
  °­Á¦Ç°À» ħź»ó °¡½º Áõ¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ħźÇϴ ó¸®
 
15. °æµµ ÃßÀÌ °î¼±  (hardness profile curve)
 
  °æÈ­Ãþ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍÀÇ ¼öÁ÷ °Å¸®¿Í °æµµ¿Í °ü°è°î¼±
 
16. °í¿¡³ÊÁö ¿­Ã³¸®  (high energy heat treatment)
 
  °í¹Ðµµ ¿¡³ÊÁö¿¡ µû¶ó °¡¿­ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
ºñ°í °íÁÖÆÄ ¿­Ã³¸®, ÀüÀÚ ºö ¿­Ã³¸®, ·¹ÀÌÀú ¿­Ã³¸®, Çö󽺸¶ ¿­Ã³¸®, ºÒ²É ¿­Ã³¸® µîÀÌ ÀÖ´Ù.
 
17. °í¿Â ħź  (high temperature carvurizing)
 
  ħź ½Ã°£À» ´ÜÃàÇϱâ À§ÇÏ¿© Åë»ó ħź ¿Âµµ (¾à 850~930¡É)º¸´Ù ³ôÀº ¿Âµµ·Î Çϴ ħź
 
18. °íÁÖÆÄ °æÈ­ (induction hardening)
 
  °íÁÖÆÄ À¯µµ °¡¿­À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â 퀜Ī
ºñ°í Åë»óÀº Ç¥¸é °æÈ­ 퀜ĪÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϳª ¹«½É(Ùíãý)퀜ĪÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â °æ¿ìµµ ÀÖ´Ù.
 
19. °íÁÖÆÄ ¾î´Ò¸µ  (induction annealing)
 
  °íÁÖÆÄ À¯µµ °¡¿­À» ÀÌ¿ëÇÑ ¾î´Ò¸µ
ºñ°í Åë»óÀº °¡¿­ ÈÄ °ø·©ÇÑ´Ù.
 
20. °íÁÖÆÄ ¿­Ã³¸®  (induction heat treatment)
 
  °íÁÖÆÄ À¯µµ °¡¿­À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
 
 

 
 
21. °íÁÖÆÄ ÅÛÆÛ¸µ  (induction tempering)
 
  °íÁÖÆÄ À¯µµ °¡¿­À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ÅÛÆÛ¸µ
 
22. °íü ħź  (pack carvurizing, box carvurizing)
 
  °­Á¦Ç°À» °íü ħźÁ¦ Áß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ħźÇϴ ó¸®
 
23. ±¤ÈÖ ¿­Ã³¸® (ÎÃýÊ æðô¥×â)  (bright heat treatment)
 
  º¸È£ ºÐÀ§±â Áß µî¿¡¼­ ¿­Ã³¸®ÇÔ¿¡ µû¶ó Ç¥¸éÀÇ °í¿Â »êÈ­, Żź µîÀ» ¹æÁöÇÏ°í Ç¥¸é ±¤ÈÖ »óŸ¦À¯ÁöÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
24. ±¸»óÈ­ ¾î´Ò¸µ  (spheroidizing spheroidizing annealing)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ ±â°è °¡°ø¼º ¹× ³Ã°£ °¡°ø¼ºÀ» °³¼±ÇÏ°í ¶Ç´Â ÀμºÀ» Çâ»óÇϱâ À§ÇÏ¿© źȭ¹°À» ±¸»óÈ­½ÃÅ°´Â ó¸®
 
25. ³ë¸Ö¶óÀÌ¡  (normalizing)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ Àü °¡°øÀÇ ¿µÇâÀ» Á¦°ÅÇÏ°í °áÁ¤ ÀÔÀÚ¸¦ ¹Ì¼¼È­ÇÏ°í ±â°èÀû ¼ºÁúÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇÏ¿© Ac3 ¶Ç´Â AccmÁ¡ ÀÌ»óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ Åë»ó °ø±â Áß¿¡¼­ ³Ã°¢Çϴ ó¸®
 
26. µ¿·ÂÁ¦°Å ¾î´Ò¸µ  (stress relieving stress relidf annealing)
 
  °¡°ø º¯ÇüÀ̳ª ÀÜ·ù ÀÀ·ÂÀ» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ ¾î´Ò¸µ
ºñ°í ö°­ Á¦Ç°ÀÇ ÀÀ·Â Á¦°Å ¾î´Ò¸µÀº Ac1Á¡ ÀÌÇÏÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ Åë»ó ¼­·©ÇÑ´Ù.
 
27. µî¿Â ³ë¸Ö¶óÀÌ¡  (isothermal normalizing)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ °áÁ¤ Á¶Á÷À» Á¶Á¤ÇÏ°í ¿¬È­½ÃÅ°¸ç Ac3,¶Ç´Â AccmÁ¡ ÀÌ»óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ ÆÛ¶óÀÌÆ® º¯Å°¡ °¡Àå ±Þ¼ÓÈ÷ ÁøÇàµÇ´Â ¿Âµµ ºÎ±Ù±îÁö °­Á¦ ³Ã°¢ÇÏ°í ±× ¿Âµµ¿¡¼­ µî¿Â º¯Å ¿Ï·á±îÁö À¯ÁöÇÑ ÈÄ °ø·©Çϴ ó¸®
 
28. ·¹ÀÌÀú ¾î´Ò¸µ  (laser rapid annealing)
 
  ·¹ÀÌÀú °¡¿­¿¡ ÀÇÇÑ ¼ø°£ ¾î´Ò¸µ
 
29. ·¹ÀÌÀú ¿­Ã³¸®  (laser heat treatment)
 
  ·¹ÀÌÀú °¡¿­À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
30. ¸¶¸£ÅÛÆÛ¸µ  (martempering marquenching)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ 퀜Ī¿¡ µû¸¥ º¯ÇüÀÇ ¹ß»ýÀ̳ª ¿­Ã³¸® ±Õ¿­À» ¹æÁöÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ÀûÀýÇÑ ±Ý¼Ó Á¶Á÷À» ¾ò±â À§ÇÏ¿© ¸¶¸£ÅÙ»çÀÌÆ® »ý¼º ¿Âµµ ¿µ¿ªÀÇ »óºÎ³ª ±×°Íº¸´Ù ¾à°£ ³ôÀº ¿Âµµ¿¡ À¯Áö ³Ã°¢Á¦ Áß¿¡¼­ 퀜ĪÇÑ´Ù. °¢ºÎ°¡ °°Àº ¿Âµµ°¡ µÉ¶§±îÁö À¯ÁöÇÑÈÄ ¼­·©Çϴ ó¸®
ºñ°í 
31. ¹°¸®ÁõÂø  (physical vaper deposition PVD)
 
  °í¿Â °¡¿­, ½ºÆÛÅ͸µÀ̳ª ¾ÆÅ© ¹æÀü µîÀÇ ¹°¸®Àû ¹æ¹ýÀ¸·Î ¹°ÁúÀ» Áõ¹ß½ÃÄÑ Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ÀÀÂø½ÃÄÑ ¹Ú¸·À» Çü¼ºÇϴ ó¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
32. º¸·Î³ªÀÌ¡  (boronizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ ³»¸¶¸ð¼ºÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇØ °í¿Â¿¡¼­ ºÒ¼Ò¸¦ Ç¥¸é¿¡ È®»ê½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í ºÐ¸»¹ý, °¡½º¹ýµîÀÌ ÀÖ´Ù
 
33. º¹Åº  (carbon restoration)
 
  °­Á¦Ç°ÀÇ ÅºÅºÃþÀ» ¿ø·¡ÀÇ Åº¼Ò·®À¸·Î ȸº¹Çϱâ À§ÇØ Çϴ ħź ó¸®
 
34. º¹ÇÕ ¿­Ã³¸®  (duplex heat treatment)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°¿¡¼­ º¹¼ö ¿­Ã³¸® µîÀÇ Á¶ÇÕ¿¡ µû¸¥ ¿­Ã³¸®
 
35. ºÎºÐ ¿­Ã³¸®  (localized heat treatment, local heat treatment, partial heat treatment)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Æ¯Á¤ ºÎºÐ¿¡¸¸ ÇÏ´Â ¾óó¸®
 
36. ºÐÀ§±â(Á¦¾î) ¿­Ã³¸®  (controlled atmosphere heat treatment)
 
  ³ë ¾ÈÀÇ ºÐÀ§±â¸¦ ¸ñÀû¿¡ µû¶ó °¢°¢ Á¶ÀýÇÏ´Â ¿­Ã³¸®
ºñ°í ºÐÀ§±â¿¡´Â ºÒÈ°¼º, »êÈ­¼º, ȯ¿ø¼º, ħź¼º, ÁúÈ­¼º, ħź ÁúÈ­¼º µîÀÇ °¡½º°¡ ÀÖ´Ù.
 
37. ºÒ²É ¾î´Ò¸µ  (flame annealing)
 
  ºÒ²ÉÀ¸·Î Á÷Á¢ °¡¿­ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀǾî´Ò¸µ
ºñ°í Ç÷¹ÀÓ ¾î´Ò¸µÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù
 
38. ºÒ²É ¿­Ã³¸®  (flame heat treatment)
 
  ºÒ²ÉÀ¸·Î Á÷Á¢ °¡¿­ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
ºñ°í Ç÷¹ÀÓ ¿­Ã³¸®¶ó°íµµ ÇÑ´Ù
 
39. »ê¼Ò ¼¾¼­  (oxygen probe)
 
  °¡½º ºÐÀ§±â ÁßÀÇ »ê¼Ò ³óµµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â ¼¾¼­
ºñ°í °¡½º ħźµîÀÇ ºÐÀ§±â Á¦¾î¿¡ »ç¿ëÇÑ´Ù.
 
40. »êÁúÈ­  (oxynitriding)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÏ¿© ±× Ç¥¸é¿¡ Áú¼Ò¸¦ ÁÖü·Î ÇÏ¿© »ê¼Ò µîÀ» µ¿½Ã¿¡ È®»ê½ÃÄÑ ÁúÈ­Ãþ(»ê ÁúÈ­Ãþ)À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í °¡½º »êÁúÈ­, Çö󽺸¶ »êÁúÈ­ µîÀÌ ÀÖ´Ù.
41. »êÈ­ ÇǸ· 󸮠 (oxide flim treatment)
 
  »êÈ­¼º ºÐÀ§±â ÁßÀÇ È­ÇйÝÀÀ¿¡ µû¸¥ ±Ý¼Ó Á¦Ç° Ç¥¸é¿¡ »êÈ­ ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ó¸®
 
42. ¼­ºêÁ¦·Î 󸮠 (sub-zero treatment)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ ³»¸¶¸ð¼º Çâ»ó, °æÁ¯ º¯È­ µîÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© 퀜Ī ÈÄ ¹Ù·Î 0¡É ÀÌÇÏÀÇ Àú¿Âµµ·Î ³Ã°¢Çϴ ó¸®
 
43. ¼öÁõ±â 󸮠 (steam treatment)
 
  ¼öÁõ±â¸¦ ÀÌ¿äÇÏ¿© ±Ý¼Ó Á¦Ç°Ç¥¸é¿¡ »êÈ­ ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í ¸ñÀûÀº À±È° ´É·ÂµîÀ» ³ô°Ô ÇÏ·Á´Âµ¥ ÀÖ´Ù.
 
44. ¼ø°£ ¾î´Ò¸µ  (rapid annealing flash annealing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ °í¿¡³ÊÁö ·¹ÀÌÀú, ÀüÀÚ ºö µîÀ» ÁÖ»çÇÏ¿© ´Ü½Ã°£¿¡ Ç¥¸éÀÇ °áÇÔÀ̳ª º¯ÇüÀ» ¾ø¾Ö´Â ó¸®
ºñ°í ·¡ÇÇµå ¾î´Ò¸µÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
45. ½ÃÈ¿ °æÈ­ 󸮠 (ageing treatment ageing precipitation hardening treatment precipitation heat treatment)
 
  °æµµ, °­µµ ¶Ç´Â ³»½Ä¼ºÀ» ÁõÁø½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© ÀûÀýÇÑ °í¿ÂÀ̳ª ¾î¶² Á¾·ùÀÇ ÇÕ±ÝÀ̳ª Áúº°¿¡ ´ëÇÏ¿©´Â ½Ç¿Â¿¡¼­ ¿ëüȭ ó¸®(°í¿ëÈ­ ¿­Ã³¸®)ÇÑ Á¦Ç°À» ±Õ¿­ À¯ÁöÇϴ ó¸®
ºñ°í ¼®Ãâ ¿­Ã³¸®¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
46. ½Ç¸®ÄÚ³ªÀÌ¡  (siliconizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ ³»½Ä¼ºµîÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇØ °í¿Â¿¡¼­ ±Ô¼Ò¸¦ Ç¥¸é ¿¡ È®»ê½ÃÅ°´Â ó¸®
 
47. ½Ç¿ë ÁúÈ­Ãþ ½Éµµ  (practical depth of nitrided case)
 
  ÁúÈ­Ãþ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ »ýÁö ºñÄ¿½º °æµµ°ªÀ̳ª ´©ÇÁ °æµµ°ªº¸´Ù 50 ³ôÀº °æµµÁ¡±îÁöÀÇ °Å¸®
 
48. ¾Ë·ç¹Ì³ªÀÌ¡  (aluminizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°µîÀÇ ³»½Ä¼º, ³»¿­¼º µîÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© °í¿Â¿¡¼­ ¾Ë·ç¹Ì´½À» Ç¥¸é¿¡ È®»ê ÇǺ¹Çϴ ó¸®
ºñ°í Ä®·Î¶óÀÌ¡À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
49. ¾×ü ħź  (salt-bath heat carvurizing liquid carvurizing)
 
  °­Á¦Ç°À» ¾×ü ħźÁ¦(ħź ¿°¿å)Áß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ħźÇϴ ó¸®
ºñ°í ¿°¿å ħźÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
50. ¾î´Ò¸µ  (annealing)
 
  ±Ý¼ÓÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁúÀ» º¯È­½ÃÅ°°í ÀÜ·ù ÀÀ·Â Á¦°Å, °æµµ Àú°¨, ¿¬¼º Çâ»ó, Çǻ輺 Çâ»ó, ³Ã°£ °¡°ø¼º °³¼±, °áÁ¤ Á¶Á÷ Á¶Á¤, °¡½º ¹× ±× ¹ÛÀÇ ºÒ¼ø¹° ¹æÃâ, È­ÇÐ Á¶¼ºÀÇ ±ÕÀÏÈ­ µîÀ» Çϴ ó¸®
 
 
 

 
 
51. ¿£¸®Äª °¡½º  (enriching gas)
 
  ħź¼º °¡½º ºÐÀ§±âÀÇ Ä«º» ÆÛÅÙ¼ÈÀ» Áõ°¡½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© ÷°¡Çϴ źȭ¼ö¼Ò µîÀÇ °¡½º
 
52. ¿¬ Áú È­  (nitrocarburizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÏ¿© ±× Ç¥¸é¿¡ Áú¼Ò¸¦ Á×ü·Î ÇÏ¿© ź¼Ò³ª »ê¼Ò¸¦ µ¿½Ã¿¡ È®»ê½ÃÄÑ ÁúÈ­Ãþ(¿¬ÁúÈ­Ãþ)À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í °¡½º ¿¬ÁúÈ­, ¿°¿å ¿¬ÁúÈ­, Çö󽺸¶ ¿¬ÁúÈ­ µîÀÌ ÀÖ´Ù.
 
53. ¿¬ÁúÈ­Ãþ  (nitrocarburizied case nitrocarburized zone)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ¿¬ÁúÈ­ÇßÀ»¶§ °æÈ­µÈ Ãþ
 
54. ¿¬È­ ¾î´Ò¸µ  (softening)
 
  ±Ý¼ÓÀÇ °æµµ¸¦ ÀúÇϽÃŲ ´ÙÀ½ ¼Ò¼º °¡°ø, Àý»è °¡°ø µîÀ» ½±°ÔÇϱâ À§ÇÑ Ã³¸®
ºñ°í ö°­ Á¦Ç°ÀÇ ¿¬È­ ¾î´Ò¸µ¿¡¼­´Â Ac1Á¡ ÀÌ»óÀ̳ª ÀÌÇÏÀÇ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ °ø·©ÇÑ´Ù.
 
55. ¿­¹ÝÀÀ ¼®Ãâ È®»ê¹ý  (thermo-reactive deposition and diffusion)
 
  ö°­ Á¦Ç°À» źȭ¹° »ý¼º ±Ý¼Ó ºÐ¸»À̳ª ÇÕ±Ý ºÐ¸»À» ÷°¡ÇÑ ¿ëÀ¶¿° Áß¿¡ ħÀû½ÃÄÑ Á¦Ç° Ç¥¸é¿¡ ö°­ÁßÀÇ Åº¼Ò¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© źȭ¹°, ÁúÈ­¹°, źÁúÈ­¹° µîÀÇ ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ó¸®
 
56. ¿­Ã³¸®  (heat treatment)
 
  ±Ý¼Ó Á¦ÇÄ¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â ÇÊ¿äÇÑ ¼ºÁúÀ» ÁÖ±â À§ÇÑ ¸ñÀûÀ¸·Î ºÐÀ§±â, °¡¿­, ³Ã°¢, ¾Ð·Â, ÀüÀڱ⠵îÀ» Á¶ÇÕÇÏ¿© Çϴ ó¸®
 
57. ¿­È­ÇÐ (¿­)󸮠 (thermechemical treatment)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°°ú ºÐÀ§±â ¶Ç´Â 󸮰èÀÇ È­ÇÐ ¹ÝÀÀ ¹× ¿­È®»êÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
ºñ°í ħź, ħź ÁúÈ­, ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­,ħȲ ÁúÈ­ µîÀÌ ÀÖ´Ù.
 
58. ¿°¿å ¿¬ÁúÈ­  (salt - bath nitrocarburizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ¿¬ÁúȱÀ» ¿°¿åÁß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ¿¬ÁúÈ­Çϴ ó¸®
 
59. ¿°¿å ¿­Ã³¸®  (salt-bath heat treatment)
 
  ¿°¿å·Î Áß¿¡¼­ ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
60. ¿À½ºÅÛÆÛ¸µ  (austempering)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ 퀜Ī¿¡ µû¸¥ º¯ÇüÀÇ ¹ß»ýÀ̳ª ¿­Ã³¸® ±Õ¿­À» ¹æÁöÇÏ°í °­ÀμºÀ» ºÎ¿©Çϱâ À§ÇÏ¿© Ac1Á¡ ÀÌ»óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ´Ù. ¾ÈÁ¤µÈ ¿À½ºÅ׸®³ªÀÌÆ® Á¶Á÷¿¡¼­ º¯Å¸¦ ÀúÁöÇÏ°í ±×´ë·Î Æä¶óÀÌÆ®³ª ÆÞ¶óÀÌÆ® »ý¼º ¿ÂµµÀÌÇÏ, ¸¶¸£ÅÙ»çÀÌÆ® »ý¼º ¿Âµµ ÀÌ»óÀÇ
 
 
 

 
 
61. ¿ÏÀü ¾î´Ò¸µ  (full annealing)
 
  ö°­ Á¦Ç°ÀÇ °áÁ¤ Á¶Á÷À» Á¶Á¤ÇÏ°í ¿¬È­Çϱâ À§ÇÏ¿© Ac3, ¶Ç´Â Ac1Á¡ ÀÌ»óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ Åë»óÀûÀ¸·Î ¼­·©Çϴ ó¸®
 
62. À¯µ¿Ãþ ¾î´Ò¸µ  (heat treatment in fluidized beds)
 
  ¼¼¶ó¹Í µîÀÇ ÀÔÀÚ À¯µµ¿¡ µû¸¥ À¯µ¿Ãþ·Î Áß¿¡¼­ ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
63. À¯È¿ °¡¿­´ë  (effective working zone of heating equipment)
 
  ¿­Ã³¸®ÀÇ ¸ñÀû¿¡ ´ëÀÀÇÏ¿© ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ¿Âµµ Çã¿ë¹üÀ§ ³»¿¡ À¯ÁöÇÒ¼ö ÀÖ´Â ¿­Ã³¸® ÀåÄ¡¿¡¼­ÀÇ ÀåÀÓ ¿µ¿ª
 
64. À¯È¿ °æÈ­Ãþ ½Éµµ  (dffective case depth)
 
  °æÈ­Ãþ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ±ÔÁ¤ÇÏ´Â ÇÑ°è °æµµ À§Ä¡±îÁöÀÇ °Å¸®
 
65. À¯È¿ ó¸®´ë  (effective treating zone of plasma equipment)
 
  Çö󽺸¶ ¿­Ã³¸® ³ë ³»¿¡¼­ ±Ý¼Ó Á¦Ç°¿¡ ±ÕÀÏÇÑ Å©·Ò ¹æÀüÀ» ¹ß»ý½ÃÄÑ ¿­Ã³¸®ÀÇ ¸ñÀû¿¡ ´ëÀÀÇÏ¿© °¡¿­ ¿Âµµ¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â ¿Âµµ Çô¿ë¹üÀ§¿¡ À¯Áö½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï ¹Ð À¯»ç Çü»ó Ç°ÀÇ ¿Âµµ Çã¿ë ¹üÀ§¿¡ À¯Áö½Ãų¼ö ÀÖµµ·Ï ¹Ì¸® À¯»ç Çü»óÇ°ÀÇ ¿Âµµ ÃøÁ¤¿¡µû¶ó ¼³Á¤ÇÑ ÀåÀÓ ¿µ¿ª
 
66. À¶Ã¼È­ 󸮠 (soulution treatment)
 
  ±Ý¼ÓÀÇ ÇÕ±Ý ¼ººÐÀÌ °í¿ëü¿¡ ¿ëÇØÇÏ´Â ¿Âµµ ÀÌ»óÀ¸·Î °¡¿­ÇÏ°í ÃæºÐÇÑ ½Ã°£À» À¯ÁöÇÏ¿© ±Þ·©ÇÑ´Ù. ±× ¼®ÃâÀ» ÀúÁöÇϴ ó¸®
ºñ°í °í¿ëÈ­ ¿­Ã³¸®¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
67. ÀÔ°è »êÈ­  (internal oxidation)
 
  ¿­Ã³¸®¿¡¼­ ±Ý¼Ó Á¦Ç°믜 Ç¥¸éÃþ °áÁ¤ ÀÔ°è°¡ ¿­Ã³¸® ºÐÀ§±â ÁßÀÇ »ê¼Ò¿¡ µû¸¥ »êÈ­ Çö»ó
ºñ°í ³»ºÎ »êÈ­¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
68. Àú¿Â ¾î´Ò¸µ  (low-temperature annealing)
 
  ¿¬È­ ¶Ç´Â ÀÜ·ù ÀÀ·ÂÀÇ Àú°¨À» À§ÇØ Àú¿Â¿¡¼­ ÇÏ´Â ¾î´Ò¸µ
ºñ°í ö°­ Á¦Ç°ÀÇ Àú¿Â ¾î´Ò¸µÀº Ac1Á¡ ÀÌÇÏÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ Åë»ó ¼­·©ÇÑ´Ù.
 
69. ÀûÁÖ(îÙñ¼) ħź  (drip feed carvurizing)
 
  °­Á¦Ç°À» ÀûÁÖÁ¦¿¡ µû¸¥ ħź¼º °¡½º Áß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ħźÇϴ ó¸®
ºñ°í ÀûÇÏ Ä§Åº À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
70. Àü°æÈ­Ãþ ½Éµµ  (total case depth)
 
  °æÈ­Ãþ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ °æÈ­Ãþ°ú »ýÁöÀÇ ¹°¸®Àû ¶Ç´Â È­ÇÐÀû ¼ºÁúÀÇ Â÷ÀÌ°¡ ±¸º°µÇÁö ¾Ê´Â À§Ä¡±îÁöÀÇ °Å¸®
71. ÀüÀÚ ºö ¿­Ã³¸®  (electron-beam heat treatment)
 
  ÀüÀÚ ºö °¡¿­À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
72. Àüü ¿­Ã³¸®  (bulk heat treatment)
 
  ±Ý¼ÓÁ¦Ç° Àüü¿¡ ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®
 
73. Á¢ÃË 퀜Ī  (polymer quenching)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» Á¤ÇØÁø °í¿Â »óÅ·κÎÅÍ Âù ±Ý¼Ó°ú Á¢Ã˽ÃÄÑ ³Ã°¢Çϴ ó¸®
ºñ°í Âù ±Ý¼ÓÀ̶õ ³Ã°¢À» ÃËÁø½ÃÅ°±âÀ§ÇÑ ±Ý¼Ó
 
74. Áø°ø ¿­Ã³¸®  (low-pressure heat treatment, vacuum heat treatment)
 
  Áø°ø·Î Áß¿¡¼­ ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
75. Áø°ø ħź  (vacuum carburizing, partial pressure carvrizing, low pressure carvurizing)
 
  °­Á¦Ç°À» Áø°ø ³ë¿¡¼­ °¨¾ÐÇÑ Ä§Åº¼º °¡½º Áß¿¡¼­ °¡¿­ÇÏ¿© ħźÇϴ ó¸®
 
76. Áø°ø ÅÛÆÛ¸µ  (vacuum tempering)
 
  Áø°ø·Î¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© Áø°øÀ̳ª ¼Ò·®ÀÇ ºÒÈ°¼º °¡½º Áß¿¡¼­ ÆÛ¸µ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ Áø°ø ÁßÀ̳ª ºÒÈ°¼º°¡½º µî¿¡¼­ ³Ã°¢ÇÏ´Â ÅÛÆÛ¸µ
 
77. ÁúÈ­  (nitriding)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸éÃþ¿¡ Áú¼Ò¸¦ È®»ê½ÃÄÑ Ç¥¸éÃþÀ» °æÈ­Çϴ ó¸®
ºñ°í °¡½º ÁúÈ­, Çöó½ºÆ½ ÁúÈ­ µîÀÌ ÀÖ´Ù.
 
78. ÁúÈ­Ãþ  (nitrided case)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» ÁúÈ­ÇßÀ»¶§ °æÈ­µÈ Ãþ
ºñ°í ÁúÈ­, ¿¬ÁúÈ­, »êÁúÈ­ µî¿¡¼­ °æÈ­ÃþÀ» ÃÑĪÇÏ´Â °æ¿ìµµ ÀÖ´Ù.
 
79. ÁúÈ­Ãþ ½Éµµ  (nitrided case depth, nitriding depth)
 
  ÁúÈ­Ãþ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ÁúÈ­Ãþ°ú »ýÁöÀǹ°¸®Àû ¶Ç´Â È­ÇÐÀû ¼ºÁúÀÇ Â÷ÀÌ°¡ ±¸º°µÇÁö ¾Ê´Â Á¡±îÁöÀÇ °Å¸®. ÁúÈ­Ãþ ½Éµµ´Â È­ÇÕ¹°Ãþ ½Éµµ¿Í È®»êÃþ ½ÉµµÀÇ ÇÕÀÌ µÈ´Ù.
 
80. ħ·ù(öÙ×¼) ÁúÈ­  (sulphonitriding)
 
  ö°­ Á¦Ç°À» ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÏ¿© ±× Ç¥¸é¿¡ Áú¼Ò¸¦ ÁÖü·ÎÇÏ¿© ź¼Ò, Ȳ µîÀ» È®»ê½ÃÄÑ ÁúÈ­Ãþ(ħȲ ÁúÈ­Ãþ)À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ó¸®
 
 
 

 
 
81. ħŸ °æÈ­Ãþ ½Éµµ  (carburized case depth carburizing depth)
 
  °­Á¦Ç°À» ħź½ÃÄÑ 퀜Ī, ÅÛÆÛ¸µ¿¡ µû¸¥ °æÈ­µÈ ħźÃþÀÇ ½Éµµ°¡ ÀÖ´Ù.
 
82. ħź  (carvurizing)
 
  °­Á¦Ç° Ç¥¸éÃþÀÇ Åº¼Ò·®À» Áõ°¡½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© ħźÁ¦ Áß¿¡¼­ °¡¿­Çϴ ó¸®
ºñ°í ħźÁ¦ÀÇ Á¾·ù¿¡ µû¶ó °¡½º ħź, Áø°ø ħź, ¾×ü ħź,ÀûÁÖ Ä§Åº, °íü ħź µîÀÌ ÀÖ´Ù.
 
83. ħź ÁúÈ­  (carbonitriding)
 
  °­Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸éÃþ¿¡ ź¼Ò¸¦ ÁÖü·Î ÇÏ¿© Áú¼Ò¸¦ µ¿½Ã¿¡ È®»ê½ÃÅ°´Â ó¸®
 
84. ħź 퀜Ī  (carburizing and quenching)
 
  °­Á¦Ç°À» ħźÇÑ ÈÄ 퀜ĪÇϴ ó¸®
 
85. Ä«º» ÆÛÅټȠ (carbon pontential)
 
  °­Á¦Ç°À» °¡¿­ÇÏ´Â ºÐÀ§±âÀÇ Ä§Åº ´É·Â
ºñ°í ħź ¿Âµµ¿¡¼­ °¡½º ºÐÀ§±â¿Í ÆòÇü¿¡ µµ´ÞÇßÀ»¶§ÀÇ °­Ç¥¸éÀÇ Ä§Åº ³óµµ°¡ ³ªÅ¸³½´Ù
 
86. 퀜Ī °æÈ­(ó¸®)  (quench hardening treatment quench hardening)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°À» Á¤ÇØÁø °í¿Â¿¡¼­ ±Þ·©ÇÏ°í °æÈ­½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í ö°­ÀÇ 퀜Ī °æÈ­´Â ´Ü¼øÈ÷ 퀜ĪÀ̶ó ÇÑ´Ù.
 
87. 퀜Ī °æÈ­Ãþ ½Éµµ (±íÀÌ)  (case depth)
 
  퀜ĪÀ¸·Î °æÈ­µÈ ½Éµµ
 
88. 퀜Ī ÅÛÆÛ¸µ  (quenching and tempering)
 
  ö°­ Á¦Ç°À» Ac3Á¡À̳ª Ac1Á¡ ÀÌ»óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ ÀûÀýÇÑ ³Ã°¢Á¦·Î ±Þ·©(퀜½Ì½Ã), µû¶ó¼­ 퀜Ī¿¡¼­ »ý±â´Â Ã뼺À» °³¼±Çϰųª °æµµ¸¦ Á¶ÀýÇÏ°í ¾à°£ÀÇ ÀμºÀ» Áõ°¡Çϱâ À§ÇÏ¿© Ac1Á¡ ÀÌÇÏÀÇ ÀûÀýÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ ÈÄ ³Ã°¢Çϴ 
 
89. Å©·Î¸¶ÀÌ¡  (chromizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ ³»¸¶¸ð¼º, ³»½Ä¼º, ³»¿­¼º µîÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© °í¿Â¿¡¼­ Å©·ÒÀ» Ç¥¸é¿¡ È®»ê½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í ºÐ¸»¹ý, °¡½º¹ýµîÀÌ ÀÖ´Ù
 
90. Å©·Ò¾Ë·ç¹Ì³ªÀÌ¡  (chromaluminizing)
 
  ±Ý¼ÓÁ¦Ç°ÀÇ ³»½Ä¼º, ³»¿­¼º µîÀ» Çâ»ó½ÃÅ°±â À§ÇØ Å©·Ò ¹× ¾Ë·ç¹Ì ´½À» µ¿½Ã¿¡ Ç¥¸é¿¡ È®»ê½ÃÅ°´Â ó¸®
 
 
 

 
 
91. źȭ¹° ºÐ»ê ħź  (carbide dispersion carvurizing)
 
  °í³óµµ ħźÀ» ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ħźÃþ¿¡ ÀÔ»ó źȭ¹°À» ¼®ÃâºÐÆ÷½ÃÅ°´Â ħź
ºñ°í CDħźÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
92. Żź  (decarnurization)
 
  (1) ö°­À» ź¼Ò¿Í ¹ÝÀÀ ÇÏ´Â ºÐÀ§±â¿¡¼­°¡¿­ÇÒ¶§ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ Åº¼Ò°¡ ¼Ò½ÇµÇ´Â Çö»ó (2) ħÅõ È®»ê 󸮿¡¼­ Ç¥¸é¿¡ ź¼Ò°¡ À̵¿ÇÏ¿© ³»ºÎ¿¡ ÀÛÀº ź¼Ò ³óµµ ºÎºÐÀÌ µÇ´Â Çö»ó
ºñ°í ŻźµÇ´Â ÃþÀ» ŻźÃþÀ̶ó ÇÑ´Ù.
 
93. ÅÛÆÛ¸µ  (tempering)
 
  퀜ĪÇÑ Á¶Á÷À» º¯Å³ª ¼®ÃâÀ» ÁøÇà½ÃÄÑ ¾ÈÁ¤µÈ Á¶Á÷¿¡ °¡±õµµ·Ï ÇÊ¿äÇÑ ¼ºÁú ¹× »óŸ¦ ÁÖ±â À§ÇÏ¿© Àû´çÇÑ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÏ°í ³Ã°¢Çϴ ó¸®
 
94. Åõ°ú ħź  (homogeneous carvurizing)
 
  °­Á¦Ç°ÀÇ ´Ü¸é Áß½É(½ÉºÎ)±îÁö Çϴ ħ·®
 
95. Ç¥¸é °æµµ  (surface hardness)
 
  ±Ý¼ÓÁ¦Ç° Ç¥¸éÀÇ ¿­Ã³¸® Èijª ¿­Ã³¸® Àü µîÀÇ °æµµ
 
96. Ç¥¸é °æÈ­(ó¸®)  (surface hardening)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸éÃþÀ» °æÈ­Çϱâ À§ÇÑ Ã³¸®
 
97. Ç¥¸é ¿­Ã³¸®  (surface heat treatment)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼ºÁúÀ» ÁÖ±â À§ÇÑ ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â ¿­Ã³¸®
 
98. Ç¥¸é ¿ëÀ¶Ã³¸®  (surface melting treatment)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸éÀ» °í¿¡³ÊÁöÀÇ ·¹ÀÌÀú, ÀüÀÚ ºö, ¹æÀü, È­¿° µîÀ¸·Î °¡¿­ÇÏ¿© Ç¥¸éÀ» ±Þ¼Ó ¿ëÀ¶, ÀÀ°í½ÃÅ°´Â ó¸®
ºñ°í ·¹ÀÌÀú Ç¥¸é ¿ëÀ¶ ó¸®, ÀüÀÚ ºö Ç¥¸é ¿ëÀ¶ 󸮵îÀÌ ÀÖ´Ù.
 
99. Çö󽺸¶ »êÁúÈ­  (plasma oxynitriding)
 
  °­¾ÐÇÑ »êÁúÈ­¼º ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ À½±ØÀÌ µÈ ±Ý¼Ó Á¦Ç°°ú ¾ç±Ø°£¿¡ »ý±â´Â Å©·Ò ¹æÀü¿¡ µû¶ó Çö󽺸¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ »êÁúÈ­
 
100. Çö󽺸¶ ¿¬ÁúÈ­  (plasma nitrocarburizing)
 
  °¨¾ÐÇÑ ¿¬ÁúÈ­¼º ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ À½±ØÀ¸·Î ÇÑ ±Ý¼Ó Á¦Ç°°ú ¾ç±Ø°£¿¡ »ý±â´Â Å©·Ò ¹æÀü¿¡ µû¶ó Çö󽺸¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿¬ÁúÈ­
ºñ°í ÀÌ¿Â ¿¬ÁúÈ­¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
101. Çö󽺸¶ ¿­Ã³¸®  (plasma nitriding)
 
  °¨¾ÐÇÑ °¡½º ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ À½±ØÀÌ µÈ ±Ý¼Ó Á¦Ç°°ú ¾ç±Ø°£¿¡ »ý±â´Â Å©·Ò ¹æÀü¿¡ µû¶ó Çö󽺸¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
102. Çö󽺸¶ ÁúÈ­  (plasma nitriding)
 
  °¨¾ÐÇÑ °¡½º ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ À½±ØÀÌ µÈ ±Ý¼Ó Á¦Ç°°ú ¾ç±Ø°£¿¡ »ý±â´Â Å©·Ò ¹æÀü¿¡ µû¶ó Çö󽺸¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÁúÈ­
ºñ°í ÀÌ¿Â ÁúÈ­¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
103. Çö󽺸¶ ħź  (plasma carburizing)
 
  °¨¾ÐÇÑ Ä§Åº¼º ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ À½±ØÀÌ µÈ °­Á¦Ç°°ú ¾ç±Ø°£¿¡ »ý±â´Â Å©·Ò ¹æÀü¿¡ µû¶ó Çö󽺸¶¸¦ ÀÌ¿ëÇϴ ħź
ºñ°í À̿ ħźÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
104. Çö󽺸¶ ħź ÁúÈ­  (plasma carbonitriding)
 
  °¨¾ÐÇÑ Ä§Åº ÁúÈ­¼º ºÐÀ§±â Áß¿¡¼­ À½±ØÀÌ µÈ °­Á¦Ç°°ú ¾ç±Ø°£¿¡ »ý±â´Â Å©·Ò ¹æÀü¿¡ µû¶ó Çö󽺸¶¸¦ÀÌ¿ëÇÑ Ä§Åº ÁúÈ­
ºñ°í À̿ ħź ÁúÈ­¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
 
105. ÇÕ±Ý Ã³¸®  (alloying surface alloying)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ´Ù¸¥ ¹°ÁúÀ» ÷°¡ÇÏ¿© °í¿¡³ÊÁö ·¹ÀÌÀú, ÀüÀÚºö, ¹æÀü, ºÒ²É µîÀ¸·Î °¡¿­ÇÏ°í, ±×°ÍµîÀÇ ÇÕ±Ý ¶Ç´Â È­ÇÕ¹°À» Ç¥¸é¿¡ Çü¼ºÇϴ ó¸®
ºñ°í ·¹ÀÌÀú ÇÕ±Ýó¸®,ÀüÀÚºö ÇÕ±Ýó¸® µîÀÌ ÀÖ´Ù.
 
106. È­ÇÐ ÁõÂø  (chemical vaper deposition CVD)
 
  ±â»ó È­ÇйÝÀÀ¿¡ µû¶ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¹Ú¸·À» Çü¼ºÇϴ ó¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
107. È­ÇÕ¹°Ãþ  (compound layer)
 
  È®»ê ħÅõ ó¸®, ¹°¸® ÁõÂø, È­ÇÐ ÁõÂø µîÀ» ÇßÀ»¶§ ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ Çü¼ºµÇ´Â È­ÇÕ¹°Ãþ
 
108. È®»ê ħÅõ 󸮠 (diffusion metalizing)
 
  ±Ý¼Ó Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ´Ù¸¥ ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼ÓÀ» È®»ê ħÅõ½ÃÅ°´Â ó¸®ÀÇ ÃÑĪ
 
109. È®»êÃþ  (diffusion zone)
 
  È®½Å ħÅõ ó¸®, È­ÇÐ ÁõÂø¹ý µî¿¡¼­ ¿ø¼Ò ¶Ç´Â È­ÇÕ¹°ÀÇ È®»êÀÌ Çü¼ºµÇ´Â Ãþ

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°³ÀÎÁ¤º¸º¸È£Ã¥ÀÓÀÚ : ±èÇöÁÖ»ç¾÷Àå¼ÒÀçÁö : [03134] ¼­¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ µ·È­¹®·Î 88-1, 3Ãþ
´ëÇ¥ÀüÈ­: 1544-1605¸¶ÄÉÆÃ: 02-861-9044±â¼ú±³À°Áö¿ø: 02-861-9044Æѽº: 02-6008-9111E-mail : mechapia@mechapia.com
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